封装气密性氦检检测

检测项目

泄漏率定量检测：通过氦质谱检漏仪测量单位时间内泄漏的氦气量，确定封装结构的绝对泄漏率。检测参数：泄漏率范围1×10⁻¹²~1×10⁻⁶mbar·L/s，精度±5%。

背景氦浓度控制：在检测环境中维持低氦浓度，避免环境氦气干扰测量结果。检测参数：背景氦浓度≤1×10⁻⁹mbar·L/s，稳定时间≤30分钟。

密封界面完整性评估：分析封装过程中各连接界面（如焊缝、胶接缝）的密封有效性，识别潜在泄漏路径。检测参数：界面尺寸测量精度0.1mm，泄漏路径定位分辨率1mm。

温度循环泄漏稳定性：在不同温度条件下（如-40℃~125℃）测试泄漏率变化，评估温度对密封性能的影响。检测参数：温度范围-60℃~150℃，温度波动≤±1℃，循环次数≥10次。

气体交叉干扰检测：验证氦检过程中其他气体（如氢气、氮气）是否对氦气检测产生干扰，确保测量准确性。检测参数：干扰气体浓度阈值≤1×10⁻⁷mbar·L/s，误报率≤1%。

微小泄漏定位（空间分辨率）：利用氦质谱检漏仪的扫描功能，确定泄漏点的具体位置，适用于复杂结构封装。检测参数：定位精度±0.5mm，最小可检测泄漏点尺寸0.1mm²。

材料渗透率测试：测量封装材料本身对氦气的渗透能力，评估材料选择对整体气密性的影响。检测参数：渗透率测量范围1×10⁻¹⁵~1×10⁻¹⁰mbar·L/(s·cm²)，测试压力1~1000mbar。

焊接点密封性能：针对电子器件中的焊缝（如激光焊、超声焊），检测焊接区域的泄漏情况，确保焊接质量。检测参数：焊缝长度检测范围1mm~100mm，泄漏率阈值≤5×10⁻⁹mbar·L/s。

壳体完整性验证：检查封装外壳（如金属壳、塑料壳）的整体密封性能，排除因加工缺陷导致的泄漏。检测参数：外壳最大尺寸≤2m³，壁厚测量精度0.01mm。

长期老化后泄漏趋势分析：通过加速老化试验（如高温高湿、热循环）后再次检测泄漏率，评估封装结构的老化特性。检测参数：老化时间≥500小时，泄漏率变化率计算精度±3%。

检测范围

半导体集成电路封装：用于芯片级封装（CSP）、球栅阵列封装（BGA）等，防止外界湿气、杂质侵入影响器件性能。

光伏组件封装：针对太阳能电池片的EVA胶膜封装、玻璃/背板密封，确保长期户外使用中气体（如水蒸气）渗透率符合要求。

锂电池铝塑膜封装：用于软包锂电池的外壳密封，防止电解液泄漏及外部水分进入导致电池失效。

MEMS传感器封装：保护微机电系统（如加速度计、陀螺仪）的敏感结构，避免气体压力变化影响测量精度。

光学器件真空腔封装：如真空荧光显示器（VFD）、光电倍增管，维持内部高真空环境以保证光学性能。

汽车电子控制单元外壳：汽车ECU、传感器等部件的密封，防止发动机舱内的水汽、油气侵入导致电路故障。

航空电子模块密封壳体：航空电子设备的外壳密封，满足高空低压环境下对气密性的严格要求。

医疗设备灭菌包装：如手术器械包、一次性医疗用品的密封包装，确保灭菌后内部保持无菌环境。

高纯度气体储存容器：用于储存氩气、氮气等工业气体的钢瓶或储罐，防止气体泄漏及外界杂质污染。

精密仪器仪表外壳：如质谱仪、色谱仪的外壳密封，保障内部精密部件的工作环境不受外界气体干扰。

检测标准

ISO10993-17:2002生物医学材料生物学评价第17部分：可沥滤物允许限量的确立（涉及生物相容性材料的密封泄漏测试）。

ASTME498-11(2017)氦质谱检漏的标准试验方法（规范氦质谱检漏的操作流程和技术要求）。

GB/T40282-2021电子器件封装气密性试验方法（规定电子器件封装气密性测试的条件、方法和判定准则）。

IEC60529:2013外壳防护等级（IP代码）（关联外壳防护等级与泄漏率的关系，用于验证防护性能）。

JISZ2330:2016真空技术真空容器泄漏检测方法（日本工业标准中关于真空容器泄漏检测的技术规范）。

MIL-STD-883H-2020微电子器件试验方法和程序（美国军用标准中针对微电子器件密封性能的测试要求）。

GB/T12337-2014钢制球形储罐应力分析（虽主要涉及应力，但包含储罐整体密封性能的相关测试要求）。

ISO9712:2012无损检测人员资格鉴定与认证（规范无损检测人员的资质，间接保障检漏操作的规范性）。

ASTMD3078-02(2013)软包装密封泄漏的标准测试方法（适用于软质材料封装的泄漏检测，如塑料薄膜袋）。

GB/T26792-2011电池外壳密封性能测试方法（规定电池外壳密封性能的测试条件和方法，包括氦检应用）。

检测仪器

氦质谱检漏仪：核心检测设备，通过质谱仪分离并检测氦气分子，实现对微小泄漏的定量分析。在本检测中用于泄漏率测量、泄漏点定位及背景氦浓度监测。

真空计（电离规）：测量真空室的压力值，为氦质谱检漏提供稳定的真空环境，确保检漏仪正常工作。功能包括实时监测真空度，范围覆盖1×10⁻¹~1×10⁵Pa。

氦气纯化系统：通过吸附、过滤等工艺去除氦气中的杂质（如水分、氧气），提高氦气纯度至99.999%以上。在本检测中用于保障氦源纯度，避免杂质气体干扰检漏结果。

泄漏定位成像仪：集成氦质谱检漏仪与视觉成像系统，通过扫描封装表面并标记氦气富集区域，实现泄漏位置的可视化定位。功能包括二维/三维泄漏点成像，定位精度可达0.5mm。

温箱控温系统：提供可控的温度环境（-60℃~150℃），模拟封装产品在不同工况下的温度变化。在本检测中用于测试温度对泄漏率的影响，支持恒温及变温循环试验。

氦气回收装置：收集检测过程中使用的氦气并进行提纯再利用，减少氦气消耗及环境污染。功能包括氦气回收效率≥90%，纯化后氦气纯度≥99.995%。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。