项目数量-3473
霍尔元件灵敏度检测
北检院检测中心 | 完成测试:次 | 2025-08-27
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。
检测项目
灵敏度系数检测:测定霍尔元件输出霍尔电压与垂直磁场强度的比值,反映磁电转换效率,检测参数包括测量范围0.1~10mV/(mA·T)、精度±0.5%。
非线性误差检测:评估霍尔电压随磁场强度变化的偏离线性程度,检测参数包含最大偏差值≤0.1%FS(满量程)、测试磁场范围±0.5T。
温度系数检测:测量灵敏度系数随温度变化的比率,检测参数涉及温度范围-40℃~150℃、温度分辨率0.1℃、系数范围-0.1%/℃~+0.1%/℃。
噪声水平检测:采集霍尔元件输出信号的随机波动幅值,检测参数包括带宽1kHz、本底噪声≤10μVrms、测试时长≥60s。
响应时间检测:记录霍尔电压从10%~90%阶跃变化所需时间,检测参数涵盖上升时间≤1μs、下降时间≤1μs、触发信号频率≤1MHz。
工作点/释放点检测:确定霍尔开关元件开启(工作点Bop)和关闭(释放点Brp)的临界磁场强度,检测参数包含分辨率0.01mT、重复性≤0.05mT。
磁滞损耗检测:计算Bop与Brp的差值占Bop的百分比,检测参数涉及最大允许值≤5%、测试磁场循环次数≥1000次。
输入电阻检测:测量霍尔元件控制电极间的直流电阻,检测参数包括量程100Ω~100kΩ、精度±0.2%、测试电流≤1mA。
输出电阻检测:测定霍尔元件输出电极间的直流电阻,检测参数涵盖量程1Ω~10kΩ、精度±0.5%、测试电压≤5V。
耐磁场强度检测:验证元件在强磁场下的性能稳定性,检测参数包含最大测试磁场1.5T、持续时间≥24h、性能衰减≤2%。
检测范围
砷化镓霍尔元件:基于GaAs半导体制成的平面型元件,适用于低磁场、高精度测量场景。
锑化铟霍尔元件:采用InSb材料的薄片式元件,具备高灵敏度特性,用于弱磁场检测。
硅基霍尔元件:以单晶硅为衬底的集成化元件,支持多通道输出,应用于工业传感器。
薄膜霍尔传感器:通过磁控溅射沉积的薄膜型器件,厚度≤1μm,适用于微机电系统(MEMS)。
功率型霍尔元件:可承受大电流输入的厚膜元件,最大工作电流≥10A,用于电机控制。
线性霍尔传感器:输出电压与磁场强度呈线性关系的元件,测量范围覆盖±1T,用于位置检测。
开关型霍尔传感器:输出高低电平的数字信号元件,响应时间≤5μs,用于转速计数。
高温霍尔元件:可在200℃以上环境稳定工作的元件,采用特殊封装材料,用于汽车发动机舱。
微型霍尔元件:尺寸≤1mm×1mm的超小型元件,适用于医疗植入设备等空间受限场景。
汽车级霍尔元件:符合AEC-Q100标准的可靠性元件,耐温范围-40℃~125℃,用于汽车电子系统。
检测标准
ASTMF2052-06(2019):采用振动样品磁强计(VSM)测量霍尔效应材料灵敏度系数的标准试验方法。
ISO14703:2012:半导体器件-霍尔效应测量方法,规定线性测量系统的校准和测试条件。
GB/T2423.104-2008:电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fc:振动(正弦),涉及霍尔元件在振动环境下的灵敏度稳定性测试。
GB/T32172-2015:霍尔传感器性能试验方法,明确灵敏度系数、非线性误差等参数的测试流程。
JEDECJESD240-2011:半导体器件可靠性测试霍尔效应元件,规定高温反向偏压(HTRB)下的灵敏度衰减测试要求。
IEC60747-5-2:2018:半导体器件分立器件第5-2部分:霍尔效应器件,涵盖电气特性的测试方法和极限参数。
检测仪器
高斯计(霍尔磁场测量仪):通过霍尔探头测量磁场强度的仪器,量程0~2T、分辨率0.01mT,在检测中用于提供标准磁场并校准被测元件的磁场输入。
霍尔效应测试系统:集成磁场发生器、电流源、电压表的专用设备,支持四探针法测量,可同步采集霍尔电压、控制电流和磁场强度数据,测试精度达10nV。
数字源表(源测量单元SMU):提供精确恒流源和电压测量的仪器,电流范围1pA~1A、电压范围-200V~+200V,在检测中用于为霍尔元件控制电极提供稳定电流并测量输出电压。
温控箱(恒温试验箱):可精确控制环境温度的箱体,温度范围-80℃~200℃、温度均匀性±0.5℃,用于模拟不同温度条件下霍尔元件的灵敏度变化。
数字示波器:实时观测电信号波形的仪器,带宽100MHz、采样率5GSa/s,在检测中用于分析霍尔电压的瞬态响应时间和噪声特性。
检测流程
线上咨询或者拨打咨询电话;
获取样品信息和检测项目;
支付检测费用并签署委托书;
开展实验,获取相关数据资料;
出具检测报告。

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