三维X射线显微检测

检测项目

孔隙率检测：分析材料内部孔隙的分布和大小，具体检测参数包括孔隙直径、体积分数和连通性指数。

裂纹检测：识别和量化内部裂纹特征，具体检测参数包括裂纹长度、宽度、深度和取向角度。

夹杂物分析：检测样品中外来颗粒或杂质，具体检测参数包括夹杂物尺寸、位置坐标和成分灰度值。

尺寸测量：精确测量内部几何特征，具体检测参数包括长度、宽度、高度公差和三维坐标偏差。

密度分布评估：分析材料密度变化，具体检测参数包括灰度值映射、密度梯度和均匀性指标。

界面结合分析：研究不同材料界面完整性，具体检测参数包括结合强度、缺陷面积和界面粗糙度。

腐蚀区域检测：评估内部腐蚀状况，具体检测参数包括腐蚀深度、面积百分比和形态分类。

焊接质量检验：分析焊接接头内部缺陷，具体检测参数包括气孔数量、未熔合区域和裂纹密度。

复合材料结构检查：评估纤维和树脂分布，具体检测参数包括纤维体积分数、取向角和孔隙率。

生物样本成像：用于组织或骨骼内部结构，具体检测参数包括细胞大小、密度分布和形态特征。

检测范围

电子元器件：集成电路、连接器和封装结构内部缺陷检测。

航空航天部件：涡轮叶片、复合材料机翼和发动机组件内部完整性分析。

医疗器械：植入物、手术工具和诊断设备内部结构评估。

汽车零部件：发动机铸件、传动部件和刹车系统内部缺陷检查。

地质样本：岩石、矿物和化石内部结构无损研究。

考古文物：古代陶瓷、金属器物内部构造分析。

食品包装：密封材料、容器内部孔隙和泄漏检测。

建筑材料：混凝土、陶瓷和玻璃内部均匀性检查。

能源材料：电池电极、燃料电池和太阳能组件内部结构评估。

生物医学样本：骨骼、牙齿和组织切片内部成像。

检测标准

ASTM E1441-19: 计算机断层扫描技术指南。

ISO 15708: 无损检测辐射方法计算机断层扫描。

GB/T 35388-2017: 无损检测计算机断层扫描技术通则。

ASTM E1695: 计算机断层扫描系统性能测量标准。

ISO 10332: 工业计算机断层扫描人员资格认证。

检测仪器

X射线显微CT系统：用于高分辨率三维成像，功能包括样品扫描、数据采集和三维重建。

X射线源：产生可控X射线束，功能包括调节电压和电流以优化穿透力和对比度。

探测器系统：捕获X射线透射信号，功能包括高动态范围成像和快速数据读取。

旋转台装置：支撑和定位样品，功能包括多角度旋转和精确定位扫描。

数据处理软件：进行图像重建和分析，功能包括滤波处理、分割算法和测量工具。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。