微观组织扫描电镜分析检测

北检院检测中心  |  完成测试:  |  2025-09-03  

微观组织扫描电镜分析检测基于扫描电子显微镜技术,用于观察和分析材料的微观结构。检测要点包括高分辨率成像、元素成分分析、晶体结构表征、缺陷识别、颗粒大小测量、涂层厚度评估、相分布分析、孔隙率测定、界面研究和腐蚀产物分析。该技术适用于材料科学、冶金、电子和生物等领域。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。

检测项目

表面形貌分析:观察样品表面的微观结构,检测参数包括分辨率可达纳米级、放大倍数100倍至100000倍、景深控制。

元素成分分析:使用能谱仪进行元素定性和定量分析,检测参数包括元素种类识别、含量百分比计算、分布 mapping。

晶体结构分析:通过电子背散射衍射分析晶体取向和相 identification,检测参数包括取向图生成、晶界角度测量、相比例计算。

缺陷检测:识别样品中的裂纹、孔隙、 inclusions等缺陷,检测参数包括缺陷大小测量、密度计算、位置定位。

颗粒大小分布:测量粉末或颗粒材料的粒径分布,检测参数包括平均粒径计算、分布宽度分析、标准偏差。

涂层厚度测量:测定涂层或薄膜的厚度,检测参数包括厚度值读取、均匀性评估、界面清晰度。

相分布分析:分析多相材料中各相的分布情况,检测参数包括相比例定量、界面特性描述、元素扩散层分析。

孔隙率分析:评估多孔材料的孔隙率和 pore size distribution,检测参数包括孔隙率计算、孔径分布统计、连通性评估。

界面分析:研究不同材料界面的结合情况和扩散层,检测参数包括界面宽度测量、元素 interdiffusion 分析、结合强度间接评估。

腐蚀产物分析:分析腐蚀样品的产物组成和 morphology,检测参数包括腐蚀产物类型识别、分布 mapping、成分定量。

检测范围

金属材料:包括钢铁、铝合金、铜合金等,用于微观结构观察和相分析。

陶瓷材料:如氧化铝、碳化硅,用于晶粒大小和缺陷检测。

聚合物材料:包括塑料、橡胶,用于表面形貌和填充剂分布分析。

半导体器件:如硅芯片、GaN devices,用于缺陷和成分分析。

生物样品:如骨骼、牙齿,用于微观结构研究。

地质样品:如矿物、岩石,用于成分和结构分析。

复合材料:如碳纤维复合材料,用于界面和纤维分布分析。

纳米材料:如纳米颗粒、 nanotubes,用于尺寸和形貌表征。

电子元件:如PCB、 connectors,用于失效分析。

涂层材料:如 protective coatings,用于厚度和 adhesion 分析。

检测标准

ASTM E1508 JianCe Practice for Quantitative Analysis by Scanning Electron Microscopy。

ISO 16700 Microbeam analysis - Scanning electron microscopy - Guidelines for calibrating image magnification。

GB/T 17359 微束分析 扫描电子显微镜方法。

ASTM E766 JianCe Practice for Calibrating the Magnification of a Scanning Electron Microscope。

ISO 22493 Microbeam analysis - Scanning electron microscopy - Vocabulary。

GB/T 18873 微束分析 电子探针显微分析 通用技术条件。

检测仪器

扫描电子显微镜:用于产生高分辨率图像,通过电子束扫描样品表面,检测功能包括形貌观察和成分分析。

能谱仪:用于元素成分分析,检测功能包括元素定性和定量 mapping。

电子背散射衍射仪:用于晶体结构分析,检测功能包括取向图和相 identification。

样品制备设备:如真空镀膜机,用于 coating samples with conductive material to prevent charging。

图像分析软件:用于处理和分析SEM图像,检测功能包括尺寸测量和统计 analysis。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验,获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检(北京)检测技术研究院
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