晶圆检测

检测范围

实验室提供的晶圆检测范围涵盖以下样品：

硅晶圆、蓝宝石晶圆、砷化镓晶圆、磷化镓晶圆、氮化镓晶圆、硅碳化硅晶圆、锗晶圆、铜晶圆、铝晶圆、锡晶圆、锑化铟晶圆、钛晶圆、钨晶圆、金晶圆、铂晶圆、钯晶圆、镍晶圆、铁晶圆、铅晶圆、锂晶圆等。

检测项目

晶圆检测项目通常包括以下几个方面：

外观检查、尺寸检测、平整度检测、平行度检测、表面粗糙度检测、厚度检测、杂质检测、晶体质量检测、晶体结构检测、电阻率检测、电容率检测、介电常数检测、磁性检测、光学特性检测、热特性检测、力学性能检测、光谱检测、表面缺陷检测、化学组成检测、电子能谱分析、X射线衍射分析、晶体缺陷检测、电性能检测、可靠性检测、可焊性检测、可封性检测、耐热性检测、耐寒性检测、耐湿性检测、耐湿热性检测、耐腐蚀性检测、封装性能检测、功率损耗检测、噪声特性检测、温度特性检测、电源特性检测、频率特性检测、静电敏感性检测、ESD特性检测、放电保护性能检测等。

部分参考标准

GB/T 34177-2017光刻用石英玻璃晶圆

GB/T 6617-2009硅片电阻率测定 扩展电阻探针法

GB/T 6618-2009硅片厚度和总厚度变化测试方法

GB/T 6619-2009硅片弯曲度测试方法

GB/T 6620-2009硅片翘曲度非接触式测试方法

GB/T 6621-2009硅片表面平整度测试方法

GB/T 11073-2007硅片径向电阻率变化的测量方法

GB/T 14140-2009硅片直径测量方法

GB/T 19444-2004硅片氧沉淀特性的测定-间隙氧含量减少法

GB/T 25076-2018太阳能电池用硅单晶

试验仪器

常用的晶圆检测试验仪器设备包括：

显微镜、扫描电子显微镜、原子力显微镜、表面粗糙度测量仪、厚度测量仪、电阻率测量仪、电容率测量仪、介电常数测量仪、磁性测量仪、光谱仪、热分析仪、力学性能测试机、X射线衍射仪、电子能谱仪、封装性能测试仪、静电敏感测试仪、ESD测试仪、频谱分析仪、温度特性测试仪、电源特性测试仪、噪声特性测试仪、化学分析仪、光学显微镜、红外热像仪、电子天平、电子显微镜、气体检测仪、电导仪、拉力试验机、冲击试验机等。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检研究院的服务范围

1、指标检测：按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享：按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析：对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4，样品前处理：对产品进行预处理后，进行样品前处理，包括样品的采集与保存，样品的提取与分离，样品的鉴定以及样品的初步分析，通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析：根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测，然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。