晶圆级探针测试检测

检测项目

接触电阻测量：评估探针与晶圆焊盘之间电阻值。参数：测量范围0.1mΩ至100Ω，精度0.5%，分辨率0.01mΩ。

泄漏电流测试：检测器件在关闭状态下电流泄漏情况。参数：电流测量范围1pA至1mA，分辨率0.1pA，电压偏置范围0-10V。

功能测试：验证集成电路逻辑操作正确性。参数：测试频率最高1GHz，信号电平范围0-5V，逻辑电平阈值设置5%。

直流参数测试：测量器件直流电压电流特性。参数：电压精度0.1mV，电流精度10nA，电压范围-20V至+20V。

交流参数测试：评估器件频率响应和交流性能。参数：频率范围1kHz至100MHz，阻抗测量范围1mΩ至10MΩ，相位精度0.1度。

电容测量：确定器件寄生或设计电容值。参数：测量范围1fF至1μF，精度0.1%，频率设置100Hz至1MHz。

电感测量：分析器件电感特性。参数：测量范围1nH至100μH，精度2%，频率范围100kHz至10MHz。

阻抗测试：综合评估器件阻抗特性。参数：频率范围100Hz至10MHz，阻抗范围1mΩ至100MΩ，扫描点数512点。

噪声测试：检测器件电压或电流噪声水平。参数：噪声电压测量范围1μV至1V，带宽10Hz至100kHz，分辨率1μV。

温度系数测试：分析参数随温度变化特性。参数：温度范围-55C至150C，控制精度0.1C，参数漂移测量精度1%。

开关时间测试：测量器件开关响应速度。参数：上升下降时间测量范围1ns至100μs，精度0.5ns，触发电平范围0.1V至5V。

击穿电压测试：评估器件绝缘或击穿特性。参数：电压范围0-500V，步进精度1V，电流限制范围1μA至10mA。

检测范围

硅晶圆：用于集成电路制造的基板材料，支持大规模芯片集成。

GaAs晶圆：高频和光电器件制造材料，适用于微波和射频应用。

SiC晶圆：高功率和高频半导体材料，用于电力电子和高温环境。

存储器芯片：如DRAM和Flash存储器，用于数据存储设备。

逻辑芯片：包括CPU和GPU等处理器，执行计算和控制功能。

模拟集成电路：如运算放大器和ADC，处理连续信号。

射频器件：如RF前端模块，应用于通信和无线传输系统。

传感器芯片：包括温度、压力和加速度传感器，用于环境监测。

电源管理IC：提供电压调节和能量转换功能，用于电子电源系统。

光电子器件：如LED和激光二极管，应用于显示和光通信领域。

微机电系统：包括加速度计和陀螺仪，用于机械传感应用。

生物芯片：用于医疗诊断和基因组分析的集成器件。

检测标准

ASTMF1245：晶圆级探针卡电气性能测试标准。

ISO14982：半导体晶圆测试通用要求规范。

GB/T18794：信息技术设备安全测试相关标准。

IEC60749：半导体器件环境测试方法标准。

MIL-STD-883：微电子器件可靠性和测试军事标准。

JEDECJESD22：电子设备静电放电和可靠性测试标准。

IPC-9252：电子组装电气测试通用规范。

SEMIM53：半导体材料晶圆物理参数测量标准。

IEEE1505：自动化测试设备接口标准。

GB/T26110：半导体集成电路测试方法国家标准。

ISO9001：质量管理体系相关测试要求规范。

检测仪器

晶圆级探针台：用于精确放置探针在晶圆上进行接触测试。功能：实现XYZ轴定位，控制接触力在0.1g至100g范围内，支持多点同时测试。

参数分析仪：测量器件直流和交流电气参数。功能：执行电压电流扫频测试，支持多通道数据采集。

逻辑分析仪：捕获和解析数字信号逻辑序列。功能：验证器件功能正确性，采样率最高5GS/s。

频谱分析仪：测量频率响应和噪声频谱特性。功能：分析高频信号失真，频率范围1kHz至18GHz。

温度控制箱：提供可控温度环境测试器件参数漂移。功能：调节温度在-65C至+200C，维持温度稳定性0.2C。

电容电感测试仪：专门测量电容和电感值。功能：高精度测量寄生元件，频率范围100Hz至10MHz。

信号发生器：生成测试输入信号波形。功能：提供正弦波、方波和脉冲信号，频率范围1mHz至300MHz。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。