基体硬度检测

检测项目

基体硬度检测包含三大核心测试体系：压痕硬度试验、动态回弹测试与显微硬度分析。压痕硬度试验涵盖洛氏硬度（HRC/HRB）、布氏硬度（HBW）、维氏硬度（HV）三种经典方法；动态回弹测试主要采用里氏硬度（HL）和肖氏硬度（HS）测量；显微硬度分析则聚焦于努氏硬度（HK）和纳米压痕技术（NHT），分辨率可达微米级。

检测范围

本检测适用于六大类工程材料：

金属基体：碳素钢（20#-45#）、合金钢（4140/4340）、铸铁（HT250/QT600）、铝合金（6061/7075）、钛合金（TC4/TA15）

非金属基体：工程塑料（PEEK/PTFE）、陶瓷材料（Al₂O₃/ZrO₂）、玻璃制品（钠钙玻璃/硼硅玻璃）

复合材料：碳纤维增强塑料（CFRP）、金属基复合材料（MMC）、陶瓷基复合材料（CMC）

表面处理层：渗碳层（0.2-1.5mm）、氮化层（10-500μm）、热喷涂涂层（WC-Co/Cr3C2-NiCr）

焊接接头：熔合区、热影响区（HAZ）、母材过渡区

特殊试样：微型零件（＜5mm）、薄壁件（＜1mm厚度）、曲面试样（R＞3mm）

检测方法

洛氏硬度测试法依据ASTM E18标准实施：初试验力98.07N→总试验力588.4N/980.7N/1471N三级加载→保持时间10-15s→测量压痕深度差计算HR值。适用于批量生产的淬火钢件质量管控。

维氏硬度测试法执行ISO 6507规范：136°金刚石正四棱锥压头→试验力1-100kgf连续可调→保载时间10-15s→显微镜测量对角线长度计算HV值。特别适合薄板材料和表面硬化层分析。

超声波接触阻抗法(UCI)符合DIN 50159标准：振动频率≥1MHz的Berkovich压头→测量接触阻抗变化→换算成HV值。可实现现场无损检测，适用于大型构件原位测量。

纳米压痕技术依据ISO 14577标准：电磁驱动压头系统→载荷分辨率0.1μN→位移传感器精度0.01nm→通过载荷-位移曲线计算弹性模量和纳米硬度。专用于薄膜材料和微观组织表征。

检测仪器

*注：所有仪器均需通过CNAS校准认证，定期进行标准块验证测试，确保测量不确定度≤1.5%

辅助设备配置要求：

试样制备系统：包含金刚石切割机、镶嵌机、研磨抛光机等

环境控制装置：恒温恒湿实验室（23±2℃/50±10%RH）

数据处理软件：具备自动修正功能（曲面/厚度/相邻压痕间距补偿）

*注：不同材料需选用对应标尺的硬度计，如铝合金建议采用HRB标尺而非HRC标尺进行测试。

特殊工况处理方案：

*注：当试样表面粗糙度Ra＞0.8μm时需进行研磨处理后方可实施精确测量。

国际标准对照表：

以上内容严格遵循现行有效的国家标准与行业规范要求编写。

注：具体实施时应根据被测材料的物理特性选择最适检测方案。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。