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覆铜板剥离强度测试
北检院检测中心 | 完成测试：次 | 2025-04-23
覆铜板剥离强度测试是评估印制电路板（PCB）基材与铜箔结合性能的核心指标。本文依据IPC-TM-6502.4.8等国际标准体系，系统阐述测试项目的技术参数、适用材料范围、标准化操作流程及精密仪器选型要求，重点解析试样制备、加载速率控制与数据有效性判定等关键环节的技术规范。
注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。
检测项目
覆铜板剥离强度测试主要量化评估铜箔与基材间的界面结合力，具体包含以下技术维度：
常温常态下单位宽度的垂直剥离力值（N/mm）
高温高湿环境（85℃/85%RH）处理后的强度保持率
化学蚀刻工艺后的结合力衰减系数
热应力循环（288℃焊锡漂浮）后的界面失效模式
测试需记录最大剥离力、平均剥离力及破坏形态特征值三类核心数据。试样宽度公差应控制在±0.1mm以内，有效测试段长度不低于50mm。异常数据剔除遵循三倍标准差原则。
检测范围
本测试适用于各类刚性覆铜板材料体系：
| 分类维度 | 具体类型 |
|---|---|
| 基材类型 | FR-4环氧玻璃布、聚酰亚胺薄膜、陶瓷填充复合材料等 |
| 胶粘剂体系 | 丙烯酸系、环氧系、酚醛系及无卤素环保型粘接层 |
| 铜箔规格 | 压延铜箔（RA）、电解铜箔（ED），厚度范围9-210μm |
| 表面处理 | 棕化处理、化学镀镍金、OSP抗氧化等工艺后的结合界面 |
特殊应用场景包括高频电路基板（PTFE材质）、金属基散热板（铝基/铜基）及柔性覆铜板（FCCL）的适应性测试。
检测方法
试样制备
采用精密切割设备加工25mm×150mm条状试样，铜箔面经400目砂纸打磨后乙醇清洗。使用3M#610胶带进行预筛选，剔除界面存在明显缺陷的样本。
设备校准
拉力试验机载荷传感器按ISO7500-1进行三级精度验证，横梁移动速度误差≤±1%。夹具平行度偏差控制在0.02mm/m以内。
测试程序
设置剥离角度90°±1°，夹持间距100mm±0.5mm
以50mm/min恒定速率进行剥离操作
有效数据采集区间为剥离行程20-80mm段
数据处理
剔除初始5mm和最后5mm数据点，取中间40mm行程的力值平均值。当波动幅度超过均值的15%时需重新制样。
检测仪器
| 设备类型 | 技术参数 | 符合标准 |
|---|---|---|
| 万能材料试验机 | 量程5kN/分辨率0.01N/速度精度±0.5% | ISO5893/ASTM E4 |
| 恒温恒湿箱 | 温度范围-70℃~150℃/湿度控制±2%RH | IEC60068-2-78 |
| 金相显微镜 | 500倍放大/景深补偿功能/数字图像分析模块 | ASTM E883 |
| 激光测厚仪 | 测量精度±0.5μm/自动多点扫描功能 | IPC-TM-650 2.4.22.1 |
专用剥离夹具需满足：V型槽夹持面硬度≥60HRC；自对中机构补偿角度偏差≤0.5°；接触面粗糙度Ra≤0.8μm。建议每200次测试后校验夹具磨损量。
检测流程
线上咨询或者拨打咨询电话;
获取样品信息和检测项目;
支付检测费用并签署委托书;
开展实验，获取相关数据资料;
出具检测报告。
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