电器陶瓷检测

北检院检测中心  |  完成测试:  |  2025-05-07  

电器陶瓷作为电子设备核心部件材料,其性能直接影响产品安全性与可靠性。专业检测涵盖物理性能(密度、硬度)、电气性能(绝缘强度、介电常数)、热学性能(热膨胀系数)及化学稳定性等关键指标。检测过程需遵循ISO/IEC标准体系,通过精密仪器实现数据量化分析。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。

检测项目

电器陶瓷的核心检测项目分为五大类别:

物理性能测试:体积密度(GB/T 2413)、洛氏硬度(ASTM C1327)、抗折强度(ISO 14704)、表面粗糙度(ISO 4287)、气孔率(GB/T 1966)

化学性能测试:成分分析(XRF/XRD)、耐腐蚀性(IEC 60672)、重金属迁移量(RoHS 2.0)、酸碱抗性(ASTM C657)

电气性能测试:击穿电压(IEC 60672-2)、体积电阻率(ASTM D257)、介电损耗角正切(IEC 60250)、表面电阻率(IEC 62631-3-1)

热学性能测试:热膨胀系数(ISO 7997)、导热系数(ASTM E1461)、热震稳定性(MIL-STD-883)、高温变形量(DIN 51045)

耐久性测试:循环负载试验(IEC 62373)、老化试验(85℃/85%RH)、机械疲劳试验(ISO 17565)

检测范围

产品类型典型应用关键指标
绝缘陶瓷高压开关/断路器击穿电压≥30kV/mm
基板陶瓷集成电路封装热导率≥24W/(m·K)
压电陶瓷传感器/换能器压电常数d33≥400pC/N
加热元件陶瓷电热设备最高工作温度≥1600℃
微波介质陶瓷5G通信设备介电常数εr=20-80

检测方法

密度测定法:采用阿基米德原理(GB/T 25995),精度达±0.01g/cm³

抗折强度测试:三点弯曲法加载速率0.5mm/min(JIS R1601)

介电特性分析:宽频LCR测量仪(10Hz-10MHz)配合三电极系统(ASTM D150)

热膨胀系数测定:推杆式膨胀仪测量20-800℃区间α值(ISO 11359-2)

微观结构分析:扫描电镜(SEM)配合EDS进行晶界相成分表征

高温电阻测试:四探针法在惰性气氛下测量至1500℃(IEC 60462)

检测仪器

万能材料试验机(INSTRON 5967)

- 载荷范围:50N-50kN

- 位移分辨率:0.1μm

- 符合标准:ISO 7500-1

X射线荧光光谱仪(Shimadzu EDX-7000)

- 元素范围:Na-U

- 检出限:1ppm

- 重复性误差≤0.05%

高温介电分析仪(Netzsch DIL402C)

- 温度范围:RT-1600℃

- ε测量精度±0.5%

- tanδ分辨率1×10⁻⁵

激光导热仪(LFA467 HyperFlash)

- λ测量范围:0.1-2000W/(m·K)

- Cp精度±3%

- ASTM E1461标准配置

扫描电子显微镜(TESCAN MIRA4)

- 分辨率:1nm@15kV

- EDS探测器面积30mm²

- BSE成像功能配置

多通道耐压测试仪(Chroma 19032)

- AC电压输出0-50kV

- DC漏电流量程0.1μA-20mA

- IEC60112兼容设计

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验,获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检(北京)检测技术研究院
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