碲化铅检测

检测项目

碲化铅检测的核心项目包括化学成分分析、物理性能测试及微观结构表征三大类：

主成分定量：测定PbTe中铅（Pb）与碲（Te）的摩尔比偏差值（允许误差±0.5%），判定化合物化学计量准确性

杂质元素分析：检测钠（Na）、钾（K）、铁（Fe）等13种痕量金属杂质（检出限≤1ppm），评估材料电学性能影响因素

相组成鉴定：通过物相分析确认是否存在PbO₂、TeO₂等氧化副产物（控制阈值＜0.3wt%）

晶格参数测定：测量立方晶系a轴长度（标准值6.462ű0.003Å），评估晶体完整性

载流子浓度测试：霍尔效应法测定n型或p型掺杂浓度（范围1×10¹⁷~5×10¹⁹ cm⁻³）

热导率测试：激光闪射法测量300-800K温区热扩散系数（精度±3%）

检测范围

碲化铅检测服务覆盖材料研发至终端应用全链条：

原料质量控制：高纯铅锭（≥99.999%）、碲锭（≥99.995%）的金属杂质筛查

合成工艺监控：熔融法/气相沉积法制备过程中氧含量（≤50ppm）及非晶相比例（＜5%）控制

单晶生长评价：布里奇曼法生长单晶的位错密度（目标值≤10⁴ cm⁻²）及晶界分布分析

薄膜材料表征：磁控溅射薄膜厚度均匀性（CV值＜3%）、表面粗糙度Ra≤5nm测量

器件失效分析：热电模块界面扩散层厚度（≤20μm）及元素互扩散系数测定

环境安全评估：废弃物中Pb²+浸出浓度（符合EPA 1311 TCLP标准）测试

检测方法

依据材料形态及测试目标选择适用方法：

X射线荧光光谱法（XRF）：配备Rh靶光源及4kW功率发生器，采用基本参数法（FP法）进行主量元素快速筛查（测试时间＜5min/样）

电感耦合等离子体质谱法（ICP-MS）

X射线衍射法（XRD）：使用Cu-Kα辐射源（λ=1.5406Å），扫描范围10°-90°（2θ），通过Rietveld精修计算晶胞参数及相含量

扫描电子显微镜-能谱联用（SEM-EDS）：采用场发射电子枪（分辨率≤1nm），配合大面积硅漂移探测器进行微区成分面分布分析

差示扫描量热法（DSC）：以10K/min升温速率测定熔点特性（标准值924℃±2℃），判断材料热稳定性

四探针电阻率测试：配置自动探针台及恒流源（电流范围1μA-100mA），结合范德堡法修正几何误差

检测仪器

实验室配置满足ISO/IEC 17025要求的专用设备：

波长色散X射线荧光光谱仪：Rigaku ZSX Primus IV型，配备6种分光晶体及PHD探测器阵列

高分辨质谱仪：Thermo Scientific iCAP RQ ICP-MS系统，配置碰撞反应池技术消除多原子干扰

多晶X射线衍射仪

场发射扫描电镜系统：FEI Nova NanoSEM 450型，集成Oxford X-MaxN 150mm²能谱探头及EBSD附件

综合物性测量系统：Quantum Design PPMS-9T平台，集成直流电阻率、霍尔效应及热输运测量模块

激光导热分析仪：Netzsch LFA 467 HyperFlash型，温度范围RT-1600℃，支持真空/惰性气氛测试环境

全自动电位滴定仪

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。