研磨液成分小样开发检测

检测项目

研磨液成分小样开发的核心检测项目分为三大类：基础物化指标、功能性指标及安全合规性指标。

基础物化指标包含：

1.化学成分分析：主成分（如氧化铝、二氧化硅）含量测定

2.粒径分布：D10/D50/D90值及分布曲线

3.pH值稳定性：常温/高温环境下的酸碱度变化

4.粘度特性：不同剪切速率下的流变学参数

5.密度与固含量：悬浮体系稳定性基础参数

功能性指标涵盖：

1.研磨效率：通过标准基材的去除率测试

2.表面粗糙度控制：原子力显微镜（AFM）表征

3.分散稳定性：Zeta电位与沉降速率测定

4.热稳定性：高温环境下的组分分解温度测试

安全合规性指标包括：

1.重金属含量（Pb/Cd/Hg/As）检测

2.VOC（挥发性有机物）释放量测定

3.生物毒性测试（依据GB/T16886标准）

4.腐蚀性评估（金属/非金属基材兼容性）

检测范围

研磨液小样检测覆盖半导体级至工业级全系产品开发需求：

材料体系维度：

-氧化物体系（CeO₂/Al₂O₃/SiO₂基）

-金刚石/立方氮化硼超硬体系

-复合型化学机械抛光（CMP）浆料

应用场景维度：

1.半导体晶圆加工：12英寸硅片CMP工艺验证

2.光学元件制造：非球面玻璃镜片精密研磨

3.金属表面处理：不锈钢/钛合金抛光液开发

4.陶瓷基板加工：氮化铝/氧化锆基材适配性测试

工艺参数维度：

-浓度梯度测试（5%-30%固含量范围）

-温度适应性（5℃-80℃工况模拟）

-压力敏感性（0.1-1.5MPa工况验证）

检测方法

基于ISO13320与ASTME2651标准建立的方法体系：

化学成分分析

1.ICP-OES法（电感耦合等离子体发射光谱）：主量元素定量分析

2.XRF法（X射线荧光光谱）：快速无损成分筛查

3.TGA-DSC联用技术：有机物含量及热分解特性测定

物理性能测试

1.激光衍射法（ISO13320）：粒径分布测定

2.旋转流变法（ASTMD2196）：粘度-剪切速率曲线构建

3.电位滴定法（GB/T9725）：pH缓冲能力评估

功能性验证方法

1.RRG测试系统（材料去除率表征）

2.AFM表面形貌分析（ISO25178标准）

3.Zeta电位分析仪（动态光散射原理）

检测仪器

专业化实验室需配置以下核心设备组：

化学分析组

1.PerkinElmerOptima8300ICP-OES光谱仪

-波长范围175-900nm

-检出限达ppb级

2.MalvernMastersizer3000激光粒度仪

-测量范围0.01-3500μm

-Mie散射理论模型

物理性能组

1.BrookfieldDV2T粘度计系统

-RV/HA/CP转子适配体系

-扭矩分辨率0.1μNm

2.MettlerToledoSevenExcellencepH计

-0.002pH精度

-InLabExpertPro系列电极

功能验证组

1.BrukerDimensionIcon原子力显微镜

-ScanAsyst智能扫描模式

-0.1nm垂直分辨率

2.SuJinCMP模拟测试平台

-压力控制精度0.5kPa

-在线膜厚监测模块

辅助设备组

-SartoriusCubisII精密天平（0.01mg精度）

-Memmert恒温恒湿箱（0.3℃控温精度）

-MalvernZetasizerNanoZSP电位分析仪

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。