研磨细度精细检测

检测项目

研磨细度检测涵盖粒径分布、颗粒形态及分散性三大核心指标体系。粒径分布测定包括D10/D50/D90特征值分析、体积平均径计算及跨度系数评估；颗粒形态检测涉及长径比测定、圆度系数计算及表面粗糙度表征；分散性评价则通过Zeta电位测量、团聚指数测试和沉降速率分析实现。特殊材料需增加比表面积测定（BET法）、孔隙率测试（压汞法）等扩展项目。

检测范围

本检测体系适用于粒径范围50nm-3mm的各类粉体材料：1.金属粉末（钛合金粉、铜基粉末冶金原料）；2.陶瓷材料（氧化铝微粉、碳化硅研磨介质）；3.化工原料（颜料钛白粉、催化剂载体）；4.医药制剂（吸入式药物微粒、缓释微球）；5.食品添加剂（纳米级钙粉、乳化剂颗粒）。特殊应用场景包含锂电池正极材料（NCM三元材料）、3D打印金属粉末（316L不锈钢粉）等新兴领域。

检测方法

国际标准化组织（ISO）推荐的三大基准方法：

激光衍射法（ISO13320）：基于Mie散射理论，采用湿法/干法分散系统测量0.1-3500μm颗粒群。需控制遮光率在8-12%区间，设置折射率参数时区分金属材料（虚部>0.1）与非金属材料。

动态图像分析法（ISO13322-2）：通过高速CCD捕获颗粒投影图像，配备EDMIR算法消除重叠误差。适用于100μm以上颗粒的形貌统计，最小分辨率达0.5μm/pixel。

X射线离心沉降法（ISO13317-3）：基于Stokes定律建立沉降速度-粒径关系模型，特别适合0.01-50μm亚微米颗粒检测。需精确控制介质粘度（0.1mPas）和温度波动（0.5℃）。

辅助验证方法包括：扫描电镜（SEM）局部观测（ASTME2859）、纳米颗粒追踪分析（NTA技术）、超声衰减谱法等。

检测仪器

激光粒度分析系统：配备532nm/635nm双波长光源的马尔文Mastersizer3000可实现0.01-3500μm全量程覆盖；贝克曼库尔特LS13320系列具备PIDS偏振强度差示技术提升纳米级分辨率。

动态图像分析仪：德国新帕泰克QICPIC系统集成振动给料模块与高速频闪光源（1μs脉宽），最大通量达20000颗粒/分钟；美国麦奇克PSA300配置自动聚焦系统实现实时景深补偿。

X射线沉降仪：日本岛津SA-CP4L采用双探测器布局（透射/散射模式），搭配32位浮点AD转换器提升信噪比至90dB；布鲁克S4PIONEER配置温控离心模块（最高6000rpm）。

辅助设备组：包含超声波细胞破碎仪（必能信450D）、真空干燥箱（梅特勒HE53）、自动样品分装器（格瑞克AS-300）等前处理装置。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。