金丝拉力检测

检测项目

拉伸强度、断裂伸长率、屈服强度、弹性模量、断面收缩率、应力松弛率、蠕变性能、疲劳寿命、抗剪切强度、延展性指数、塑性变形量、晶粒度分析、表面粗糙度、线径均匀性、焊接结合力、热膨胀系数、电阻率变化率、氧化层厚度、微观孔隙率、晶界结合强度、残余应力分布、弯曲疲劳极限、扭转刚度系数、振动衰减特性、高温抗拉保持率、低温脆性临界值、腐蚀速率测定、氢脆敏感性评估、涂层附着力测试

检测范围

键合金丝球焊点、半导体封装引线框架金丝接合部、微机电系统（MEMS）互连金丝束、高密度集成电路键合金丝阵列、LED芯片封装金丝导线、射频器件金丝跳线模块、航天级继电器触点金丝组件、医疗植入电极金丝连接体、石英晶体谐振器金丝悬臂梁、精密传感器应变金丝栅格组、镀金铜芯复合导线束组件

检测方法

拉伸试验法：采用万能材料试验机执行轴向加载，测量试样从弹性变形到断裂全过程的力学响应曲线。
显微硬度测试：使用维氏/努氏压头在微观尺度测定材料局部抗塑性变形能力。
高温蠕变试验：在恒温恒载条件下记录材料随时间产生的缓慢塑性变形量。
扫描电镜分析：通过电子显微镜观察断口形貌特征以判断失效机理。
X射线衍射法：测定晶格应变及残余应力分布状态。
动态机械分析：施加交变载荷研究材料动态模量及阻尼特性。
四点弯曲测试：评估细径金丝在复合应力状态下的抗弯折性能。

检测标准

ASTME8/E8M-21金属材料拉伸试验标准试验方法
ISO6892-1:2019金属材料拉伸试验第1部分：室温试验方法
JISZ2241:2011金属材料拉伸试验方法
GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验第1部分：室温试验方法
IEC60749-25:2021半导体器件机械和气候试验方法第25部分：温度循环
MIL-STD-883KMETHOD2011.9微电子器件内部目检标准
IPC-TM-6502.4.18.1柔性印制板覆层剥离强度测试
ASTMB488-18工程用电沉积镀层标准规范
ENISO6507-1:2018金属材料维氏硬度试验第1部分：试验方法
JEDECJESD22-B111A细间距球栅阵列封装机械冲击试验

检测仪器

电子万能试验机：配备高精度载荷传感器（分辨率≤0.5%），支持5N-500N量程覆盖各类细径金丝测试需求。
激光测径仪：采用非接触式测量原理实现0.1μm级线径尺寸实时监控。
高温蠕变试验机：配置三温区独立控温系统（最高1200℃），具备恒应力加载功能。
场发射扫描电镜：配备能谱分析模块（EDS），实现微观形貌观察与元素成分同步分析。
X射线应力分析仪：采用sinψ法进行残余应力无损检测。
动态热机械分析仪：支持-150℃~600℃温控范围下的动态模量测量。
超声波探伤仪：应用10MHz高频探头检测内部微裂纹缺陷。
原子力显微镜：纳米级表面粗糙度测量系统（垂直分辨率0.1nm）。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。