无铅电镀锡工艺检测

检测项目

镀层厚度、锡纯度测定、铅含量分析、铜杂质含量、晶粒尺寸测量、表面粗糙度、孔隙率测试、结合力强度、延展性评估、显微硬度、耐盐雾性能、可焊性测试、接触电阻值、热冲击稳定性、湿热循环耐受性、表面氧化层厚度、有机污染物残留量、微观形貌分析、元素分布均匀性、晶界腐蚀倾向性测试、电化学迁移风险评价、表面润湿角测量、镀层内应力分析、微观孔隙分布统计、界面扩散层厚度测定、锡须生长趋势观测、镀层脆性指数评估、氯离子渗透率测试、硫化物污染浓度测定。

二次结合力测试（经热处理后）、高温老化后性能保持率测定、低温脆裂临界温度测试。

检测范围

电子连接器端子、半导体引线框架、PCB表面处理层、汽车继电器触点、新能源电池极片、精密轴承镀层件、医疗器械导电部件、射频屏蔽罩镀层件5G通信模块基板封装引脚柔性电路板FPC接口件智能穿戴设备触点工业控制继电器弹片航空航天接插件卫星通讯模块焊盘高密度集成电路封装基座光伏组件汇流条电动汽车充电桩接触片储能系统汇流排机器人关节导电环轨道交通信号触点物联网传感器电极人工智能芯片散热基板军用电子设备屏蔽层。

检测方法

X射线荧光光谱法（XRF）用于非破坏性元素成分定量分析；扫描电子显微镜（SEM）配合能谱仪（EDS）实现微观形貌与元素分布同步表征；库仑法测定镀层厚度精度达0.05μm；划痕试验机通过临界载荷值量化镀层结合力；电化学工作站进行极化曲线测试评估耐蚀性能；热震试验箱模拟-65℃~150℃极端温度循环验证界面稳定性；四探针法测量方阻值表征导电均匀性；聚焦离子束（FIB）制备截面样品用于界面扩散层观测；动态可焊性测试仪记录润湿时间与铺展面积参数；电感耦合等离子体质谱（ICP-MS）检测重金属杂质含量至ppb级。

检测标准

ASTMB679-18《电沉积锡镀层标准规范》、IEC61189-5-2018《电子材料互连试验方法-第5部分：表面安装组件的焊接试验》、JISH8504-2020《金属覆盖层结合强度试验方法》、GB/T6461-2002《金属基体上金属和其他无机覆盖层经腐蚀试验后的试样和试件的评级》、ISO14647-2016《金属覆盖层孔隙率测定硝酸蒸汽试验》、IPC-4552B《印制板化学镀镍浸金规范》、MIL-STD-883KMETHOD2015.8《稳态寿命试验》、GB/T2423.17-2008《电工电子产品环境试验第2部分：盐雾试验》、ASTME384-22《材料显微硬度标准试验方法》、JEDECJESD22-A110E《高加速温湿度应力试验》.

检测仪器

台阶仪（表面轮廓测量精度0.1nm）、X射线衍射仪（XRD）分析晶体结构取向度；辉光放电质谱仪（GD-MS）实现深度方向元素分布解析；激光共聚焦显微镜三维重构表面微孔结构；纳米压痕仪测量镀层弹性模量与蠕变特性；俄歇电子能谱仪（AES）进行表面3nm深度元素定性分析；高频振动疲劳试验机模拟长期机械应力影响；红外热像仪监测热循环过程中界面分层缺陷；原子力显微镜（AFM）表征纳米级表面起伏度；微波等离子体原子发射光谱（MP-AES）快速测定痕量金属杂质；在线式自动光学检测系统（AOI）实现批量产品缺陷筛查。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。