蓝宝石晶体板检测

检测项目

晶体结构完整性、位错密度、晶格常数偏差、双折射率均匀性、表面粗糙度Ra值、亚表面损伤层深度、透光率光谱特性、折射率分布均匀性、热膨胀系数各向异性、硬度HV值测定、抗弯强度测试、断裂韧性评估、化学稳定性分析、耐酸碱腐蚀性测试、元素杂质含量（Fe/Cr/Ti等）、氧空位浓度测定、红外透过波段性能、紫外截止波长验证、激光损伤阈值测试、介电常数各向异性评估、导热系数测定、残余应力分布测绘、晶向偏离角测量、抛光面波纹度分析、边缘崩边缺陷统计、表面清洁度等级判定、镀膜层附着力测试、抗辐射性能验证、高温蠕变特性研究

检测范围

LED外延衬底片、光学窗口片体元件、激光器谐振腔镜基板、手机摄像头保护盖板、智能手表屏幕基材、航天器舷窗组件材料、高功率激光切割头镜片基体材料、光纤连接器端面材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料材料

检测方法

X射线衍射法（XRD）：通过布拉格衍射峰分析晶体取向与晶格常数偏差
激光共聚焦显微镜：三维形貌重建测量表面粗糙度与亚表面损伤
分光椭偏仪：非接触式测定薄膜厚度与复折射率分布
纳米压痕仪：动态连续刚度法测量硬度与弹性模量
双晶衍射摇摆曲线：半高宽定量表征位错密度与晶体完整性
傅里叶红外光谱仪：中远红外波段透过率特性分析
激光散射法：定量评估表面/体缺陷密度分布
热重-差示扫描量热联用（TG-DSC）：高温相变与热稳定性研究
原子力显微镜（AFM）：纳米级表面波纹度与台阶结构表征
二次离子质谱（SIMS）：深度剖析杂质元素浓度梯度

检测标准

GB/T34558-2017蓝宝石单晶衬底片规范
ISO14707:2015表面化学分析-辉光放电发射光谱法通则
ASTMF534-19硅片翘曲度测试标准方法
JISR1693-2018蓝宝石基板表面粗糙度测定方法
GB/T34879-2017碳化硅单晶衬底片结晶质量检验方法
IEC60749-27:2006半导体器件机械环境试验方法
MIL-PRF-13830B光学元件表面质量评定规范
DIN5036-1:2018光学材料的透射率测量方法
SEMIMF1530-0709晶圆几何尺寸测试指南
ISO10110-5:2015光学元件表面缺陷公差表示法

检测仪器

高分辨率X射线衍射仪：配备四轴测角器与平行光路系统，最小步进角0.0001
白光干涉轮廓仪：垂直分辨率0.1nm，最大扫描面积200mm200mm
激光闪光法导热仪：温度范围-150℃~2000℃，瞬态法测量热扩散系数
全自动晶片探针台：支持8英寸晶圆级电学参数映射测试
深紫外分光光度计：波长范围120-330nm，用于紫外截止特性分析
飞秒激光损伤测试系统：脉冲宽度<100fs，能量密度校准精度3%
低温强磁场霍尔效应仪：磁场强度12T，温度范围4.2-400K
同步辐射形貌成像装置：空间分辨率优于1μm的缺陷三维重构
高温高压腐蚀试验箱：最高温度600℃，压力50MPa耐腐蚀环境模拟
全谱直读等离子体质谱仪：检出限达ppt级的痕量元素分析

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。