硅组件封接合金特性检测

检测项目

化学成分全谱分析、密度测定、硬度测试（维氏/布氏/洛氏）、拉伸强度测试、屈服强度测试、延伸率测定、剪切强度测试、热膨胀系数测定、导热系数测试、电阻率测量、金相组织观察、晶粒度评级、孔隙率测定、界面结合强度测试、氧化层厚度测量、耐腐蚀性评估（盐雾/湿热）、高温蠕变试验、热疲劳寿命测试、低温脆性试验、残余应力分析（X射线衍射法）、表面粗糙度测量、润湿角测定（焊料结合性）、气密性检测（氦质谱法）、微观缺陷扫描（SEM/TEM）、元素分布图谱（EDS/WDS）、相变温度测定（DSC）、热重分析（TGA）、动态力学分析（DMA）、断裂韧性测试（KIC值）、疲劳裂纹扩展速率测定。

检测范围

半导体封装用铝硅合金焊片、铜硅钎焊箔材、银硅共晶焊料丝材、金硅预成型焊片、镍硅高温钎料粉末、钛硅活性钎料带材、铁硅磁性封装合金板材、钴硅耐蚀焊膏材料、钼硅高熔点焊环制品、钨硅真空封装焊料颗粒、铟硅低温焊料薄膜材料、镓硅液态金属界面材料、锗硅梯度封接合金棒材、铂硅精密微电子焊球材料、钯硅高频器件封装焊膏材料、铍硅轻量化封装复合材料粉末制品、锌硅中温焊料预制件材料样品包覆层截面试样。

检测方法

X射线荧光光谱法（XRF）通过特征X射线能谱实现元素定量分析；电感耦合等离子体质谱法（ICP-MS）可检出ppb级痕量杂质元素；扫描电子显微镜（SEM）配合背散射电子成像解析微观组织结构；纳米压痕技术测量微区硬度和弹性模量；激光闪射法精确测定各向异性导热系数；四点弯曲试验结合数字图像相关技术（DIC）获取界面结合强度；同步热分析仪（STA）同步采集DSC-TGA数据表征相变过程；台阶仪与白光干涉仪实现亚微米级表面形貌重建；聚焦离子束（FIB）制备TEM样品进行原子级界面缺陷观测；二次离子质谱（SIMS）深度剖析元素扩散行为。

检测标准

GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验第1部分：室温试验方法
ASTME8/E8M-2021金属材料拉伸试验标准试验方法
ISO6892-1:2019金属材料拉伸试验第1部分：室温试验方法
JISZ2241:2020金属材料拉伸试验方法
GB/T4340.1-2009金属材料维氏硬度试验第1部分：试验方法
ASTME384-2022材料显微硬度的标准试验方法
IEC60749-25:2021半导体器件机械和气候试验方法第25部分：温度循环
MIL-STD-883KMETHOD1011.9密封性试验程序
IPC-TM-6502.4.8.1表面绝缘电阻测试方法
JEDECJESD22-A104E温度循环可靠性评价规范

检测仪器

万能材料试验机配备高温环境箱实现-70~300℃宽温域力学性能测试；场发射扫描电镜（FE-SEM）配置能谱仪完成微区成分定量分析；激光导热仪满足各向异性材料导热系数精确测量需求；X射线残余应力分析仪采用sinψ法计算三维应力分布；动态热机械分析仪（DMA）测量储能模量和损耗因子随温度变化曲线；台阶仪通过接触式探针扫描获得纳米级表面粗糙度参数；氦质谱检漏仪灵敏度达510⁻Pam/s实现超高密封性验证；同步辐射X射线衍射装置解析晶体结构演变规律；聚焦离子束双束系统（FIB-SEM）完成纳米级截面制备与三维重构；原子力显微镜（AFM）表征表面纳米尺度粘附力与形貌特征。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。