项目数量-1902
锡铅钎料质量检测
北检院检测中心 | 完成测试:次 | 2025-05-28
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。
检测项目
化学成分分析、铅含量测定、锡含量测定、杂质元素检测、熔点测定、润湿性测试、抗拉强度测试、延伸率测定、剪切强度测试、硬度测试、密度测量、表面张力分析、金相组织观察、晶粒度评级、孔隙率检测、氧化膜厚度测量、腐蚀速率测定、电导率测试、热膨胀系数测定、蠕变性能评估、疲劳寿命测试、钎缝致密性检验、焊点形貌分析、助焊剂残留物检测、卤素含量测定、挥发物含量测试、粘度测定、粒度分布分析、润湿角测量、界面结合强度评估
检测范围
电子元器件焊点、PCB板焊接接头、汽车散热器钎焊件、空调铜管焊接组件、制冷设备蒸发器焊口、电力设备导电连接件、航空航天高温焊点、仪器仪表精密接点、镀锡铜线焊接部位、铅锡合金焊膏制品、波峰焊工艺试样回流焊工艺试样激光焊工艺试样手工焊工艺试样钎焊预制件低温焊料试样中温焊料试样高温焊料试样丝状钎料片状钎料带状钎料粉状钎料膏状钎药管状钎料复合钎料无铅替代材料对比试样失效焊点解剖样品加速老化试验样品盐雾腐蚀试验样品热循环试验样品振动疲劳试验样品
检测方法
X射线荧光光谱法(XRF)用于非破坏性元素定量分析;电感耦合等离子体发射光谱法(ICP-OES)实现痕量杂质元素精确测定;差示扫描量热法(DSC)准确测定材料相变温度;万能材料试验机配合专用夹具完成拉伸/剪切力学性能测试;金相显微镜结合图像分析软件进行微观组织定量表征;扫描电子显微镜(SEM)观测焊点界面形貌及缺陷分布;电化学工作站执行腐蚀电位与极化曲线测量;热机械分析仪(TMA)测定材料热膨胀行为;润湿平衡法评估钎料铺展性能;气相色谱-质谱联用仪(GC-MS)分析挥发性有机物含量。
检测标准
GB/T8012-2013锡铅焊料化学分析方法
GB/T10574.1-2017锡铅焊料物理性能试验方法
ISO9453:2014软钎料合金化学成分与形态规范
JISZ3283:2019软钎料试验方法通则
ASTMB32-20标准软钎料规范
IPCJ-STD-006C电子级焊料合金技术要求
GB/T2423.17-2008电工电子产品盐雾试验方法
IEC61190-1-3:2007电子组装用连接材料验收要求
YS/T746-2010电子封装用无铅焊料试验方法
MIL-STD-883J微电子器件试验方法标准
检测仪器
万能材料试验机:配备高温环境箱与专用夹具,可进行-60℃~300℃温度范围内的拉伸/剪切强度测试;X射线衍射仪(XRD):用于物相组成分析与晶体结构表征;辉光放电质谱仪(GD-MS):实现高纯度材料中ppb级杂质元素检测;三维轮廓仪:精确测量焊点表面形貌与润湿角参数;热重分析仪(TGA):测定材料热稳定性与挥发物含量;激光粒度分析仪:快速获取粉状钎料的粒径分布数据;四探针电阻测试仪:准确测量薄层材料的电导率特性;超声波探伤仪:无损检测钎焊接头内部缺陷;红外热像仪:实时监测焊接过程温度场分布;氦质谱检漏仪:评估密封焊接件的泄漏率指标。
检测流程
线上咨询或者拨打咨询电话;
获取样品信息和检测项目;
支付检测费用并签署委托书;
开展实验,获取相关数据资料;
出具检测报告。

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