金属硅检测

检测项目

硅含量：检测范围95~99.99%，精度±0.05%，用于确定纯度等级。

铁含量：检测限0.001ppm，采用ICP-OES方法，评估杂质影响。

铝含量：测量精度±0.003%，依据原子吸收光谱法。

钙含量：检测范围0.005~1%，误差±0.01%，用于冶金过程控制。

粒度分布：D50值测定范围1~500μm，符合激光衍射标准。

密度：测试方法为气体置换法，精度±0.01g/cm³。

硬度：采用维氏硬度计，测量范围50~1000HV。

水分含量：检测限0.005%，通过卡尔费休滴定法。

铅含量：痕量测定0.0001ppm，使用ICP-MS技术。

砷含量：检测精度±0.0002ppm，确保环境安全。

氧化硅含量：测量范围0.1~10%，误差±0.05%，评估氧化程度。

碳含量：检测限0.001%，基于高频燃烧法。

钛含量：测定范围0.005~0.5%，精度±0.002%

硼含量：痕量分析0.0005ppm，用于半导体材料。

磷含量：检测精度±0.0003ppm，保障冶金性能。

检测范围

冶金用金属硅：作为炼钢脱氧剂，纯度要求99%以上。

半导体级硅：用于芯片制造，杂质控制严格在ppb级。

太阳能硅片：光伏组件原料，需粒度分布均匀。

硅铝合金：合金材料添加剂，检测元素配比。

硅粉末制剂：化工催化剂载体，测试流动性指标。

铸造用硅铁：冶金铸造辅助材料，分析硅铁含量。

电子封装硅胶：半导体封装应用，评估纯度和硬度。

耐火材料硅砖：高温工业应用，检测氧化硅比例。

光学玻璃添加剂：增强玻璃透明度，测试杂质残留。

金属硅锭：原材料形态，需全面化学成分分析。

硅基复合材料：新型结构材料，评估机械性能。

冶金还原剂：炼铝过程使用，测定活性硅含量。

化工硅化合物：如硅烷生产，监控反应杂质。

电池负极材料：锂电池组件，检测导电性参数。

陶瓷增强剂：提升陶瓷强度，分析粒度均匀性。

检测标准

ASTM E1019标准：钢铁及合金中硅含量测定方法。

ISO 439标准：金属硅化学分析通用规范。

GB/T 223系列：钢铁及合金化学分析方法。

GB/T 14840标准：硅含量测定滴定法。

ISO 7834标准：金属硅取样与制备指南。

ASTM B311标准：粉末材料密度测试方法。

GB/T 14849系列：工业硅化学分析方法。

ISO 13320标准：粒度分析激光衍射法。

ASTM E194标准：痕量元素测试规范。

GB/T 22368标准：金属材料硬度测试。

ISO 11885标准：水质元素测定ICP光谱法。

ASTM D6869标准：水分含量卡尔费休法。

GB/T 24583标准：金属硅中杂质元素测定。

ISO 17294标准：ICP-MS痕量分析程序。

ASTM E237标准：硅材料物理性能测试。

检测仪器

电感耦合等离子体光谱仪：用于元素含量分析，检测范围0.001ppm~100%，功能涵盖硅、铁等多元素同时测定。

X射线荧光光谱仪：非破坏性元素检测，分辨率0.01%，功能实现快速成分扫描。

激光粒度分析仪：测量粒度分布，动态范围0.1~2000μm，功能支持D10/D50/D90值计算。

卡尔费休水分测定仪：检测水分含量，精度±0.001%，功能通过电解滴定实现精确计量。

维氏硬度计：测定材料硬度，负载范围10~100kgf，功能提供HV值用于机械性能评估。

高频感应燃烧碳硫分析仪：检测碳、硫含量，精度±0.0001%，功能基于红外吸收法。

原子吸收光谱仪：痕量元素分析，检出限0.0001ppm，功能用于铝、钙等杂质测定。

ICP质谱仪：超痕量元素检测，灵敏度0.00001ppm，功能支持砷、铅等有害元素监控。

气体置换密度计：测量密度值，精度±0.0001g/cm³，功能通过氦气置换法实现。

紫外可见分光光度计：氧化硅含量测试，波长范围190~900nm，功能基于吸光度分析。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。