半导体散热器技术条件检测

检测项目

热阻系数：量化散热单元热传导效率。测量范围0.1~10K/W，精度±3%

绝缘耐压强度：验证电介质层安全性能。测试电压DC 0-5kV，漏电流阈值≤1mA

导热系数：测定材料热传导能力。温度梯度20-100℃，热流密度范围50-500W/m²

热循环寿命：评估温度交变耐受性。循环次数1000次，温度范围-40℃~150℃

接触热阻抗：分析界面热传递效率。接触压力5-50N，界面温度差测量精度±0.5℃

表面辐射率：量化热辐射效率。波长范围2.5-25μm，发射率分辨率0.01

机械抗弯强度：检测基板结构完整性。三点弯曲测试，载荷范围0-500N

密封性：确认冷却液通道可靠性。气压测试0.1-1MPa，泄漏率≤10⁻³Pa·m³/s

振动耐受性：模拟运输及运行环境。频率范围5-2000Hz，加速度1-50g

热响应时间：记录温度瞬态变化。温升速率≥5℃/s，时间分辨率1ms

材料热膨胀系数：监测温度形变特性。温度范围25-200℃，位移测量精度0.1μm

检测范围

金属基复合材料散热器：铜铝复合结构热管理组件

微通道液冷装置：集成式液体循环热交换系统

热电制冷模组：半导体帕尔贴效应温控器件

高功率LED散热基板：照明器件热沉组件

IGBT模块散热单元：电力电子设备冷却系统

相变材料散热器：利用潜热吸收的温控装置

真空均热板：两相流高效导热结构

石墨烯复合散热片：纳米材料增强导热薄膜

服务器CPU散热器：数据中心计算单元冷却部件

新能源汽车功率模块：电动驱动系统热管理单元

光伏逆变器散热系统：太阳能转换设备温控装置

检测标准

ISO 22007-2 瞬态平面热源法测导热系数

GB/T 10297 非金属固体材料导热系数测定

ASTM D5470 薄导热材料热阻抗测试

IEC 60529 外壳防护等级测试规范

GB 4706.1 家用电器安全通用要求

MIL-STD-810H 环境适应性测试方法

JESD51-14 集成电路热测试标准

GB/T 2423.10 电工电子产品振动试验

ISO 4892 塑料实验室光源暴露方法

ASTM E1461 闪光法测热扩散率

检测仪器

稳态热阻测试台：施加恒定热流测量温差。热功率控制精度±0.5W

红外热成像系统：采集表面温度场分布。空间分辨率40μm，温敏度0.03℃

高低温循环试验箱：模拟温度交变环境。变温速率≥10℃/min

激光闪射导热仪：瞬态法测热扩散参数。脉冲宽度0.1-1ms

振动测试系统：实施多轴向力学激励。频率控制精度±1%

介电强度测试仪：施加高压评估绝缘性能。电压上升速率100V/s

热机械分析仪：记录材料热膨胀行为。位移分辨率0.1μm

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。