透射电镜检测

检测项目

晶体结构分析：通过电子衍射图谱解析晶格参数，检测参数包括晶面间距测量精度0.01nm，晶格常数偏差范围±0.5%

位错密度测定：观测晶体缺陷分布状态，检测参数包括位错线密度分辨率5×10³/cm²，伯氏矢量分析误差±5°

纳米颗粒尺寸统计：测量分散相粒径分布，检测参数涵盖粒径测量范围1-200nm，尺寸统计误差≤3%

元素成分分析：结合能谱进行微区元素鉴定，检测参数包含元素探测限0.1wt%，能谱分辨率136eV

界面结构表征：分析异质材料界面结合状态，检测参数涉及界面厚度测量精度0.5nm，扩散层识别灵敏度2nm

选区电子衍射：获取微区晶体学信息，检测参数包括选区精度50nm，衍射斑点标定误差±0.1°

晶格应变测量：通过几何相位分析计算应变场，检测参数包含应变分辨率0.2%，空间采样步长1nm

层状结构观察：解析二维材料堆垛序列，检测参数涵盖单层厚度识别能力0.34nm，层错检测灵敏度3层

孔结构分析：测定多孔材料孔径分布，检测参数包含孔径测量范围1-100nm，孔隙率计算误差±2%

相变过程研究：原位观测相结构演变，检测参数涉及温度控制精度±2℃，时间分辨率0.1s

检测范围

金属合金：各类铸造合金微观组织与析出相分布表征

半导体材料：硅基芯片晶体缺陷与界面扩散层分析

纳米催化剂：贵金属颗粒尺寸分布与载体相互作用研究

陶瓷材料：晶界结构特征与第二相析出行为观测

锂电池材料：电极活性物质晶格变化与界面SEI膜分析

高分子复合材料：纳米填料分散状态与界面结合机制

生物矿物：骨组织羟基磷灰石晶体取向研究

磁性材料：磁畴结构与晶体织构关联性表征

超导材料：晶格畸变与氧空位分布检测

光伏材料：钙钛矿晶体生长缺陷与降解机制分析

检测标准

ASTME2090电子衍射花样校准方法

ISO25498微束分析标准术语

GB/T35033透射电镜放大倍数校准规范

ISO21363纳米颗粒尺寸测量技术规范

GB/T38783半导体材料位错密度测试标准

ISO19214晶体缺陷表征基本方法

ASTMF1872薄膜厚度测试标准

ISO13322粒子形态表征通则

GB/T36068纳米材料晶格参数测量方法

ASTME766几何相位分析实施指南

检测仪器

场发射透射电镜：电子束亮度≥10⁹A/m²sr，实现原子分辨率成像功能

球差校正器：补偿透镜球面像差，提升分辨率至50pm水平

电子能量损失谱仪：能量分辨率0.3eV，执行元素化学态分析

能谱探测器：元素检测范围B-U，完成微区成分定量分析

原位样品杆：温度控制范围-170℃-1000℃，支持动态过程观测

电子断层重构系统：倾转角度范围±70°，实现三维结构重建

电子束曝光装置：束斑尺寸1nm，执行纳米结构加工

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。