助焊剂配方改进检测

检测项目

助焊剂活性：评估助焊剂去除金属表面氧化膜的能力，检测方法为铜镜试验，检测参数为活性等级（ROL0-ROL3）、氧化膜去除率（≥95%）

焊后残留量：测量焊接后助焊剂在基材表面的残留程度，检测方法为红外光谱法，检测参数为残留质量（≤0.1mg/cm²）、有机残留百分比（≤5%）

腐蚀性：考察助焊剂对金属基材的腐蚀作用，检测方法为盐雾试验，检测参数为铜腐蚀率（≤0.01mm/年）、焊点腐蚀等级（1-5级，1级无腐蚀）

挥发速率：测定助焊剂在焊接温度下的挥发速度，检测方法为热重分析，检测参数为挥发率（≥98%，180℃/10min）、残留挥发分（≤2%）

固体含量：计算助焊剂中不挥发成分的比例，检测方法为烘箱干燥法，检测参数为固体含量（10%-30%，差值≤0.5%）、干燥失重（≤0.3%）

表面张力：衡量助焊剂在基材表面的铺展能力，检测方法为吊环法，检测参数为表面张力（20-35mN/m，误差≤0.5mN/m）、接触角（≤30°）

卤素含量：检测助焊剂中卤素化合物的含量，检测方法为离子色谱法，检测参数为总卤素（≤150ppm）、游离卤素（≤50ppm）

绝缘电阻：评估助焊剂残留对电气性能的影响，检测方法为高阻计法，检测参数为绝缘电阻（≥1×10¹¹Ω，DC500V）、泄漏电流（≤1μA）

润湿时间：测量助焊剂促进solder润湿基材的时间，检测方法为润湿平衡法，检测参数为润湿时间（≤2s，250℃）、润湿面积（≥90%）

热稳定性：考察助焊剂在高温下的性能稳定性，检测方法为差示扫描量热法（DSC），检测参数为热分解温度（≥200℃）、热失重（≤10%，250℃/30min）

粘度：测定助焊剂的流动特性，检测方法为旋转粘度计法，检测参数为粘度（10-50mPa·s，25℃）、粘度温度系数（≤0.5mPa·s/℃）

pH值：衡量助焊剂的酸碱度，检测方法为pH计法，检测参数为pH值（3.5-6.5，25℃）、缓冲能力（ΔpH≤0.5，加入0.1mol/L HCl 1ml）

检测范围

电子元件助焊剂：用于电阻、电容、电感等表面贴装元件的焊接辅助

半导体封装助焊剂：适用于CPU、GPU等半导体芯片的封装焊接过程

光伏组件助焊剂：应用于太阳能电池片、光伏接线盒的焊接

汽车电子助焊剂：用于汽车ECU、传感器、线束等部件的焊接

医疗设备助焊剂：适用于心脏起搏器、医疗影像设备等高精度仪器的焊接

航空航天助焊剂：应用于卫星、飞机机载电子设备的高温焊接

消费电子助焊剂：用于手机、电脑、平板等消费类电子产品的装配焊接

LED照明助焊剂：适用于LED芯片、灯珠、驱动电源的焊接

电池组件助焊剂：应用于锂电池、镍氢电池的极片焊接

工业机器人助焊剂：用于工业机器人关节、控制系统的电子元件焊接

通信设备助焊剂：适用于路由器、交换机、基站等通信设备的焊接

国防电子助焊剂：应用于雷达、导弹、卫星等国防电子设备的焊接

电力设备助焊剂：用于变压器、断路器、开关柜等电力设备的焊接

船舶电子助焊剂：适用于船舶导航系统、通信设备的焊接

轨道交通助焊剂：应用于高铁、地铁的牵引控制系统焊接

检测标准

ASTM D3141-20：助焊剂活性测试方法（铜镜试验）

ISO 9455-10:2021：软钎焊剂试验方法第10部分：焊后残留量测定（红外光谱法）

GB/T 14538-2008：助焊剂试验方法（腐蚀性测试）

IPC-TM-650 2.3.35：助焊剂腐蚀性测试（盐雾试验）

ASTM F1155-15：电子组装用助焊剂挥发速率测定（热重分析）

GB/T 24427-2009：电子助焊剂固体含量测定（烘箱干燥法）

ISO 9455-6:2017：软钎焊剂试验方法第6部分：表面张力测量（吊环法）

GB/T 18380.12-2008：电线电缆燃烧性能试验方法第12部分：卤素含量测定（离子色谱法）

IPC-TM-650 2.6.3.7：助焊剂绝缘电阻测试（高阻计法）

ASTM B813-17：软钎焊剂润湿时间测定（润湿平衡法）

GB/T 33330-2016：电子助焊剂热稳定性试验方法（差示扫描量热法）

ISO 9455-13:2020：软钎焊剂试验方法第13部分：粘度测定（旋转粘度计法）

IPC-J-STD-004：助焊剂分类与性能要求（总则）

GB/T 31485-2015：电子工业用助焊剂（性能规范）

ISO 9455-1:2017：软钎焊剂试验方法第1部分：总则（术语与定义）

检测仪器

助焊剂活性测试仪（铜镜试验装置）：用于评估助焊剂去除金属氧化膜的能力，具体功能为通过铜镜试验测定活性等级（ROL0-ROL3）和氧化膜去除率

焊后残留量分析仪（红外光谱仪）：测量焊接后助焊剂在基材表面的残留程度，具体功能为通过红外光谱法检测残留质量（≤0.1mg/cm²）和有机残留百分比

金属腐蚀试验箱（盐雾试验箱）：考察助焊剂对金属基材的腐蚀作用，具体功能为模拟高温高湿盐雾环境，测定铜腐蚀率（≤0.01mm/年）和焊点腐蚀等级（1-5级）

热重分析仪（TGA）：测定助焊剂的挥发速率，具体功能为在180℃下10分钟内测量挥发率（≥98%）和残留挥发分（≤2%）

表面张力仪（吊环法）：衡量助焊剂在基材表面的铺展能力，具体功能为通过吊环法检测表面张力（20-35mN/m，误差≤0.5mN/m）和接触角（≤30°）

离子色谱仪：检测助焊剂中的卤素含量，具体功能为通过离子交换色谱法测定总卤素（≤150ppm）和游离卤素（≤50ppm）

高阻计（绝缘电阻测试仪）：评估助焊剂残留的绝缘性能，具体功能为在DC500V电压下测量绝缘电阻（≥1×10¹¹Ω）和泄漏电流（≤1μA）

润湿平衡测试仪：测量助焊剂的润湿时间，具体功能为通过润湿平衡法在250℃下测定润湿时间（≤2s）和润湿面积（≥90%）

差示扫描量热仪（DSC）：考察助焊剂的热稳定性，具体功能为通过差示扫描量热法检测热分解温度（≥200℃）和热失重（≤10%，250℃/30min）

旋转粘度计：测定助焊剂的流动特性，具体功能为通过旋转粘度计法在25℃下检测粘度（10-50mPa·s）和粘度温度系数（≤0.5mPa·s/℃）

pH计（精密酸度计）：衡量助焊剂的酸碱度，具体功能为通过pH计法在25℃下检测pH值（3.5-6.5）和缓冲能力（ΔpH≤0.5，加入0.1mol/L HCl 1ml）

烘箱（鼓风干燥箱）：用于测定助焊剂的固体含量，具体功能为通过烘箱干燥法（120℃/2h）计算固体含量（10%-30%，差值≤0.5%）和干燥失重（≤0.3%）

盐雾腐蚀试验箱：模拟海洋性气候环境，用于测试助焊剂对金属的腐蚀性，具体功能为测定铜腐蚀率（≤0.01mm/年）和焊点腐蚀等级

电子天平（万分之一精度）：用于称量助焊剂残留质量，具体功能为配合红外光谱仪检测残留质量（≤0.1mg/cm²）

温度控制器（高精度）：用于控制热重分析仪和差示扫描量热仪的温度，具体功能为维持180℃/10min和250℃/30min的试验条件

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。