三维堆叠互连测试检测

检测项目

互连电阻测试：测量三维堆叠互连点的电气连续性。参数包括直流电阻范围0.1mΩ至100Ω，精度0.5%。

信号完整性测试：分析高速信号在多层互连中的传输特性。参数涉及带宽最高40GHz，阻抗匹配误差2%。

热循环可靠性测试：模拟温度变化对互连结构的影响。参数包括温度范围-55C至150C，循环次数1000次以上。

机械剪切测试：评估互连点在剪切力下的强度。参数涵盖最大负载200kgf，位移分辨率0.1μm。

分层检测：识别内部互连缺陷的非破坏性方法。参数包括声波频率100MHz，缺陷分辨率10μm。

电气隔离测试：验证相邻互连点间的绝缘性能。参数包括电压测试范围10V至1000V，漏电流灵敏度1nA。

热阻测量：量化互连结构的热传导能力。参数涉及热阻范围0.1C/W至100C/W，温度精度0.1C。

振动耐久性测试：评估动态负载下的互连可靠性。参数涵盖频率范围5Hz至2000Hz，加速度10g。

腐蚀测试：检查互连点在湿热环境中的耐久性。参数包括湿度85%RH，温度85C，持续时间1000小时。

失效分析：诊断互连点故障模式和位置。参数包括显微观察分辨率0.1μm。

X射线检测：用于内部结构三维成像。参数包括射线能量150kV，空间分辨率5μm。

检测范围

三维集成电路封装：多层芯片堆叠的集成电子封装结构。

硅通孔结构：垂直互连通道的硅基技术应用。

微凸点互连：微小焊料凸点连接的高密度互连方案。

混合键合互连：直接铜-铜键合的先进互连工艺。

扇出晶圆级封装：扩展芯片互连的晶圆级集成形式。

高带宽内存模块：堆叠内存设备的互连系统。

系统级封装：多功能芯片集成的封装平台。

功率电子模块：高温高功率堆叠互连应用领域。

传感器集成系统：多传感器堆叠结构的互连技术。

先进封装基板：支撑三维互连的基板材料组件。

射频器件：高频通信应用的堆叠互连方案。

检测标准

ASTMF1269M半导体互连电气测试规范。

ISO9454电子封装可靠性评估标准。

GB/T12345三维互连接口检测方法。

GB6789半导体器件力学性能测试指南。

IPC-9701表面贴装组件热循环标准。

JEDECJESD22-A104温度冲击测试要求。

MIL-STD-883微电子器件环境试验方法。

检测仪器

四探针电阻测试仪：用于精确测量互连点直流电阻值。在本检测中，实现电阻范围0.1mΩ至1kΩ的连续监测。

网络分析仪：分析高频信号传输特性和完整性。功能包括S参数测量，带宽覆盖至40GHz。

热冲击试验箱：模拟极端温度变化环境。具体功能为执行温度循环测试，范围-65C至150C。

万能材料试验机：施加机械负载测试互连剪切强度。功能包括最大负荷200kgf，位移控制精度0.1μm。

扫描声学显微镜：进行非破坏性内部缺陷检测。在本检测中，用于分层分析，分辨率达10μm。

高分辨率X射线系统：实现三维内部结构成像。功能包括断层扫描，空间分辨率5μm。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。