芯片静电防护测试检测

北检院检测中心  |  完成测试:  |  2025-08-14  

芯片静电防护测试检测是评估半导体器件静电放电耐受性的专业过程,聚焦电阻特性、电荷消散性能、离子污染分析等核心要点,确保符合国际安全规范,防止静电损伤风险。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。

检测项目

表面电阻率:测量芯片表层材料电阻特性,范围110欧姆至10^12欧姆,精度5%。

体积电阻率:评估材料内部电阻性能,测试范围10^3至10^15欧姆,误差小于3%。

静电衰减时间:记录电荷消散至50%所需时长,时间分辨率0.1毫秒,符合ESD标准。

电荷半衰期:测定初始电压衰减一半的时间,电压范围20kV,精度1毫秒。

离子污染浓度:钠当量测量精度0.01微克/平方厘米,检出限0.1ppb。

人体模型放电测试:模拟人体静电放电事件,放电电压0-16kV,电流峰值0.1-30安培。

机器模型放电测试:评估机器放电影响,电流波形上升时间10纳秒,能量范围0.1-100毫焦。

带电设备模型测试:测量设备充电后放电特性,电压100V-25kV,时间常数100纳秒。

静电放电敏感性测试:确定芯片敏感度等级,分类HBM/MM/CDM,电压步进50V。

摩擦起电电压测试:量化材料摩擦生成电压,电压范围20kV,转速0-2000rpm。

表面电位测量:监控静电电荷分布,精度1V,空间分辨率1毫米。

接地电阻测试:验证接地系统有效性,电阻范围0.1-1000欧姆,电流注入1安培。

介电常数测试:评估材料绝缘特性,频率范围10Hz-10MHz,精度0.5%。

电荷量校准:标准电荷源输出0.1-100纳库伦,稳定性0.5%。

检测范围

集成电路芯片:包括微处理器、存储器等半导体核心器件。

半导体封装材料:环氧模塑料、陶瓷基板等封装组件。

印刷电路板:多层PCB、柔性电路板等基材。

电子组装元件:电阻、电容、连接器等被动器件。

防静电包装材料:泡沫、袋、周转箱等防护耗材。

生产设备组件:机械臂、搬运工具等制造系统部件。

手持电子设备:智能手机、平板电脑等便携产品。

医疗电子设备:监护仪、植入器件等医疗系统。

汽车电子系统:发动机控制单元、传感器等车载组件。

航空航天电子组件:导航系统、通信设备等飞行器部件。

工业控制系统:可编程逻辑控制器、自动化模块等工业设备。

消费电子产品:电视机、游戏机等家用电器。

光伏半导体器件:太阳能电池、逆变器等新能源组件。

无线通信模块:射频芯片、天线等通信系统。

检测标准

ANSI/ESDS20.20静电放电控制程序标准。

IEC61340-5-1电子设备静电防护通用要求。

ISO10605道路车辆静电放电测试方法。

GB/T17626-2静电放电抗扰度试验规范。

MIL-STD-883微电子设备测试方法和程序。

JEDECJESD22-A115人体模型静电放电测试标准。

ESD协会STM11.31表面电阻测量方法。

GB/T2423.17环境试验静电放电试验导则。

ISOJianCe52-2电磁兼容道路车辆组件测试。

ASTMD257绝缘材料直流电阻测试标准。

ISO1853导电橡胶材料电阻率测定。

GB/T1410-2006固体绝缘材料体积电阻率测试。

检测仪器

表面电阻测试仪:测量材料表面电阻特性,在本检测中用于芯片表层电阻评估。

静电衰减测试系统:记录电荷消散时间和半衰期,在本检测中分析静电防护性能。

高阻计:测量高电阻和微小电流,在本检测中支持皮安级电流分析。

法拉第杯测试套件:量化电荷量和电位,在本检测中用于校准电荷源。

离子色谱仪:检测离子污染浓度,在本检测中分析钠当量残留。

阻抗分析仪:评估材料介电特性,在本检测中测定频率相关阻抗。

摩擦起电机:模拟摩擦起电过程,在本检测中生成可控静电电压。

电荷板监测器:监测电场强度和分布,在本检测中验证静电屏蔽效果。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验,获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检(北京)检测技术研究院
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