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硅溶胶粒径静态光散射检测
北检院检测中心 | 完成测试：次 | 2025-08-19
本文阐述硅溶胶粒径静态光散射检测的核心技术要点，聚焦粒径分布的表征方法及关键参数测量。内容涵盖光散射理论在纳米颗粒分析中的应用原理、检测条件控制要素及数据可靠性控制因素，为材料性能评估提供依据。
注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。
检测项目
平均粒径测定：通过光强角度分布反演计算颗粒平均流体力学直径，测量范围5nm-3μm。
粒径分布宽度分析：表征多分散体系的不均匀程度，参数包括多分散指数（PDI）和分布宽度。
峰值粒径识别：确定分布曲线中最高频率对应的颗粒尺寸值。
十分位径计算：量化粒径累积分布，报告D10、D50、D90等特征粒径。
分布模态分析：识别单峰、双峰或多峰分布形态特征。
浓度影响评估：检测不同固含量下光散射信号强度与颗粒浓度的线性关系。
折射率匹配验证：测定分散介质与颗粒的折射率比对散射信号的影响程度。
温度稳定性测试：在15℃-40℃范围内监测粒径随温度变化的偏移量。
重复性验证：连续10次测量同一样品计算相对标准偏差。
背向散射强度监测：记录135-175角域散射光强分布曲线形态。
检测范围
纳米二氧化硅分散液：水基或醇基体系的单分散/多分散颗粒悬浮液。
催化剂载体材料：多孔硅溶胶载体的初级粒子尺寸表征。
精密铸造涂料：锆英粉涂层用粘结剂粒径控制。
造纸助留剂：阳离子改性硅溶胶的絮凝体尺寸分析。
涂料消光剂：表面处理型消光粒子的粒径分布检测。
色谱填料基质：高效液相色谱硅胶微球单分散性评价。
药物缓释载体：载药硅球体外释放粒径相关性研究。
陶瓷前驱体：溶胶-凝胶法制备过程的粒径演变监控。
CMP抛光浆料：半导体晶圆抛光液中磨料颗粒尺寸控制。
功能涂层添加剂：抗反射涂层用纳米溶胶分散稳定性验证。
检测标准
ISO22412:2017粒度分析-动态光散射法
ASTME2490-2022激光衍射法测定悬浮液粒径的标准指南
GB/T29022-2012粒度分析光子相关光谱法
ISO13321：1996粒度分析-光子相关光谱法
GB/T19627-2005粒度分析光子相关光谱法
ISO14887:2000样品分散方法通则
检测仪器
静态光散射仪：通过多角度光强探测获取粒径分布，角度覆盖范围30-150。
激光衍射粒度分析仪：基于夫琅禾费衍射理论测量0.1μm-3000μm颗粒。
动态光散射系统：通过布朗运动速率测定亚微米颗粒粒径。
zeta电位分析仪：配套电泳光散射模块表征分散体系稳定性。
恒温样品池：维持检测过程温度波动＜0.5℃的控温装置。
超声波分散处理器：确保样品分散均匀性的预处理设备。
离心式过滤器：去除＞5μm杂质颗粒的样品前处理装置。
检测流程
线上咨询或者拨打咨询电话;
获取样品信息和检测项目;
支付检测费用并签署委托书;
开展实验，获取相关数据资料;
出具检测报告。
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