光电耦合器检测

北检院检测中心  |  完成测试:  |  2023-02-08  

北检院检验检测中心在光电耦合器检测领域取得了大量的实测技术经验,检测项目囊括了隔离电阻、隔离电压、输出高电平电压等多个类别,按照有关检验标准中的测试方法,拟定测试方案,并依据测试结果出具光电耦合器检测报告。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。

检测样品范围

光电耦合器。

测试项目

正向电压、正向电流、反向电流、反向击穿电压、结电容、集电极-发射极击穿电压、集电极—发射极饱和电压、输出截止电流、电流传输比、脉冲上升时间、脉冲下降时间、下降传输延迟时间、上升传输延迟时间、隔离电容、隔离电阻、隔离电压、输出高电平电压、输出低电平电压、高电平电源电流、低电平电源电流、带宽、传递系数、非线性度、零位电压、通态直流电压、断态直流电流、维持电流、输入触发电流等。

相关检测标准

SIS SS CECC 20004-1988 空白详细规范.有光电晶体管输出的环境额定光电耦合器

IEC 60747-5-5-2020 半导体器件第5-5部分:光电子器件光电耦合器

IEC 60747-5-5:2020 半导体器件第5-5部分:光电子器件光电耦合器

NF C96-005-5/A1-2015 半导体设备. 分离式设备. 第5-5部分: 光电设备. 光耦合器

SJ/T 2215-2015 半导体光电耦合器测试方法

IEC 60747-5-5:2007+AMD1:2013 CSV 半导体器件分立器件第5-5部分:光电器件 设备-光电耦合器

IEC 60747-5-5 Edition 1.1-2013 半导体器件.分立器件.第5-5部分:光电器件.光电耦合器

NF C96-005-5-2012 半导体器件.分立元件.第5-5部分:光电器件.光电耦合器

GJB 33/17-2011 半导体光电子器件.GO11型半导体光电耦合器详细规范

BS EN 60747-5-5-2011 半导体器件.分立器件.光电器件.光电耦合器

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验,获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检研究院的服务范围

1、指标检测:按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享:按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析:对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4,样品前处理:对产品进行预处理后,进行样品前处理,包括样品的采集与保存,样品的提取与分离,样品的鉴定以及样品的初步分析,通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析:根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测,然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。

北检(北京)检测技术研究院
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