PCB电路板防火试验要点检测

检测项目

PCB电路板防火试验的核心检测项目包含四大类：

1. 可燃性测试：依据UL 94标准进行垂直/水平燃烧试验，测定材料自熄时间及燃烧滴落物特性

2. 热释放速率测试：采用锥形量热仪测定材料单位面积热释放峰值（HRR）及总释放量（THR）

3. 烟雾密度测试：通过NBS烟箱法测量最大比光密度（Ds_max）及烟雾生成指数（SGI）

4. 毒性气体分析：使用FTIR光谱仪检测燃烧过程中CO、HCN等有害气体的释放浓度

特殊应用场景需增加灼热丝试验（GWIT/GWFI）及针焰试验（IEC 60695-2-2）

检测范围

防火试验的适用范围涵盖：

1. 基材类型验证：FR-4、CEM-3、聚酰亚胺等不同介电材料的阻燃性能对比

2. 覆铜板结构分析：铜箔厚度（1oz-3oz）对燃烧传播速度的影响评估

3. 表面处理工艺：化金、OSP、喷锡等涂层对阻燃特性的改变量测定

4. 多层板分层测试：评估高温下内层树脂的热分解行为及层间粘接失效阈值

5. 特殊环境模拟：高海拔（低氧浓度）、湿热循环等工况下的防火性能衰减研究

检测方法

标准化试验方法体系包含：

1. 垂直燃烧法（UL 94 V级）：试样垂直固定于燃烧箱内，施加标准火焰10秒后记录自熄时间及二次点燃情况

2. 氧指数法（ASTM D2863）：测定维持材料燃烧所需的最低氧气浓度（LOI值），精度要求±0.2%

3. 锥形量热法（ISO 5660）：在25-75kW/m²辐射强度下连续记录热释放速率曲线及质量损失数据

4. 烟密度箱法（ASTM E662）：采用激光透射系统测量密闭空间内烟雾对光通量的衰减率

5. 热重-红外联用（TG-FTIR）：同步分析材料热分解过程与气体产物成分的对应关系

检测仪器

关键检测设备技术要求如下：

1. 燃烧测试仪：配备精密燃气流量控制系统（甲烷纯度≥99.9%），火焰高度校准误差≤0.5mm

2. 锥形量热仪：热流密度校准采用水冷式热流计（量程0-100kW/m²），数据采集频率≥1Hz

3. 烟雾密度测试箱：光学系统需满足ASTM E1765规定的0.0001-10m⁻¹消光系数测量范围

4. 气体分析系统：FTIR光谱分辨率应达4cm⁻¹，CO检测限≤5ppm（NDIR原理）

5. 环境模拟舱：温控精度±2℃，湿度控制范围30-95%RH（非冷凝条件）

所有设备均需通过CNAS认可的计量机构年度校准，并保留完整的原始数据日志。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。