智能卡检测

检测项目

智能卡检测体系包含五大核心模块：

物理特性测试：验证卡片尺寸公差（85.6×54.0×0.76mm±0.08mm）、表面平整度（翘曲度≤1.5mm）、弯曲强度（500次循环后无断裂）及耐温性能（-35℃~85℃环境适应性）

电气性能测试：包括接触式芯片的触点电阻（≤0.5Ω）、工作电压（1.8V/3V/5V±5%）、动态电流（≤50mA）及非接触式卡片的谐振频率（13.56MHz±7kHz）

环境适应性测试

安全防护测试：重点验证芯片防侧信道攻击能力（DPA/SPA分析）、抗物理侵入强度（去层析/微探针攻击）及数据加密算法合规性（AES-256/SHA-3等）

应用功能验证：包括支付交易响应时间（≤500ms）、多应用隔离机制及无线通讯距离（Type A/B卡分别验证0-10cm/0-50cm）

检测范围

本检测体系适用于：

卡片类型：接触式IC卡（ISO/IEC 7816）、非接触式智能卡（ISO/IEC 14443）、双界面复合卡及eSIM嵌入式芯片

行业应用：金融支付EMV芯片卡、交通联合CPU卡、移动通信SIM/USIM卡、电子证件（含生物特征存储单元）及工业控制RFID标签

材料构成

生产工艺

检测方法

物理特性测试方法

使用数字式测厚仪（分辨率0.001mm）测量卡片四角及中心点厚度

采用三点弯曲试验机施加10N载荷验证抗弯折性能

通过热机械分析仪（TMA）测定材料玻璃化转变温度（Tg≥80℃）

电气性能测试方法

使用四线制微欧计测量触点接触电阻

通过协议分析仪捕获APDU指令响应时间（T=0/T=1协议）

采用矢量网络分析仪测量天线品质因数Q值（13-17区间）

环境试验方法

执行IEC 60068-2-14温度循环试验程序

依据ISO 9022-21进行混合气体腐蚀试验（H2S/NO2/Cl2）

使用氙灯老化箱模拟户外光照老化效应

安全测试方法

实施差分功耗分析（DPA）攻击验证密钥保护机制

采用聚焦离子束（FIB）进行芯片逆向工程防护测试

通过故障注入攻击验证安全状态机完整性

检测仪器

物理特性测试设备

TMA Q400热机械分析仪：量程-150℃~600℃，形变分辨率0.1nm

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。