IGBT检测

检测项目

1. 电气特性测试

静态参数：集电极-发射极饱和电压（V_CE(sat)）、栅极阈值电压（V_GE(th)）

动态参数：开通/关断时间（t_on/t_off）、反向恢复电荷（Q_rr）

极限参数：击穿电压（V_CES）、短路耐受能力（t_sc）

2. 热性能评估

热阻测量：结-壳热阻（R_thJC）、壳-散热器热阻（R_thCH）

功率循环测试：ΔT_j=80K条件下的寿命验证

温度系数：导通电阻（R_on）随温度变化特性

3. 结构分析

封装完整性：X射线检测焊接空洞率≤5%

界面分层：超声波扫描键合线脱落缺陷

材料特性：SEM/EDS分析铝线键合强度

检测范围

1. 应用场景覆盖

工业变频器：1200V/300A以上高压大电流模块

新能源发电：光伏逆变器用1700V等级器件

电动汽车：车规级IGBT模块（AEC-Q101认证）

2. 器件类型区分

封装形式：62mm/34mm标准模块、单管TO-247/TO-263封装

技术路线：穿通型（PT）与非穿通型（NPT）结构差异验证

工艺特征：沟槽栅与平面栅器件对比测试

3. 工况模拟测试

电压应力：1.2倍额定电压下的漏电流监测

电流冲击：10倍额定电流的浪涌耐受试验

环境试验：-55℃~150℃温度循环老化测试

检测方法

1. 静态参数测试法

Tektronix IV曲线追踪仪测量V_GE(th)

四线法测定V_CE(sat)

T_CASE=25℃/125℃双温区对比测试

2. 动态特性分析法

双脉冲测试平台获取开关波形数据

Rogowski线圈测量di/dt≥5000A/μs的电流变化率

SICMOSFET对比法评估反向恢复特性

3. 可靠性验证方案

JESD22-A108标准进行温度循环试验（1000次循环）

AEC-Q101附录E执行功率循环试验（5万次循环）

SJ/T 11394规定的高加速寿命试验（HALT）程序

检测仪器

1. 电气测试系统

Keysight B1505A功率器件分析仪：10kV/1500A测试能力

Cree Wolfspeed双脉冲测试平台：800A/4500V动态特性分析

Tektronix DPO7054示波器：带宽≥2GHz的瞬态波形采集

2. 热特性分析设备

Siemens PLM QFI InfraScopeⅡ：瞬态热阻测量精度±0.02K/W

Ametron NORASTM系统：结温监测误差≤1℃

TAS Micro瞬态热测试仪：支持多通道同步采集

3. 结构分析仪器

Yxlon FF35 CT系统：5μm分辨率X射线断层扫描

Olympus Omniscan MX2超声波探伤仪：50MHz高频探头

TESCAN MIRA4 SEM-EDS联用系统：纳米级表面形貌分析

4. 环境模拟装置

Temptronic ThermoStream系列：-65℃~+300℃温控范围

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。