回流焊检测

检测项目

回流焊工艺质量评估包含七大核心检测项目：

温度曲线验证：包括预热区斜率（1.5-3.0℃/s）、恒温区持续时间（60-120s）、峰值温度（220-250℃）及液相线以上时间（TAL）控制

焊点微观结构分析

焊接缺陷诊断：涵盖桥连、虚焊、墓碑效应等12类典型缺陷的定量统计

热应力测试：通过温度循环试验（-40℃~125℃）评估焊点机械强度衰减率

空洞率测定：采用X射线断层扫描技术测量BGA焊点空洞率（≤25%）

润湿角测量：使用高速摄像系统记录熔融焊料扩展过程（目标值＜35°）

残留物分析：离子色谱法测定助焊剂残留物浓度（Na⁺/Cl^-≤1.56μg/cm²）

检测范围

检测方法

热电偶动态测温法

金相切片分析技术

声学显微检测（SAT）

红外热成像技术

拉力剪切测试法

三维X射线检测（CT）

电化学迁移测试

检测仪器

KIC自动测温系统

- 24通道数据采集

- 支持RSS曲线实时比对

- 符合IPC-7531标准要求

- 测温精度±0.5℃@300℃量程

Nordson DAGE X射线检测仪

- 160kV微焦点射线源

- 几何放大倍率2000×

- 具备BGA焊球自动计数功能

- 符合ASTM E1742防护标准

Malcom波峰焊分析系统

- 接触角测量范围0-180°

- 最高拍摄速度10000fps

- 配备熔融金属专用光学滤镜

- 支持JIS Z3197标准润湿平衡测试

Siemens AOI设备

- 五线共焦激光扫描技术

- 最小可检缺陷尺寸15μm

- 支持深度学习算法缺陷分类

- 每小时检测能力达1200组件

TRI温循试验箱

- 温度转换速率15℃/min

- 工作容积1000L

- 符合MIL-STD-883 Method 1010.9

- 配备振动复合试验功能

Aglient ICP-MS质谱仪

- 检出限可达ppt级

- 质量数范围2-260amu

- 配备激光烧蚀进样系统

- 支持ISO17294水质分析标准

Coventry空洞率分析软件

- 自动识别BGA/CSP焊点轮廓

- 三维体积计算算法

- 生成符合IPC-7095的报告模板

- 支持多格式CT数据导入

Instron万能材料试验机

- 最大载荷50kN

- 位移分辨率0.1μm

- 配备非接触式视频引伸计

- 符合ASTM E8/E21金属拉伸标准

TESCAN电子显微镜系统

- 分辨率达1nm@30kV

- 配备EBSD晶体取向分析模块

- 支持原位加热台观测（最高1200℃）

Solderstar炉温跟踪仪

- 16通道同步采集能力

- 耐温上限350℃

- 无线数据传输距离30m

- 通过CE/FCC电磁兼容认证

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。