失效分析检测

检测项目

失效分析检测主要包含以下核心项目：

断裂失效分析：涵盖韧性断裂、脆性断裂及疲劳断裂的断口形貌特征研究

腐蚀失效评估：包括电化学腐蚀、应力腐蚀开裂与微生物腐蚀的定量表征

磨损机理研究：涉及磨粒磨损、粘着磨损与表面疲劳磨损的损伤程度分级

材料性能退化：针对金属相变、高分子老化及复合材料界面失效的定量分析

工艺缺陷溯源：对焊接缺陷、热处理异常及成型加工瑕疵进行成因追溯

检测范围

本检测体系适用于以下领域：

机械制造领域：齿轮箱/轴承/传动轴等关键部件的早期失效预防

电子电器行业

航空航天装备

能源设施监测

医疗器械验证

检测方法

微观结构分析法：

金相显微镜观测晶粒度与夹杂物分布（ASTM E112）

扫描电镜（SEM）进行断口三维形貌重构（ISO 16700）

透射电镜（TEM）解析位错密度与析出相特征（ISO 25498）

成分表征技术：

能谱仪（EDS）实现微区元素面分布扫描（ISO 22309）

辉光放电光谱（GDOES）测定镀层梯度成分（ISO 14707）

傅里叶红外光谱（FTIR）识别高分子降解产物（ASTM E1252）

力学性能测试法：

纳米压痕技术测量局部硬度与弹性模量（ISO 14577）

三点弯曲试验评估材料断裂韧性（ASTM E399）

旋转弯曲疲劳试验确定S-N曲线（ISO 1099）

数值模拟技术

有限元分析（FEA）重构应力应变场分布

分子动力学模拟材料界面失效过程

计算流体力学预测腐蚀介质扩散路径

检测仪器

显微观测系统

TESCAN MIRA系列场发射扫描电镜（分辨率0.8nm）

ZEISS Axio Imager金相显微镜（配备激光共焦模块）

JEOL JEM-ARM300F球差校正透射电镜（点分辨率0.08nm）

表面分析设备

TriboIndenter TI950纳米力学测试系统（载荷分辨率1nN）

Bruker ContourGT-K光学轮廓仪（垂直分辨率0.1nm）

Thermo Scientific K-Alpha X射线光电子能谱仪（灵敏度0.1at%）

力学测试平台

Instron 8862双立柱万能试验机（载荷容量250kN）

MTS Landmark伺服液压疲劳试验机（频率范围0.01-100Hz）

Ametek旋转弯曲疲劳试验机（转速5000rpm）

环境模拟装置

CCT循环腐蚀试验箱（符合ASTM B117标准）

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。