铜箔表面缺陷检测

检测项目

针孔密度、划痕深度、氧化斑面积、凹坑分布、异物残留量、镀层结合力、表面粗糙度Ra值、晶粒尺寸均匀性、厚度偏差率、褶皱指数、铜瘤数量、边缘毛刺高度、光泽度偏差、抗拉强度衰减率、延伸率变异系数、电阻率波动值、耐腐蚀等级、热应力裂纹长度、表面张力系数、有机物污染度、微观孔隙率、晶界腐蚀指数、残余应力分布、翘曲变形量、粘附颗粒粒径分布、电化学迁移倾向性、氢脆敏感性指数、各向异性系数、晶格畸变率、表面能梯度

检测范围

锂电池负极集流体铜箔、高频电路基板用超薄铜箔、挠性覆铜板电解铜箔、5G通信基材压延铜箔、IC载板专用铜箔、光伏背板导电层铜箔、电磁屏蔽复合铜箔、超导基材纳米晶铜箔、汽车电子用高延展铜箔、储能电池双面光铜箔、HDI板用极低轮廓铜箔、航空航天耐高温铜箔、医疗设备屏蔽铜箔、新能源汽车动力电池铜箔、半导体封装引线框架铜箔、多层陶瓷电容器电极铜箔、无线充电线圈用铜箔、微型电感器超薄铜箔、石墨烯复合导电铜箔、三维集成电路TSV铜箔、柔性显示器透明导电铜箔、超大规模集成电路封装铜箔、高密度互连板微孔镀铜层、锂离子电池复合集流体铜箔

检测方法

1.光学显微镜法：采用5000倍微分干涉显微镜进行亚微米级缺陷形貌观测2.扫描电镜分析：通过SEM-EDS联用系统实现元素成分的微区定量分析3.X射线荧光光谱法：非破坏性测定镀层厚度及元素组成4.原子力显微镜测量：纳米级分辨率表征表面三维形貌特征5.电化学工作站测试：通过动电位极化曲线评估耐蚀性能6.激光共聚焦法：三维重构表面粗糙度及微观几何参数7.四点探针测试：精确测量方阻及电阻率分布8.剥离强度试验：使用万能材料机定量评估镀层结合力9.热重分析法：测定有机物残留量及热稳定性参数10.电子背散射衍射：分析晶粒取向及微观织构特征

检测标准

IPC-4562A《印制板用金属箔规范》、GB/T5230-2021《电解铜箔》、IEC61249-2-7《覆铜板基材规范》、JISH3150-2021《压延铜及铜合金箔》、ASTMB152/B152M《铜薄板带材标准规范》、IPC-TM-6502.2.17《剥离强度测试方法》、GB/T4340.1-2021《金属材料维氏硬度试验》、ISO1463《金属镀层厚度测量显微镜法》、EN16602-70-37《空间材料表面特性测试》、MIL-DTL-55539F《高纯度电解铜箔军用标准》

检测仪器

1.三维表面轮廓仪：采用白光干涉原理测量纳米级表面形貌2.X射线衍射仪：分析晶体结构及残余应力分布状态3.电感耦合等离子体质谱仪：ppb级金属杂质元素定量分析4.全自动显微硬度计：配备努氏压头测量镀层力学性能5.红外热像仪：实时监测热应力作用下的缺陷扩展行为6.超声波测厚仪：非接触式测量多层复合结构厚度7.激光粒度分析仪：统计表面附着颗粒的粒径分布特征8.场发射扫描电镜：配备EBSD系统进行晶体取向分析9.四探针电阻测试仪：自动扫描测量面电阻分布均匀性10.氦质谱检漏仪：检测微米级针孔缺陷的密封性能

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。