GB/T 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板-检测标准-检测项目-北检院

标准中涉及的相关检测项目

根据标准《GB/T 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，相关的检测项目、检测方法以及涉及的产品主要包括以下内容：

检测项目：

外观质量：检测板材表面是否平整光滑，无明显缺陷。
尺寸偏差：包括板材的长度、宽度和厚度偏差的检测。
机械性能：
- 拉伸强度
- 弯曲强度
- 冲击强度
电性能：
- 耐电压强度
- 绝缘电阻
热性能：热膨胀系数和耐热性测试。
耐化学性：抗酸碱腐蚀测试。
可生产加工性：涉及钻孔、裁剪等加工测试。

检测方法：

采用标准尺寸测量仪器进行尺寸偏差的检测。
使用拉力机进行机械性能的测试，如拉伸和弯曲强度。
电子仪器用来测量耐电压强度和绝缘电阻。
热测试设备用于测量热膨胀系数和耐热性。
将样品暴露在特定浓度的酸碱溶液中进行耐化学性测试。

涉及产品：

用于制造印制电路板（PCB）的覆铜箔酚醛纸层压板。
其他需要良好电和机械性能的电子基板材料。

以上为该标准中提到的主要内容，具体检测过程和产品特性可能依据生产要求进一步细化。

GB/T 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板的基本信息

标准名：印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板

标准号：GB/T 4723-1992

标准类别：国家标准(GB)

发布日期：1992-07-08

实施日期：1993-04-01

标准状态：现行

GB/T 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板的简介

GB/T4723-1992印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板GB/T4723-1992

GB/T 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板的部分内容

中华人民共和国国家标准

印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板Phenolic cellulose paper copper-clad laminatedsheets for printed circuits

GB 4723—92

代替GB4723--84

本标准参照采用国际电工委员会标准IEC249-2《印制电路用覆金属箔基材（1985～1988年版）中相应型号的规范。主题内容与适用范围

本标准规定了印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板的电气、机械及其他性能要求。第二部分：规范》

本标准适用于纤维素纸浸以酚醛树脂、一面或两面覆铜箔，经热压而成的铜箔层压板（以下简称覆箱板）。

引用标准

GB/T4721印制电路用覆铜箔层压板通用规则GB/T4722印制电路用覆铜箔层压板试验方法GB5230电解钢箔

3产品分类

3.1型号和特性

本标准包含的覆箔板型号及其特性如表1所示。表1

CPFCP-01

CPFCP-02

CPFCP-03

CPFCP-04

CPFCP-05F

CPFCP-06F

CPFCP-07F

CPFCP-08F

CPFCP-09F

CPFCP-10F

高电性能，热冲孔性

高电性能，冷冲孔性

一般电性能，经济型，热冲孔性一般电性能，经济型,冷冲孔性

高电性能，阻燃性，热冲孔性

高电性能，阻燃性，冷冲孔性

中电性能，阻燃性，热冲孔性

中电性能，阻燃性，冷冲孔性

一般电性能，经济型，阻燃性，热冲孔性一般电性能，经济型,阻燃性，冷冲孔性性

注：CPFCP-01型和CPFCP-02型相应于IEC-249-2-1型;CPFCP-03型和CPFCP-04型相应于IEC-249-2-2型：CPFCP-05F和CPFCP-06F型相应于IEC-249-2-6-FH型（但具FV级阻燃性)CPFCP-07F和CPFCP-08F型相应于 IEC-249-2-7-FV 型;CPFCP-09F 型和 CPFCP-10F 型相应于 IEC-249-2-14-FV 型。国家技术监督局1992-07-08批准1993-04-01实施

3.2材料和结构

GB 4723—92

覆箔板由绝缘基材一面或两面覆铜箔构成。3.2.1绝缘基材

酚醛树脂为粘结剂，纤维素纸为增强材料的电工绝缘纸层压板。3.2.2铜箔

用于覆箔板的电解铜箔，其技术要求应符合GB5230的规定。3.3产品标志

产品标志应符合GB/T4721第11.1条的规定。技术要求

4.1覆箱板的电性能

覆箔板应具有表2所列的各项电性能。364

GB4723—92

±￥业

+￥业

uri o2

4.2覆箔板的非电性能

4.2.1外观

4.2.1.1常规表面外观

GB 4723--92

覆箔板的端面应整齐，不得有分层和裂纹；覆箔面不允许有影响使用的气泡、皱纹、针孔、深的划痕、麻点和胶点，任何变色或污垢应能容易地用密度为1.02g/cm的盐酸溶液或合适的有机溶剂擦去；层压面不允许有影响使用的气泡、压坑、缺胶及外来杂质等缺陷。c.

4.2.1.2高质量表面外观（供选用）需方对覆箔板高质量表面外观有要求时，可由供需双方协商.增加本项目，其要求符合GB/T4721第6.2条规定。

4.2.2尺寸

4.2.2.1覆箔板的推荐标称面积及偏差应符合表3规定。表3

推荐标称面积（×b）

1 000×1 000

1200×1000

注：若有别于推荐标称面积时，可由供需双方协商造。4.2.2.2厚度

覆箔板标称厚度及单点偏差按GB/T4722第23章测试，其值应符合表4规定。表4

标称厚度

单点偏差

标称厚度

注：①非标称厚度可由供需双方协商制造，其偏差按厚度标称值较大的一级执行。②07F.08F.09F、10F无6.4mm规格。4.2.3垂直度

覆箔板垂直度按GB/T4722第24章测试，其值符合表5规定。表5

1000×1000

1200×1000

4.2.4翘曲度

垂直度

单点偏差

覆箔板的弓曲值和扭曲值按GB 4722第14章测试，覆箱板换算成L=1000mm时，d、d值不得超过表6规定。

标称厚度

0.8至1.2

1.2以上至1.6

1.6以上至3.2

3.2以上至6.41

≤35μm

GB4723-92

弓曲d

单面覆箔板

>35μm

双面覆箱板

≤70μm

扭曲d

单面或双面覆箱板

≤70 μm

注：①最大弓曲和扭曲的要求只适用制造厂出厂的板面尺寸或切开后的板面长度和宽度均不小于460mm者。②本表只适用于钢箔标称厚度不大于70um者。1）07F、08F.09F、10F无3.2mm以上至6.4mm的弓曲、扭曲值。4.2.5其他非电性能

覆箱板应符合表7所列的其他各项非电性能。4.3铜箱全部去除后绝缘基材的非电性能4.3.1绝缘基材不允许有影响使用的麻点、孔穴、缺胶、白斑、疏松和外来的杂质（包括已固化的树脂颗粒），颜色均匀一致，允许少量颜色无规则的变化。4.3.2覆箱板按GB/T4722第3章的规定全部去除铜箔后，绝缘基材的性能应符合表8规定。367

GB4723—92

261 85

WE/N'健

GB4723—92

0050008

30035058

8033544505

检验规则

GB4723-92

检验规则应符合GB/T4721第10章规定。标志、包装、运输及贮存

标志、包装、运输及存应符合GB/T4721第11章规定。附加说明：

本标准由中华人民共和国机械电子工业部提出。本标准由机械电子工业部广州电器科学研究所归口。本标准由机械电子工业部广州电器科学研究所负责起草。本标准修订主要起草人林珍如。370