晶硅切割液检测

检测项目

粘度检测：评估切割液的流动性能。旋转粘度计测量动态粘度，范围1-1000mPa·s，精度±0.5%FS。

pH值检测：确定溶液的酸碱平衡。pH计测定范围0-14，精度±0.01，确保切割液稳定性。

离子杂质检测：分析重金属离子残留。电感耦合等离子体光谱测定钠、钾等离子，检出限0.001ppm。

固体含量检测：测量悬浮颗粒质量百分比。烘箱干燥法测定固体残留，精度±0.1%，时间24小时。

密度检测：评估液体质量体积比。密度计测量范围0.8-1.2g/cm³，精度0.001g/cm³。

表面张力检测：确定液体润湿性能。张力仪测量范围20-80mN/m，精度±0.1mN/m。

润滑性检测：评估切割过程摩擦性能。摩擦系数测试仪测定系数0.01-0.5，滑行距离10-100mm。

稳定性检测：测试储存期间性能变化。离心沉淀法分析沉降率，时间0-24小时，转速3000rpm。

腐蚀性检测：监测金属腐蚀风险。失重法测定铜片腐蚀损失，精度±0.01mg/cm²。

水分含量检测：测定游离水百分比。卡尔费休滴定法测量范围0-100%，精度±0.1%。

检测范围

多晶硅切割液：用于太阳能电池多晶硅片切割的专用液体。

单晶硅切割液：针对单晶硅片切割优化的高纯度配方。

光伏硅片切割：太阳能硅片制造中的切割工艺应用材料。

半导体晶圆切割：集成电路晶圆加工使用的切割介质。

切割冷却液：在切割过程中冷却工具的循环液体。

研磨浆料：含金刚石磨料的切割混合物。

防锈添加剂：防止金属工具锈蚀的功能性成分。

粘度调节剂：控制切割液流动性的化学添加剂。

回收切割液：再处理后用于循环利用的切割液体。

环保水基切割液：低环境影响的水溶性配方。

检测标准

ASTMD445粘度测试标准。

ASTMD1293pH值测定方法。

ISO787-9固体含量分析方法。

GB/T5750-2006水质杂质检测规范。

ISO3696实验室用水质量标准。

GB/T18883-2002挥发性有机物监测。

ASTMD1125电导率测试规程。

GB/T17323-1998表面张力测定方法。

ISO11885金属离子分析标准。

检测仪器

旋转粘度计：测量流体粘滞阻力。功能：确定切割液流动特性，支持恒温控制。

pH计：监测溶液酸碱度。功能：实时评估pH稳定性，配备温度补偿。

离子色谱仪：分析离子浓度分布。功能：检测钠、钾等杂质离子，分辨率0.001ppm。

密度计：测定液体质量密度。功能：评估比重变化，精度达0.001g/cm³。

表面张力仪：量化润湿性能。功能：测试切割液表面张力，支持动态测量。

原子吸收光谱仪：测定金属元素含量。功能：分析铁、铜等离子残留，检出限0.0001ppm。

水分测定仪：检测游离水含量。功能：确保低水分标准，卡尔费休法操作。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。