晶圆级封装蠕变试验检测

检测项目

蠕变应变测量：测量材料在恒定载荷下的位移变化。具体检测参数包括应变值、时间曲线和位移分辨率。

应力松弛测试：评估应力固定时应力随时间减少的特性。具体检测参数涵盖初始应力水平、松弛速率和平衡应力。

蠕变速率分析：测定蠕变变形随时间的变化速率。具体检测参数涉及初级蠕变速率、次级蠕变速率和激活能。

蠕变断裂寿命预测：预测材料在持续载荷下断裂的时间。具体检测参数包括断裂时间、临界应力和延展性指数。

高温蠕变性能：评估高温环境下的变形行为。具体检测参数包含温度范围、蠕变应变极限和热稳定性指标。

低温蠕变特性：分析低温条件下材料的蠕变响应。具体检测参数涉及低温应变、脆性转变温度和变形恢复率。

蠕变疲劳交互作用：研究蠕变与循环载荷共同导致的损伤。具体检测参数包括裂纹扩展速率、疲劳寿命和应力幅值。

微观结构演变观测：观察蠕变过程中的晶粒和相变。具体检测参数涵盖晶粒尺寸变化、位错密度和相分离程度。

蠕变恢复测试：测量卸载后材料的应变恢复能力。具体检测参数涉及恢复应变值、恢复时间和永久变形量。

环境因素影响评估：分析湿度或气氛对蠕变行为的作用。具体检测参数包括环境控制参数、腐蚀速率和氧化层厚度。

检测范围

晶圆级封装材料：硅基晶圆和封装结构，用于半导体器件保护。

封装胶粘剂：粘合材料，连接晶圆与基板。

铜引线框架：电气互连框架，支撑电路连接。

陶瓷基板：绝缘基材，提供机械支撑和热管理。

聚合物封装体：塑料封装材料，防护外部环境。

焊球阵列：微型焊接点，实现芯片互连。

硅通孔结构：垂直互连通路，增强三维集成。

微凸点焊接：微小凸点连接，用于高密度封装。

再分布层：布线层，重新分配电路信号。

密封剂材料：防潮涂层，保障内部组件密封性。

检测标准

ASTM E139：蠕变、蠕变断裂和应力松弛试验的标准试验方法。

ISO 204：金属材料蠕变试验的标准方法。

GB/T 2039：金属材料拉伸蠕变试验方法。

JESD22-A112：电子封装蠕变试验的行业标准。

GB/T 10120：应力松弛试验方法。

ISO 7500：材料蠕变测试的通用规范。

ASTM D2990：塑料蠕变和蠕变断裂的试验标准。

GB/T 3354：高温蠕变试验方法。

ISO JianCe03：塑料蠕变数据的标准获取。

JEDEC JEP001：封装组件蠕变评估指南。

检测仪器

蠕变试验机：施加可控载荷并监测变形，在本检测中用于持续应力加载和应变记录。

高温环境箱：提供稳定高温条件，在本检测中模拟封装操作温度以评估蠕变行为。

应变测量系统：高精度位移传感器，在本检测中实时捕获微米级变形数据。

显微镜观察装置：放大成像系统，在本检测中分析蠕变后微观结构变化和损伤。

数据采集单元：实时记录温度和应力数据，在本检测中跟踪蠕变过程中的参数变化。

环境控制室：调节湿度和气氛，在本检测中模拟不同环境对蠕变性能的影响。

载荷控制系统：精确施加机械力，在本检测中维持恒定载荷以实现蠕变测试。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。