纳米级表面缺陷检测

检测项目

表面粗糙度分析：纳米尺度轮廓量化评估。检测参数：算术平均偏差Ra(0.1-100nm)，最大高度Rz(1-500nm)，轮廓单元平均宽度RSm(10nm-100μm)。

微划痕尺寸测量：表面线性损伤表征。检测参数：划痕深度分辨率0.5nm，宽度测量精度±5nm，长度定位误差≤200nm。

颗粒污染物统计：亚微米级异物分布分析。检测参数：粒径检测下限20nm，密度统计精度±3counts/cm²，成分识别能谱分辨率128eV。

涂层厚度均匀性：纳米薄膜覆盖质量评估。检测参数：厚度测量范围2-500nm，横向分辨率100nm，膜厚偏差±0.8%。

晶格缺陷成像：单晶材料微观结构观测。检测参数：位错密度检测限10³/cm²，层错识别尺寸1nm，畸变场测量精度0.05°。

孔洞结构表征：微孔几何参数定量分析。检测参数：孔径测量范围5-1000nm，深宽比检测上限50:1，孔隙率计算误差±0.3%。

边缘崩缺检测：精密刃口完整性评估。检测参数：崩缺尺寸检测下限30nm，角度测量精度±0.5°，曲率半径分辨率10nm。

表面成分偏析：元素分布异常区域定位。检测参数：能谱面分布分辨率50nm，成分梯度检测灵敏度0.1at%，夹杂物识别尺寸5nm。

界面分层分析：多层结构结合状态验证。检测参数：分层面积检测灵敏度0.1μm²，深度定位精度±10nm，界面宽度测量误差±2nm。

残余应力分布：微观区域应力场测绘。检测参数：应力测量范围±5GPa，空间分辨率200nm，应变灵敏度5×10⁻⁶。

腐蚀坑量化：电化学侵蚀缺陷统计。检测参数：坑深测量范围10-1000nm，开口直径比精度±3%，密度统计误差±2counts/mm²。

微裂纹扩展监测：断裂力学行为观测。检测参数：裂纹长度检测限50nm，尖端曲率半径分析精度5nm，扩展速率分辨率0.01nm/s。

检测范围

半导体晶圆：硅片、化合物晶圆表面微粒污染与刻蚀缺陷检测。

光学镀膜元件：透镜、反射镜表面微划痕与膜层针孔分析。

磁记录介质：硬盘盘片表面粗糙度与纳米凹坑结构测量。

MEMS器件：微机电系统结构层台阶覆盖与释放缺陷观测。

光伏电池片：硅基材料表面绒面结构及电极边缘完整性评估。

精密轴承滚道：金属表面疲劳裂纹与塑性变形特征识别。

显示面板阵列：TFT基板线路断短路及薄膜均匀性检测。

纳米压印模板：微结构复制精度与模板损伤区域定位。

生物医用植入体：钛合金表面微孔结构与涂层结合状态检验。

航天复合材料：碳纤维增强树脂基体界面脱粘缺陷探查。

超精密模具：硬质合金刃口崩缺与表面黏着残留分析。

纳米粉体材料：颗粒团聚状态及单颗粒形貌特征统计。

检测标准

ISO 25178-2:2021几何产品规范表面纹理区域法术语定义

ASTM E2865-12(2020)扫描探针显微镜横向尺寸校准规程

ISO 14978:2018几何量测量设备通用要求及校准

GB/T 3505-2020产品几何技术规范表面结构轮廓法术语定义

ISO 10936-1:2017显微镜光学显微术术语和成像方法

ASTM F2096-11(2020)检测医疗器械颗粒物标准指南

GB/T 19600-2017纳米材料术语与定义

ISO 21363:2020纳米技术纳米颗粒追踪分析测定粒径分布

SEMI MF1811-0709晶圆表面扫描监测规程

GB/T 33523-2017产品几何技术规范表面缺陷术语定义

检测仪器

原子力显微镜：探针接触式三维形貌扫描装置。实现表面起伏纳米级重构，测量精度轴向0.1nm，横向1nm。

扫描电子显微镜：电子束表面拓扑成像系统。提供二次电子形貌图像，分辨率达0.4nm，搭配能谱仪进行元素分析。

白光干涉仪：非接触式光学轮廓测量设备。通过相移干涉获取表面高度数据，垂直分辨率0.1nm，扫描面积100mm²。

共聚焦激光显微镜：光学层析成像分析仪。利用针孔滤波获取光学切片，XYZ分辨率分别达120nm/120nm/5nm。

聚焦离子束系统：离子束刻蚀与成像双功能设备。执行微观区域截面制备，成像分辨率5nm，定位精度±50nm。

X射线衍射应力仪：晶体结构无损分析装置。测定微区残余应力分布，空间分辨率200μm，应力精度±20MPa。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。