单片机检测

检测项目

电气参数测试：包含工作电压范围、静态电流消耗、I/O端口驱动能力、时钟频率精度等关键指标测量

功能逻辑验证：涵盖指令集执行正确性、中断响应时序、外设控制精度及存储器读写可靠性测试

环境适应性测试：涉及高低温循环试验（-40℃~+85℃）、湿度耐受（95%RH）、机械振动（5Hz~500Hz）及ESD抗扰度（±8kV）等严苛条件验证

通信协议兼容性：包括UART/SPI/I2C总线时序分析、CAN/LIN网络报文解析精度及USB协议栈一致性测试

固件安全评估：程序存储器加密强度校验、固件签名验证机制及代码注入防护能力测试

检测范围

架构类型：8位/16位/32位MCU及ARM Cortex-M系列处理器

存储配置：ROM（4KB~2MB）、RAM（512B~256KB）、EEPROM（128B~64KB）不同容量规格

封装形式：DIP/SOP/QFP/BGA等主流封装工艺器件

工作频率：涵盖4MHz~300MHz时钟域器件

应用领域：汽车电子ECU模块、工业PLC控制器、智能家电主控板及医疗设备嵌入式系统

检测方法

电气特性测量：采用四线制Kelvin连接法进行μA级漏电流检测，运用同步采样技术实现ns级时序参数捕获

功能验证方案：构建基于HIL的硬件在环测试平台，执行覆盖率≥95%的边界条件测试用例

环境应力筛选：依据MIL-STD-810G标准实施温度循环剖面测试，每个循环包含30分钟驻留时间

协议一致性测试：使用CANoe工具进行总线负载率60%条件下的报文误码率统计

安全评估流程：执行FIB微探针攻击试验及差分功耗分析（DPA）破解模拟

检测仪器

精密电源分析仪：提供±0.05%电压设定精度及1μA分辨率电流监测能力

混合信号示波器：具备8通道逻辑分析功能及5GS/s采样率的时间相关测量系统

热流冲击试验箱：实现±3℃温度均匀度的快速温变（15℃/min）环境模拟

协议分析仪：支持LIN2.2/CAN FD/USB3.0等多协议解码的实时总线监控设备

半导体参数测试仪：集成SMU模块的自动化IV曲线扫描系统（最大分辨率0.1fA）

辐射发射测试系统：配备3m法半电波暗室及30MHz-6GHz频谱分析功能的EMC测试平台

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。