速溶硅成分检测

北检院检测中心  |  完成测试:  |  2025-04-21  

速溶硅成分检测是评估其化学纯度与物理性能的关键环节,主要针对二氧化硅含量、金属杂质、粒径分布及表面活性等核心指标展开。通过X射线荧光光谱(XRF)、电感耦合等离子体质谱(ICP-MS)等精密分析技术,确保材料符合电子工业、医药制剂等领域的应用标准。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。

检测项目

速溶硅成分检测体系包含四大核心模块:主成分定量分析、杂质元素筛查、物理特性表征及功能性指标验证。主成分分析聚焦二氧化硅(SiO₂)含量测定与晶型鉴别;杂质元素涵盖铁(Fe)、铝(Al)、钙(Ca)等12种金属元素及氯(Cl)、硫(S)非金属残留;物理特性涉及粒径分布(D50/D90)、比表面积(BET法)、振实密度;功能性指标包括分散稳定性、pH值适应性及热失重率。

检测范围

本检测方案适用于电子级硅溶胶、光伏切割液添加剂、精密铸造粘结剂、催化剂载体材料等六类工业产品:

电子材料:半导体CMP抛光液用纳米硅溶胶

能源领域:锂离子电池负极材料前驱体

化工行业:FCC催化剂基质硅源

医药制剂:口服固体制剂助流剂

精密铸造:熔模铸造用硅酸乙酯水解液

环保材料:VOCs吸附剂载体

检测方法

采用三级递进式分析策略:

主成分定量:X射线荧光光谱法(GB/T 30905-2014)实现SiO₂快速测定;热重-差示扫描量热联用(TG-DSC)验证结合水含量

痕量杂质分析:电感耦合等离子体发射光谱(ICP-OES)测定ppm级金属元素;离子色谱(IC)检测阴离子残留

微观结构表征:场发射扫描电镜(FE-SEM)观测颗粒形貌;动态光散射(DLS)分析胶体稳定性

功能性验证:Zeta电位仪评估分散体系稳定性;高温煅烧法测定灼烧减量

检测仪器

设备类型技术参数应用场景
X射线荧光光谱仪铑靶射线管,分辨率≤150eV主量元素快速筛查
ICP-MS系统检出限≤0.1ppb超痕量重金属检测
激光粒度分析仪测量范围0.01-3500μm粒径分布测定
比表面孔隙分析仪BET多点法测量精度±1%比表面积测试
同步热分析仪升温速率0.1-100℃/min热稳定性评估
场发射电镜分辨率1.0nm@15kV微观形貌观测

实验室配置恒温恒湿系统(温度23±1℃,湿度50±5%RH),所有仪器均通过CNAS校准认证。样品前处理严格遵循ISO 17025标准,采用微波消解仪进行密闭消解以降低污染风险。数据采集系统配备三重四级杆质谱联用技术确保测试结果准确性。

质量控制体系包含标准物质平行样测试(NIST SRM 1655a)、加标回收实验(回收率85-115%)及空白对照试验。异常数据触发自动复检机制,通过主成分分析与聚类分析算法识别潜在干扰因素。

报告输出模块整合原始数据与判定标准数据库,自动生成符合ISO/IEC指南的检测报告模板。关键指标采用红绿双色警示系统标注实测值与标准限值的偏离程度。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验,获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检(北京)检测技术研究院
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