金相实验中检测

检测项目

金相实验的核心检测项目涵盖材料微观组织的定性与定量分析：

晶粒度测定：依据ASTM E112标准进行晶界识别与等效直径计算

相组成分析：鉴别铁素体/奥氏体比例及碳化物分布特征

夹杂物评级：执行GB/T 10561标准的A法（极值法）与B法（统计法）分类评定

热处理组织检验：判定淬火马氏体形态、回火索氏体转变程度

焊接接头分析：熔合区微观偏析与热影响区晶粒粗化评估

表面处理层测量：渗碳层深度与氮化层致密度量化表征

检测范围

金相分析技术适用于多类工程材料的质量评价：

金属材料：碳钢/合金钢/不锈钢的轧制态与热处理态试样

有色金属：铝合金时效强化组织、铜合金冷作硬化结构

粉末冶金件：烧结致密度与孔隙分布形态观测

铸造产品：枝晶间距测量与缩松缺陷定位分析

复合材料：金属基体与增强相的界面结合状态评估

失效件溯源：疲劳断口特征与应力腐蚀裂纹扩展路径解析

检测方法

标准化金相分析方法体系包含以下关键技术环节：

试样制备：采用自动磨抛机完成粗磨→精磨→抛光工序（Ra≤0.05μm）

化学侵蚀：根据材料类型选用4%硝酸酒精溶液或苦味酸饱和液进行组织显示

图像采集：在明场/暗场/DIC模式下获取500×~1000×放大倍率数字图像

定量金相学：应用Image-Pro Plus软件执行晶界自动识别与面积分数计算

三维重构：通过连续切片法与EBSD技术建立三维晶粒模型

原位观察：配备高温台实现相变过程的动态追踪记录

检测仪器

现代金相实验室配置多级分析系统：

倒置式金相显微镜：配备电动载物台与景深扩展模块（最大2000×）

场发射扫描电镜：配置EDS能谱仪实现微区成分面分布分析

显微硬度计：配备维氏/努氏压头（载荷范围10gf~50kgf）

共聚焦激光显微镜：用于三维表面形貌重建（纵向分辨率10nm）

电子背散射衍射系统：采集菊池带进行晶体取向成像分析

全自动磨抛设备：预设压力/转速参数实现标准化制样流程

图像分析工作站：集成晶粒度/夹杂物/涂层厚度专用测量模块

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。