高温存储可靠性检测

检测项目

高温存储可靠性检测包含六大核心项目：

• 材料热稳定性测试：评估基材/涂层在高温下的氧化速率、玻璃化转变温度（Tg）及相变特性
• 机械性能保持率：测定拉伸强度、硬度等参数在热老化前后的变化率
• 电气特性验证：包括绝缘电阻（IR）、介质耐压（DWV）及导通阻抗的温漂分析
• 密封完整性检测：验证封装材料的热膨胀系数（CTE）匹配性及气密性维持能力
• 化学兼容性试验：分析助焊剂、润滑剂等辅料在高温下的挥发/分解产物影响
• 微观结构观测：采用SEM/EDS进行金属间化合物（IMC）生长及晶粒粗化程度表征

检测范围

本检测适用于以下三类对象：

• 电子元器件类：集成电路（IC）、MLCC电容器、功率半导体模块等需满足JEDECJESD22-A103标准
• 工业设备组件：发动机密封件、涡轮叶片涂层、工业传感器等符合ISO188标准要求
• 特殊材料制品：锂离子电池隔膜、光伏背板材料、航天器隔热层等参照ASTME831热膨胀测试规范

典型应用场景包括新能源汽车电控系统耐久验证（85℃/1000h）、5G基站芯片老化试验（125℃/2000h）及航空航天电子设备环境适应性评估（150℃/500h）。

检测方法

标准测试流程包含三个阶段：

1. 预处理阶段：按IEC60068-1进行48小时常温常湿稳定处理（253℃,6010%RH）
2. 高温暴露阶段：
   • 梯度升温程序：5℃/min升至目标温度（Tmax），维持1℃波动度
   • 持续时间设定：根据Arrhenius模型计算加速因子（AF），常规选择85℃/1000h或125℃/500h方案
   • 在线监测项目：每30分钟记录腔体温度分布（9点测温法）、样品表面温度及关键参数实时值
3. 恢复与评价阶段：
   • 标准恢复条件：255℃环境下静置16小时以上
   • 失效判据设定：外观检查（裂纹≥0.5mm）、电气参数偏移量＞10%、机械强度损失率＞15%等阈值判定

检测仪器

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。