项目数量-10877
MOS管耐压性能检测
北检院检测中心 | 完成测试:次 | 2025-05-12
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。
检测项目
MOS管耐压性能检测体系包含三大核心指标:
击穿电压(VBR):测量漏源极间介质层发生雪崩击穿的临界电压值
漏源极耐压(VDSS):评估器件在关断状态下承受的最大反向电压能力
栅极氧化层耐压(VGS):验证栅极绝缘介质在过压条件下的失效阈值
动态耐压特性:包括开关瞬态电压尖峰承受能力及重复脉冲应力下的性能衰减
温度系数影响:分析-55℃至175℃温度范围内耐压参数的漂移规律
检测范围
本检测方案适用于以下MOS器件类型:
器件分类 | 电压范围 | 典型应用场景 |
---|---|---|
功率MOSFET | 30V-1200V | 开关电源/电机驱动 |
低压MOS管 | <100V | 消费电子/电池管理 |
高压超结MOS管 | >600V | 工业变频器/新能源逆变器 |
射频LDMOS | 28V-50V | 基站功放/雷达系统 |
特殊环境应用器件需增加以下专项检测:汽车级AEC-Q101认证器件要求进行2000小时高温反偏试验;航天级器件需执行MIL-STD-750辐射耐受性测试。
检测方法
击穿电压测试
依据JESD24-7标准执行直流电压法:以10V/s速率施加漏源电压直至电流达到1mA判定击穿。脉冲法采用100μs脉宽、1%占空比的应力波形进行非破坏性测试。
漏电流测试
静态测试在额定VDSS的80%电压下保持60秒测量泄漏电流;动态测试通过示波器捕获开关过程中的瞬态漏电流峰值。
栅极可靠性验证
TZDB(Time Zero Dielectric Breakdown)测试:以1MV/cm场强梯度施加电场直至介质击穿;TDDB(Time Dependent Dielectric Breakdown)试验在85%额定场强下持续1000小时监测失效时间。
热稳定性评估
-55℃至175℃温度循环试验包含100次完整温度冲击循环;高温栅偏试验在150℃环境温度下施加最大额定VGS持续168小时。
检测仪器
高压源测量单元(SMU)
Keysight B1505A功率器件分析仪支持3000V/1000A输出能力,集成1fA分辨率电流测量模块。配备浮动测量功能消除共模干扰误差。
半导体参数分析仪
Tektronix 4200A-SCS配置高功率模块实现多参数同步扫描功能,支持DC-IV/CV特性曲线自动绘制及参数提取。
高低温试验系统
TSE-11-A热流仪提供-70℃至+300℃温控范围,支持10℃/s快速温变速率。集成真空腔体消除结露影响。
浪涌发生器
Haefely HPS60系列可输出10/700μs组合波模拟雷击浪涌事件,最大冲击能量达10kJ。
失效分析系统
Olympus LEXT OLS5000激光共聚焦显微镜实现纳米级缺陷定位;Thermo Fisher Scios 2 DualBeam FIB-SEM进行截面微观结构分析。
所有检测设备均通过NIST可溯源校准体系认证,定期执行量值传递验证。数据采集系统满足ISO/IEC 17025:2017对测量不确定度的管控要求。
检测流程
线上咨询或者拨打咨询电话;
获取样品信息和检测项目;
支付检测费用并签署委托书;
开展实验,获取相关数据资料;
出具检测报告。

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