SJ 20278-1993 半导体集成电路JC4014、JC4015和JC4021型CMOS移位寄存器详细规范

标准中涉及的相关检测项目

标准《SJ 20278-1993 半导体集成电路JC4014、JC4015和JC4021型CMOS移位寄存器详细规范》是一份针对特定类型CMOS移位寄存器的技术规范。在这项标准中，主要涉及以下几个方面：

• 电气参数测试：包括输入电压阈值、输出电流、电流消耗等。

• 功能测试：验证移位寄存器的逻辑功能、移位能力等。

• 环境测试：评估在不同温度、湿度以及其他环境条件下的性能。

• 可靠性测试：使用加速寿命试验来评估长期可靠性。

• 电气测量：通过使用万用表、示波器等设备进行电气参数的测量。

• 逻辑分析：使用逻辑分析仪来验证移位寄存器的功能和逻辑性能。

• 环境试验：在温度试验箱中进行高低温测试，考察环境适应性。

• 寿命试验：采取加速老化试验以模拟长期使用下的性能变化。

• JC4014型CMOS移位寄存器

• JC4015型CMOS移位寄存器

• JC4021型CMOS移位寄存器

这些检测项目和方法确保了CMOS移位寄存器在各个应用场景下能够稳定可靠地工作。

SJ 20278-1993 半导体集成电路JC4014、JC4015和JC4021型CMOS移位寄存器详细规范的基本信息

标准名：半导体集成电路JC4014、JC4015和JC4021型CMOS移位寄存器详细规范

标准号：SJ 20278-1993

标准类别：电子行业标准(SJ)

发布日期：1993-05-11

实施日期：1993-07-01

标准状态：现行

SJ 20278-1993 半导体集成电路JC4014、JC4015和JC4021型CMOS移位寄存器详细规范的简介

SJ20278-1993半导体集成电路JC4014、JC4015和JC4021型CMOS移位寄存器详细规范SJ20278-1993

SJ 20278-1993 半导体集成电路JC4014、JC4015和JC4021型CMOS移位寄存器详细规范的部分内容

中华人民共和国电子行业军用标准FL5692

半导体集成电路

SJ20278--93

JC4014、JC4015和JC4021型

CMOS移位寄存器详细规范

Detail specification for types JC4014. JC4015 andJC4021 shift registers of CMOS semiconductor integrated circuits1993-05-11发布

1993-07-01实施

中华人民共和国机械电子工业部发布1范圈

1.1土题内容…

1.2适用范国

..3分类

2　引用文件

详细婴求

设计，结构和外形尺寸

引线材料和涂覆

电特性

电试验要求

微电路组的划分

质量保证规定

抽样和检验

鉴定检验

质量一致性检验

检验方法

4.6数据报告

5交货准备

5.1包装要求

6说明事项

订货资料

6.2缩写、符号和定义

替代性

KAoNrKAca-

中华人民共和国电子行业军用标准半导体集成电路

JC4104、JC4015和JC4021型

CMOS移位寄存器详细规范

Detail specification for types JC4014.JC401S and JC4021shift registers of CMos semiconductor integrated circuits1范围

1.1主题内容

SJ 20278—93

本规范规定了硅单片JC4014、JC4015和 JC4021型CMOS移位寄存器（以下简称器件）的详细要求。

1.2适用范围

本规范适用于器件的研制、生产和采购，1.3分类

本规范给出的器件按器件型号、器件等级、封装形式、额定值、推荐工作条件分类。1.3.1器件编号

器件编号应按GJB597微电路总规范》第3.6.2的规定。1.3.1.1器件型号

器件型号如下：

JC4014

JC401S

JC4021

1.3.1.2器件等级

器件名称

8位移位寄存器（串入，串出)

双4位移位寄存器（串入、并出）8位移位寄存器（异步并入，间步申入/申山）器件等缴应为 GJB597第 3.4条规定的B级（见 GJB 597第3.6.2.3）和本规范规定的B1级。

1.3.1.3封装形式

封装形武如下：

中华人民共和国机械电子工业部1993~05-11批准1993-07-01实施

SJ 2027893

封装影式口

DI6S3（陶瓷双列封装）

F16X2（陶瓷用￥均装）

H16X2（陶究烯封扁平封装）

J16S3（陶瓷将扑双列起装）

注：1）按GB7092《半导体集成电路外形尺寸》。1.3.2绝对最大额定值

绝对最大额定值如下：

电源电

翰入电压

输入电流

些存温度

引线耐焊接温度（10s）

1.3.3推荐工作条件

推荐工作条件如下：

电源电乐

工作环境温度

引用文件

GB3431.1—82半导体集成出路义字衍号电参数文字符号GB3431.2—86导体集成电路文字符号引出端功能符号最大

GB3834—83半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理GB4590—84半导体集成电路机械和气候试验方法GB4728.12--85电气图用图形符可进制逻辑单元GB7092半导体集成电路外形尺寸GJB548—88徽电子器件试验方法和程序GJB597--88微电路总规范

GIBZ105电子产品防静电放以控制手册3要求

3.1详细要求

各项要求应按GJB597利本规范的规定。-2 -

KAoNrKAca-

3.2设计、结构租外形尺

SJ2027893

设计，结构和外形尺寸应符合GJB597和本规范的规定。3.2.1逻辑符号、逻辑图和引山端扑列逻辑符号、逻辑图和引出端排列应合图1的规定。出端列为筛规图。a.JC4014

逻辑符号

CP(10)

D,(11)

134(13)

Dst14)

De(15)

- (2) Q5

拍端排列

D、F、H、J型

16□Vpp

12□Q

逻辑图

逻辑符号

2D, (15)

31 2。

SJ 20278--93

引端列

D,F、H

28,□2

16 Vep

13 z0a

TKANrKAca-

逻辑图（1/2）

JC4021

逻辑符号

HP GLOAM

ba err

Dg ciy

D, <1-

逻辑图

MESRiEt!

SJ 20278—93

引出端排列

D、F、H、J 型

g巨pis

laale:

图1逻辑符号、逻辑图和引出端排列3.2.2功能表

功能表应姆下：

SJ 20278—93

Q（内部）

斤行送数

JC4015

JC4021

Qa（内部）

并行送数

3.2.3电原理图

的电原理图应由鉴定机构存

制造！

制造！在鉴定前应将电原理图提交给鉴定机构。档备食，

3.2.4封装形式

封装形式应符合本规范1.3.1.3条的规定3.3引线材料和涂覆

引线检料和涂覆应按GJB597第3.5.6的规定。3.4电特性

出特性应符合本规范表1的规定。3.5电试验要求

iiKAoNirAca

SJ20278—93

器件的电试验要求应为本规范表2所规定的有关分组，各个分组的电测试按表3的规定。

3.6标患

器件标志应按GJB597第3.6条的规定3.6.1总剂量辑射加固标

总剂最辐射加固标志应按GJB5973.6.2.条的规定3. 6. 2 标患的正确性

所有器件在标上器件编号后，应经受表2规是的最后电测试，也可以经受特殊设计经认可的电测试，以验证器件编号标志的止确性。3.7微电路组的划分

本规范所涉及的器件为第40微电路（比GJB597附录E）。SJ 20278—93

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北检院检验检测中心能够参考《SJ 20278-1993 半导体集成电路JC4014、JC4015和JC4021型CMOS移位寄存器详细规范》中的检验检测项目，对规范内及相关产品的技术要求及各项指标进行分析测试。并出具检测报告。

检测范围包含《SJ 20278-1993 半导体集成电路JC4014、JC4015和JC4021型CMOS移位寄存器详细规范》中适用范围中的所有样品。

测试项目

按照标准中给出的实验方法及实验方案、对需要检测的项目进行检验测试，检测项目包含《SJ 20278-1993 半导体集成电路JC4014、JC4015和JC4021型CMOS移位寄存器详细规范》中规定的所有项目，以及出厂检验、型式检验等。

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检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检研究院的服务范围

1、指标检测：按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享：按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析：对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4，样品前处理：对产品进行预处理后，进行样品前处理，包括样品的采集与保存，样品的提取与分离，样品的鉴定以及样品的初步分析，通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析：根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测，然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。