GB/T 17024-1997 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范

标准中涉及的相关检测项目

该标准中提到的主要检测项目包括：

• 1.1 直流和交流参数检测：包括输入电流检测、输出电流检测、功耗检测等。
• 1.2 功能性检测：确保每个电路功能模块正常工作。
• 1.3 信号传播延迟时间特性：评估信号传输过程中的延迟性能。
• 1.4 输入和输出特性参数检测：确认输入端和输出端逻辑电平是否符合规范。
• 1.5 温度稳定性测试：确保器件在不同的环境温度下性能稳定。
• 1.6 耐电气应力（ESD）能力测试：测试器件的抗静电能力。
• 1.7 机械性能测试：确保管脚连接强度、封装完整性等机械性能。
• 1.8 封装规格与外观检测：检验器件的外观是否符合标准要求，以及封装是否规范。

每一项检测项目都有相应的检测方法，具体如下：

• 2.1 直流参数测试：使用直流电表或自动化测试设备（ATE）测量电流、电压值。
• 2.2 交流参数测试：采用示波器或频谱分析仪对信号传输特性进行测量。
• 2.3 功能性检测：通过加载标准逻辑信号输入测试输出结果是否符合功能设计。
• 2.4 ESD耐电压测试：通过人体模型（HBM）、机械模型（MM）或充电器件模型（CDM）模拟ESD冲击进行测试。
• 2.5 温度测试：将器件置于高温箱或低温箱内进行性能测试。
• 2.6 机械性测试：使用专用仪器进行封装强度、引脚耐拉力等检验。

该标准主要适用于以下系列的HCMOS数字集成电路：

• 3.1 54/74HC系列：高速CMOS逻辑电路。
• 3.2 54/74HCT系列：高速CMOS兼容TTL逻辑电路。
• 3.3 54/74HCU系列：未缓冲高速CMOS逻辑电路。
• 3.4 其他符合54/74HC、54/74HCT、54/74HCU定义的相关产品。

以上为标准《GB/T 17024-1997》所涵盖的主要内容，包括检测项目、检测方法，以及涉及的产品系列。

GB/T 17024-1997 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范的基本信息

标准名：半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范

标准号：GB/T 17024-1997

标准类别：国家标准(GB)

发布日期：1997-10-07

实施日期：1998-09-01

标准状态：现行

GB/T 17024-1997 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范的简介

详见本标准。GB/T17024-1997半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第三篇HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范GB/T17024-1997

GB/T 17024-1997 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范的部分内容

GB/T 17024---1997

本标推等同来用国际电工委员会标准1EC748-2-3:1992半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第二第-HCMOS数字集成电路54/74HC.54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范》，以促进我国该类产品的国际贸易、技术和经济交流。本标准引用的国家标准GB/T4937—1995半导体器件（1984）及修改单1（1993)和修改单2(1993）。本标雅由中华人民共和国电子工业部提出。本标准由全国集成电路标准化分技术委员会归口。机利气候试验方法CidLIEC749

本标准起草单位：电子工业部东北微电子研究所、电子工业部标准化研究所本标准主要起草人：十连友、毕思庆、李燕荣。GB/T 17024

IEC前言

1）1（国际电工委员会)在技术问题土的正式决议或协议，是由对这些间题特别关切的国家委员会参加的术委员会制定，对所涉及的问题尽可能地代表了尽际上的一致意见。2）这些决议或协议，以准荐标准的形式供国际上使用，并在此意义上为各巨家委员会所认可，3）为了促进图综上的统一，IEC希望齐润家委员会在本国条件许可的情流，采用EC标准的文太作为其国家标准。IEC标准与相应国家标准之间的差舜,应尽可能在国家标准中背明。本标准是出SC.47A（集成电路）和1ECTC47(半导体器件）制定的.本标准是HCMOS数字集成电路54/74HC，54/74HCT、51/741IC:U系列的空详细规范。本标准文本以下列文件为依据：个月法

47A(CO)190

表决报告

17A(CO)21

二个月程序

47A(CO)211

表决批准本标准的详细资料可在比表列出的表决报告中查阅。长决报告

47A(CO)24)

在本标密封面的QC编号是TEC电了元器件质量评定体系（IECQ)规范学本标准引用下列JFC标雄：

58-2-17(1978）环境试验第2部分：试验—--试验Q密封图形符号第12 部分：二进制逻辑单元617-12619912

747-10(1991)

半宇体器作第10部分：分立器件和类成电路总规范748-2-2(1991)

半导体器件集成电路第2部分：数字货成电路筹二篇成电路54/741IC、51/74HCT、54/74HCU系列族规范惨政单1（1994）

HCMOS数字集

748-11(1990）半导体器件集成电路第11部分：半导体集成电路分规范（不包括混合电路）749(1984）半导体器作机械租气候试验方法修改单1991）

QC001002(1986）[EC:电于元器件质量评定体系（IECQ）程序规测引言

中华人民共和国国家标准

半导体器件集成电路

第2部分：数字集成电路

第三篇HCMOS数字集成电路

54/74HC.54/74HCT.54/74HCU

系列空白详细规范

Semiconductor devices Integrated cireuitsPart2:Digital integrated circuitsSeclion three Blunk detail specificationfor HCMOS dlgital integrated circuitsscries 54/74HC.54/74HCT,54/74HCUGB/T 170241997

idt IEC 748-2-3:1992

QC790130

IEC电子元器件质量评定体系遵循IFC的章程.并在IEC授权下进行二工作这个体系的日的是确定质量评定程序，使得由个成员国根据相应规范要求认为合格而效行的电子元器件，在所存H他放问国内不需要再进行检验就能同样地承认其合格。本空自详细裁范是与半导体器件有关的一系列空白详细规范之·，并且与下列标油-起使用，IFC717-10/QC700000半导体券件第10部分：分立器件和集成电路总规池要求的资料

本和下页括号内的数字与下列各頭要求的资料相对应,应填学在栅应的增中。详细规范的识别

[1]授权发布详细规范的国家标准化机构名称，[27详细规范的IECQ编号

[3_总规范、分规范的编凸及版本号。[1二详细规范的国家编号、发布口期及国家标准体系要求的其他资料，器件的识别

主要功能和型号。

【6]典塑结构（材料、主要T.2)和外壳资料。如果器件具有若干种派生产品，则应指出其差别.例如用对照表列出特生。如果器件属静电敏感型，应在详细规范中注明注意事项，[7”外形图，引出端识别、标志和/或有关外形的参考文件国家技术监骨周1997-10-07批准1998-09-01实施

GB/T17024—1997

二81接总规范2.6的质量评定类别。91参考数据

「本规范下面方括内所要求的内容构成了详细规范的首贝，这些内容仅供指导详细规范的编写，而不应纳入详细规范中

【当一段文字是否供指导编写可能引起混淆时，这段文宁将被放在括号内叙述。[国家代丧机构(VAI)(利可以提供规范的团体)的名称（地址)

评定器件质量的依据

总规范：

IEC 747-10/QC 700000

分现范

IEC 748 11/QC 790100

族规范：

IEC 748-2-2/QC 790JC0

二及端号不同时的国家标翟号」GB/T 17024:-1997

[详细规范的TFCQ编号、版本号和/或甘期[2]Q0 790130-**

［详细规范的国家编号]

若国家编弓与 IECQ 编一致,本样可不填HCMOS数字策成电路54/74HC、54/74HCT、54/741ICL:系列空白评细规范“有美器件的型号」

订货资将；卫本斯范1.2

机械说明

外彪依据：

[应给出IFC 标雅(如有则带遵循]和/或国家标准！

外形图：

[可以移人本规范第8竟鼓征那望给高史详细的资料］

引出消别：

【准出川出嘴排列图·包活图形符］标东：家母和图形

「详纫规范应规定得件上标志的内容］[见总规范 2. 5和/或本规范1. 1简要说明

应用：见本规范第6章

功能：引本规范第3章

卡导体材料；Si

封装：空封或非空封

「派生产品的持性对照表］

注意：静电敏感器件

质量评定类别

[按总规范2.6,]

参考数据

［能在各型导间比较的最重要性能的参考数话，

按本规范鉴定合格的器件，其有关制造厂的资料，时在现行合格产品月录中查到。标志和订货资料

1.1标志

GR/T 170241997

二除第[7]烂和/或总规范2.5给出的资料外,任何特殊资料应在本条给出。1.2订货资料

二若无兵他观定，订购器件至少需要下列资料，：准确的型号（必要时，标称电压值)：一当逅用时.详细规范的IECQ编号、版本号和/或日期：一总规范2.6和分规范第9章规定的质评定类别，以改如果需要时，分规范第8常规定的筛选程序；

-任何其他特嘧的资料，

2应用说明

见本规范第栏规定的内容。

3功能的详细说明

3.1详细泄图

[应给出器件的详细框图，

应给出功能的图形等号。图彪符-号可从图形符号的标准月录中得到，或按TE门标准617-12的舰定，

3.2引出端的识别及功能

[所分引出端成在崛图中注明(电源端,输入端或输出端,输入/输出端，引出端功能应在下麦中标明：

引蜡编号

3.3功能说

引出端符号

[应给出功能表」

4极限值（绝对最大额定值体系）引山端名称

若尤其他规定，这些极限值适用广整个工作溢度范围。「应给山第9章中所要求的曲线！所有电压以V为基准。

条款少

4. 1~-1. 10

见族规范

工作条件（在规定的工作温度范围内）见族规范第5章，条款号如下：

引出端功能

输人/输出识别

输出电路的类别

GR/T 17024—1997

5.2.5.3(HC).5.13,3.14(HCT).5.24.5.25(HCU)和 5.32.3(HC,HCT)。6电特性

检验要求见本规范第13章

推荐电源电压范围：

见族规范第5章。

若无其他规定，这些也特性适用十整个工作温度范围。所有电压以V为基准。

6.1静态待性

见族规范第5章，条款号如下：

5.1,5.4~58,5.12,5.15~5.19(HCT),5,23,5.25~5.286.2动态特性

见族规范第5章,5.32.1、5.32.2(HC,HCT)5.32. 3Vio

传输延退吋间

输出允许间

输出禁止间

狒这时间

促持时间

脉冲宽斑

21 40 ℃: -- 85 C.

3) --55℃--125℃

6.3时序图

见族规范5.32.41。

6.4电容

见族规范第5章、条款号如下：

54HC/74HCm

5. 9,Ca.Co2(HC),5. 20:C),Coz(HCT和 5. 29:Cu(HCU)。7编程

不适用。

8机械和环境的额定值、特性和数据见分规范12.2。

9附加资料

见族规范：

[仅就规范和器件使用所需而给出，例如：最大

GB/T 17024—1997

一极限氢中所引用的温度降额瓶缓：一测试电路或补究方法的完整说明；-—详纽的形图。

10筛选（如果要求）

分规范第8，长化条件：

应确定下列条件：

环境温度；

.电源电压：

，颠率，

电路图和条件。

11质量评定程序

11.1鉴定批准程轻厅

见总舰范第3瓷和分就范5.1。

11.2能力北准程序

在考愿中，

12结构相似性程序

见分规范第章，

13试验条件和检验要求

13.1总则

二在编写详细规范时，下列表女的数值利切的试验条件-应接释件型弓要求以及有美标燃中存关试验的费求确意

L两者选一的试验或试验方法，在缩写详纽规范时应规定一所。当同详细规范中包括儿种器件时.剂应的条件和/或数佰放依饮连续给山可能的话，避能量复相函的条件和/或数值。！

耐久性试验

应按下述要求确定进行耐久性试验的杀件功、上作温变、毛源电尺应按下列优完顺序作出选择：a）电路的每一种动能所涉的各部分功耗，其平均功轻范是细规超所充许的最大值1）环境或塞考点询温度应是在a)条规定的功耗下，详和规范允诈的最人范c)除非被a)或b)条所限缸，电源电乐应是详细规范允许的最大值13.2要求

分规范筹章，

13.3检验衰

若儿其他规定,试验E25 C 下选行，标有(1))的试验是破坏性的

外部目检

检鉴或试验

GB/T17024-1997

A 组—逐批试验

试验条斗

IEC 747-10,4. 2. ..1

25（下的功偿验证（些无其他划定）《不适州于1炎)最低和最商1.作部按本规尚第3章变下的功能验证

25℃下静态穿性

最低和最高二作湿度下的静态特性见本规范.1

T.--T(接大道)知

..最小值?，

条件同上述 A3分组

25下的动态特生（若无其规定）！见本规范6.2（不适用于1类)最低和量高工件源变下的动态等性“

Tl一Tm-聚大道)动

T..（最小位).

染件可述 41分组

本切范3.1和有美详细或为，

规范可以分组

可与A

4）如谢造厂降定期证明肾个极限湿衰下的波验结未与23（下的定验结果料关到损用25（:下的试验符果。衣1

B组——送北试验

（「类器件见总就志2.n）

检或试验

电额定值验证

可性()

温度快逸变化

）空对器

混度快违变化

●电测流（A2和A3分）

，爸封.组检得

·管封,检漏

b）空动

环氢空划荐件(I);

温度决速变化：

·外部H垫

·偿念热

·电燕武

，电附久性

GE/T +S37

TFC 747 + 1.2.9 4

附录 13

篇1筒,3. 1

第 [前,7. 8数 7. 4

IFC 68 2 17.Q或验

第1第,1. 1

IEC 747 30,4.2 [.1

元本规范：3.1

试H、3和8分组是头数检查结果

按规定

13次循款

司A2A3分组

按规定

13次滑款

严酷变1.241

可A2A5 分组

时司：1i8：按分范

12. 3和12. 2(如适月)

现本规第「

没良好

同42 A3 分理

A乱分组

院云说范 13.

路验或试验

舞态能生额定值

引出端强度（D

耐炽接热(）

温凌认速变化

）空封件

温变快述变化：

，电测试（A2和A3分组）

，密封，组检诵

，密均凯检部

b)非空别

环期对空封器件(E)

流度快违变花：

。外部目输

，玲态祝热

·丰測斌

态加遵度(L）

(适用」空封件）

艳态湿热

a）空对器件(D)

h）非空卦和

环氢封管封器件(D)

随后电测试

A2A3分组

，电耐久性

高温忙存

(12标志讨久性

12输人电容

C13输出出容

（蛇适川)

GB/17024--1997

心组——周期试验

GB/T 4537

1EC 717-1c* 4.2.2 和

：谢录 3

:IEC.748-2-2,tO.2

第Ⅱ篇,第1

笋上第.2.2

第篇.1.1

第1m,7. 3 或了. 4

IFC 68 2. 17,Q: 试验

第日,1.

TEC 747-10.4. 2. 1. 1

第口篇.ER

第I第，第5章

第篇，5A

第耳荒.EB

见本范13.1

第1,第2章

第V，第2章

现本现范8

则本规范6.4

按规定

按相应封装规

：按规定

10次循环

同A2.折A3分组

按规定

按规定

500次环

严度1,24

同A2知A3分现

按规定

严酷度类和类为

56「类为21 d

严酷度1

偏：按详细划范划定

时间：1类和Ⅱ类为

1 (00 h,15m0

丙A2和13分7

滤慈值

同A2和A3分组

可42利A3分组

同A2和A3分组

间11 6100 h,件按

安见本规范13-1

分规范12-3放12.4

（如适用）

！000h.1为最大值

方送1

贝本规范6.1

见本戏范6.4

CRRT。就C3、CI,C5、C6、C7、C8,C9和C11分组提共计数检变统来：见本规范6.4

现本规范6.号

检验或试验

，电耐久性

CB/T 17024—1997

年度试验

IEC标雅

见本规范13.1

5)> D 组试验应在鉴是批准活立即逃行,其后一年进行一次。13.4延期交货

见IFC标游747-1！的3，6.7。

14附加测重方法

不适用。

1类：不造用

1类:2 000h

Ⅱ类:3 c00 b

见分观范12.3及12.1

(妊适用）

故范位

见本规范13.1

北检院检验检测中心能够参考《GB/T 17024-1997 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范》中的检验检测项目，对规范内及相关产品的技术要求及各项指标进行分析测试。并出具检测报告。

检测范围包含《GB/T 17024-1997 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范》中适用范围中的所有样品。

测试项目

按照标准中给出的实验方法及实验方案、对需要检测的项目进行检验测试，检测项目包含《GB/T 17024-1997 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范》中规定的所有项目，以及出厂检验、型式检验等。

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检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检研究院的服务范围

1、指标检测：按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享：按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析：对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4，样品前处理：对产品进行预处理后，进行样品前处理，包括样品的采集与保存，样品的提取与分离，样品的鉴定以及样品的初步分析，通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析：根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测，然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。