北检院检测中心 | 点击量：16次 | 2024-12-11 13:07:47
GB/T 15879-1995 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
标准中涉及的相关检测项目
《GB/T 15879-1995 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值》是一项关于半导体器件机械标准化的标准，具体详述了一些用于集成电路载带自动焊接过程中的推荐标准值。以下是该标准中提到的相关检测项目、检测方法和涉及产品的摘要：
检测项目：载带尺寸和公差的检查。
孔的排列和尺寸的检测。
覆盖膜的对齐和封接的检测。
焊接用焊盘与电路的间隙测量。
接合力测试以确保载带的使用稳定性。
表面平整度和载带刚性的检测。
外观检查以确保没有裂缝和异物。
使用精密测量工具，如卡尺或显微镜，直接测量物理尺寸。
采用显微观察法进行表面检查和定位检测。
利用光学检测设备进行覆盖膜和封接质量的分析。
进行拉伸和冲击测试以检测物理性能。
使用视觉检测系统进行自动化外观检查。
集成电路（IC）载带。
半导体封装器件。
自动化焊接设备配套载带。
焊接用焊盘附加工具。
以上信息为标准中列出的主要检测项目、检测方法和涉及的产品类型。具体的操作和规范应以相关标准文件获得的最新详情为准。
GB/T 15879-1995 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值的基本信息
标准名：半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
标准号：GB/T 15879-1995
标准类别：国家标准(GB)
发布日期：1995-01-02
实施日期：1996-08-01
标准状态：现行
GB/T 15879-1995 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值的简介
本标准规定了适用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值。GB/T15879-1995半导体器件的机械标准化第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值GB/T15879-1995
GB/T 15879-1995 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值的部分内容
中华人民共和国国家标准
半导体器件的机械标准化
第5部分：用于集成电路
载带自动焊（TAB)）的推荐值
Mechanical standardization of semiconductor devieesPart 5 : Recommendations applying totape automated bonding (TAB) of integrated circuitsGB/T15879—1995
TEC 191-5:1987
本标准等同采用国际电T委员会（IEC)标准1EC191-5：1987半导体器件的机械标准化第5部分：用于集成电路载带白动焊(TAB)的推荐值》。引言
本标准确定的推荐值对制造厂出售给用户的载带（不论载带上是否焊有集成电路）规定了要求。但作为内部使用，如将TAB用作双列封装或“片式载体”中的一道制造工序时，则不用严格控制这些推荐值。
本标准就带宽、导孔，测试图形、外引线焊接（OLB)等所给出的尺寸或要求与标准发布之日的市场售品水平相一致.
特殊的带宽和导孔尺寸可从电影胶片标准中查到。本标准的推荐值以现有的TAB技术状况为依据，并非其最终可能达到的水平。为适应集成电路（IC)技术的发展而出现的更多引出端数以及用户的需求，将在今后推荐补充尺寸或新尺于。
1范围
本机械标准化标准规定了适用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值。2术语和定义
2.1载带自动焊(TAB)说明
载带自动焊(TAB)是一种不用常规封装的集成电路装配工艺，这种工艺限于装配加工好的硅芯片。
其基本原理是将每个集成电路暂时粘接到特制的软带上。该载带象一种软印刷电路，它由在上面形成了薄铜引线的薄塑料基片构成，而引线具有与芯片连接焊点配的图形。
该载带象电影胶片那样，具有一排或两排用来使其易于传送和给每个框架精确定位的定位孔。TAB载带的使用通常有三个基本步骤：a。内引线焊接一一利用铜引线的连接焊点（或凸起点)作为接合点，将集成电路芯片焊接到铜引线的内端。
b。测试——集电路能在载带上被自动测试，国家技术监督局1995-12-22批准1996-08-01实施
GB/T 158791995
外引线焊接一一为了将集成电路转移到其最终互连介质（印制电路板或混合基片）上，将电路c.
从载带冲截下米并保留铜引线的外面部分。然后将铜引线外端焊接到最终基片上。2.2术语和定义
2.2.1芯片chip(die)
从含有某种电路或器件阵列的晶片上分割下来的，至少包含一个这种电路或器件的晶片的部分。2.2.2带式载体tape carrier
由绝缘材料和一定图形的导电材料叠压而成，作芯片机械支撑及电气接触的条带。注：当不致产生混滑时，“带式截体\可简写成“载带”。2.2.3带引线芯片或蛛网物leaded chip or spider在内引线焊接(ILB)及从带式载体截下后：己粘接好引线的芯片。2.2.4引线图形icadpattern
蚀刻后，包含测试点的导电材料平面图。2.2.5导孔 guide pcrforation
用米传送载带或作基准的边孔。注：当不致产生混婿时.“寻孔\可简写成\孔\。2.2. 6窗孔或器件窗aperture or devicc windowr其内包含有分引线图形，并月芯片也将安放其内的孔。2.2.7 肉引线焊接 inner lead bonding (IB)铜引线的内端与芯片的机械和电的连接。2.2.8外引线焊接outerleadbonding（OLB）铜引线的外端与基片的机械和电的连接。2.2.9 隔离带 spacer tape
在卷上的两个相邻带式载体层之间用作机械隔离的带。2.2.10带头leaders
带式载体的头尾部分，它不装载功能芯片，仅用于装带及卸带。2.2.11滑动载体slide carriet
用于输送和保护装有单个芯片的一短段带式载体的滑动装置。2.2.12切剃excising
外引线烊接前将带引线的芯片从载带上机械分离的过程。2.2.13引线成形lead forming
将带引线的芯片正面向上装配在平整基片.上所要求的载带引线的精密机械成形。3带宽和穿孔
载带外不得视作基准。
然而，考虑到机械导及卷盘要求，应给出带宽。3.1带宽
推荐下列尽
3.2穿孔
GB/T 15879-1995
推荐采用根据电影胶片标准得到的下表尺寸。教带规格
注：1)单挣孔。
e, 914
2)载带规格 19A与 19B 之间的差异见附录 D。4参考数据
附录A和附录B给出了双排孔载带中蛛网区定示例。附录C给出了单排孔载带中蛛网区定位示例。E
在附录B和附录C中，建议窗口的轴线与两个相邻孔之间间隔的中心线相一致。5测试图
测试图形由测试探针的理论位置网格束适当确定。mn
谢录中的推荐值，适用干最多达48条引线的器件，多十48引线的器件可采用的其他图形和推荐值尚在考虑之中。
6外引线焊接(OLB)要求
因下述原因，引线图形的形状和尺寸不能作详细规定：。芯片形状卡标准化；
GB/T15879-1995
b现行的基片布线技术未标准化
c．OLB工艺和引线成形工艺要随应用而变。OLB区的尺寸标定可以采取两种标准化途径：或规定从载带截下前OLB区中引线的形状和尺寸：-或对任何引线成形和焊接工艺,都规定基片上的焊点位置；对于最多达48条引线的器件，建议如下：一对于载带规格19A，19B、35A和35B，引线间距0.（见图2)应等于0.50mm或者0.51mm理想位置。
一窗孔或窗口Cp的优选尺寸应为5mm至12mm，再加1mm的冲截加工尺寸。Co/2
窗孔边
芯片进
载带规格
GB/T15879-1995
附录A
蛛网区定位示例
双排孔载带规格19A.19B，35A
(补充件）
bmax+ X
萬制区长广
基准孔
蛛磺形引蜓
基准扎
x8DCD0e
为图形清晰、只高一
根网形引线为代表
图A2表示借助光测仪校验的示例。校验的基准孔边沿及蛛网形引线区边沿应在各自阴影区内。GB/T158791995
图A3系替加在图A2上，在示借助机械测试仪校验的示例,将测试仪引针插人两基准孔，校验的蛛网形引线区应位丁阴影区内。考虑到胶片弹性，测试仪引针调到C和D的标称值时校验有效。附录B
蛛网区定位示例
双排孔载带规格35B
(补充件）
载带规格
基难孔
蛛形引线
为图形清晰，只画
根蛛网形引代表
图B2表示倍借助机械测试仪验的示例。将测试仪引针桶入基准孔，便左基准孔的丫边紧贴着引GB/T15879—1995
针，校验的蛛网形引线区应位于阴影区内。考虑到胶片弹性，测试仪引针调到C的标称值时校验有效。图B3表示光测仪校验的示例。左基准孔的丫边以阴影区为界，右基推孔的水平和待校验的蛛网形引线区应在各白阴影区内。
附录C
蛛网区定位示例
单排孔载带规格8，16
(补充件）
载带规格
盐雄孔
蛛网形引线
为图形清晰，只面一
根蛛网形引线为代表
图C2表示借助机械测试仪校验的示例。将测试仪引针插人基准孔，使左基准孔的丫边紧贴着引GB/T 15879-1995
针，校验的蛛网形引线区应位于阴影区内。考虑到胶片弹性，测试仪引针调到C的标称值时校验有效。图C3表示光测仪校验的示例。左基准孔的丫边以阴影区为界，右基准孔的永平边与待校验的蛛网形引线区应在各目阴影区内。
附录D
推荐的测试探针图形
(补充件）
4/4焊点
注：()建议不用位于角上的测试烘点。②建议采用与现有每种标准化载带规格最多焊点数相应的单个测试探针图形，即使某些测试焊点不用。只有测试探针的理想位置是标准化的：埠点面积未子规定，但建议其位置公差为0.10mm。1）载带规格19A，19R和35A的基准孔。2）载带规格8、16和35B的基准孔。推荐值
载带规格
1.25或1.27
1.25或1.27
注：1)在考虑之中。
GB/T15879-1995
2) m值与尺寸目有关。
3）对于载带规格35A，当每边的测试焊点数不超过12时，节距可取1.25mm或1.27mm为了能采用同样的探针溅试设备，对载带规格35A建议取=4）与较小的基准孔有关。
附加说明：
本标准由中华人民共和国电子工业部提出。本标准由电子工业部标准化研究所归口。本标准由电子工业部标准化研究所、西安微电子技术研究所负责起草本标准主要起草人：陈裕煜、陈学礼、王先春、童本敏，区
现行北检院检验检测中心能够参考《GB/T 15879-1995 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值》中的检验检测项目，对规范内及相关产品的技术要求及各项指标进行分析测试。并出具检测报告。
检测范围包含《GB/T 15879-1995 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值》中适用范围中的所有样品。
测试项目
按照标准中给出的实验方法及实验方案、对需要检测的项目进行检验测试，检测项目包含《GB/T 15879-1995 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值》中规定的所有项目，以及出厂检验、型式检验等。
热门检测项目推荐
检测流程
线上咨询或者拨打咨询电话;
获取样品信息和检测项目;
支付检测费用并签署委托书;
开展实验，获取相关数据资料;
出具检测报告。
北检研究院的服务范围
1、指标检测：按国标、行标及其他规范方法检测
2、仪器共享：按仪器规范或用户提供的规范检测
3、主成分分析：对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。
4，样品前处理：对产品进行预处理后，进行样品前处理，包括样品的采集与保存，样品的提取与分离，样品的鉴定以及样品的初步分析，通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;
5、深度分析：根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测，然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。
