北检(北京)检测技术研究院
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SJ 20632-1997 印制板组装件总规范

北检院检测中心  |  点击量:7次  |  2024-12-14 15:43:42  

标准中涉及的相关检测项目

根据标准《SJ 20632-1997 印制板组装件总规范》,以下是涉及的检测项目、检测方法以及涉及的产品的概要说明:

检测项目:

  • 外观检查:检查焊接点的状况、元件的安装情况、印制板面清洁度等。
  • 电气性能检测:需要检测线路的电阻、电流、电压是否符合设计要求。
  • 机械性能检测:包括耐振动性、耐冲击性测试,以确保机械稳定性。
  • 环境适应性测试:在不同的温度、湿度和气压条件下进行的稳定性测试。
  • 耐久性测试:长时间工作下的稳定性和可靠性测试
  • 焊接质量检测:检查焊点是否符合尺寸、形状及位置要求。

检测方法:

  • 目视检测法:通过人工目测或显微镜进行外观和焊接质量的检查。
  • 电测试法:使用万用表、示波器、网络分析仪等设备进行电气特性的测量。
  • 振动和冲击测试:利用振动台和冲击试验仪进行相关机械性能的验证。
  • 环境试验箱测试:使用环境试验箱来模拟不同的环境条件,测试其适应性。

涉及产品:

  • 各种类型的电子印制板,如单面板、双面板、多层板。
  • 用于消费电子产品、通信设备、工业控制等领域的印制板组装件。
  • 要求高可靠性和稳定性的特殊用途电路板。

请注意,以上内容为总结性概括,详细信息和具体参数应参考标准文档《SJ 20632-1997》中的准确描述和要求。

SJ 20632-1997 印制板组装件总规范的基本信息

标准名:印制板组装件总规范

标准号:SJ 20632-1997

标准类别:电子行业标准(SJ)

发布日期:1997-06-17

实施日期:1997-10-01

标准状态:现行

SJ 20632-1997 印制板组装件总规范的简介

SJ 20632-1997 印制板组装件总规范的部分内容

现行

北检院检验检测中心能够参考《SJ 20632-1997 印制板组装件总规范》中的检验检测项目,对规范内及相关产品的技术要求及各项指标进行分析测试。并出具检测报告。

检测范围包含《SJ 20632-1997 印制板组装件总规范》中适用范围中的所有样品。

测试项目

按照标准中给出的实验方法及实验方案、对需要检测的项目进行检验测试,检测项目包含《SJ 20632-1997 印制板组装件总规范》中规定的所有项目,以及出厂检验、型式检验等。

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检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验,获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检研究院的服务范围

1、指标检测:按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享:按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析:对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4,样品前处理:对产品进行预处理后,进行样品前处理,包括样品的采集与保存,样品的提取与分离,样品的鉴定以及样品的初步分析,通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析:根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测,然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。

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