SJ 20636-1997 IC用大直径薄硅片的氧、碳含量微区试验方法

标准中涉及的相关检测项目

根据标准《SJ 20636-1997 IC用大直径薄硅片的氧、碳含量微区试验方法》，该标准主要涉及的内容如下：

• 硅片中的氧含量
• 硅片中的碳含量

该标准中提到的检测方法主要包括以下几种：

• 傅里叶变换红外光谱法（FTIR）
• 二次离子质谱法（SIMS）
• 其他可行的微区分析技术

此标准涉及的产品主要是大直径薄硅片，用于集成电路（IC）的制造中。这些硅片被广泛应用于半导体行业，用以保证IC产品的质量和效果。

通过这些检测项目和方法，能够有效地保证产品的纯净度和品质，确保硅片在IC制造过程中的稳定性和可靠性。

SJ 20636-1997 IC用大直径薄硅片的氧、碳含量微区试验方法的基本信息

标准名：IC用大直径薄硅片的氧、碳含量微区试验方法

标准号：SJ 20636-1997

标准类别：电子行业标准(SJ)

发布日期：1997-06-17

实施日期：1997-10-01

标准状态：现行

SJ 20636-1997 IC用大直径薄硅片的氧、碳含量微区试验方法的简介

SJ 20636-1997 IC用大直径薄硅片的氧、碳含量微区试验方法的部分内容

北检院检验检测中心能够参考《SJ 20636-1997 IC用大直径薄硅片的氧、碳含量微区试验方法》中的检验检测项目，对规范内及相关产品的技术要求及各项指标进行分析测试。并出具检测报告。

检测范围包含《SJ 20636-1997 IC用大直径薄硅片的氧、碳含量微区试验方法》中适用范围中的所有样品。

测试项目

按照标准中给出的实验方法及实验方案、对需要检测的项目进行检验测试，检测项目包含《SJ 20636-1997 IC用大直径薄硅片的氧、碳含量微区试验方法》中规定的所有项目，以及出厂检验、型式检验等。

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检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检研究院的服务范围

1、指标检测：按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享：按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析：对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4，样品前处理：对产品进行预处理后，进行样品前处理，包括样品的采集与保存，样品的提取与分离，样品的鉴定以及样品的初步分析，通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析：根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测，然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。