JB/T 8985-1999 电触头材料金相检验方法

标准中涉及的相关检测项目

标准《JB/T 8985-1999 电触头材料金相检验方法》主要涉及电触头材料的金相检验，其相关检测项目和方法主要包括以下几个方面：

• 显微组织分析：检测材料的内部微观结构，包括晶粒大小和形态。

• 杂质及非金属夹杂物：评估材料中的杂质含量以及其分布状态。

• 孔隙度：检测材料中的孔隙率及其分布情况。

• 沉积层的厚度和均匀性：用于检测电触头材料的沉积层质量。

• 光学显微镜法：通过光学显微镜对材料的显微组织进行观察和分析。

• 金相制样技术：包含切割、镶嵌、抛光和腐蚀等步骤，以制备样品进行显微观察。

• 图像分析：利用图像分析软件对显微照片进行定量分析，获得晶粒大小、夹杂物体积等数据。

• X射线荧光光谱仪（XRF）及能谱分析（EDX）：用于元素成分分析及非金属夹杂物的成分分析。

此标准适用于各种电接触材料，尤其是用于制造低压电器、中压电器、高压电器的电触头和触点材料。这些材料通常包括银基、铜基、钨基等复合材料和合金材料。

JB/T 8985-1999 电触头材料金相检验方法的基本信息

标准名：电触头材料金相检验方法

标准号：JB/T 8985-1999

标准类别：机械行业标准(JB)

发布日期：1999-08-06

实施日期：2000-01-01

标准状态：现行

JB/T 8985-1999 电触头材料金相检验方法的简介

JB/T 8985-1999 电触头材料金相检验方法的部分内容

北检院检验检测中心能够参考《JB/T 8985-1999 电触头材料金相检验方法》中的检验检测项目，对规范内及相关产品的技术要求及各项指标进行分析测试。并出具检测报告。

检测范围包含《JB/T 8985-1999 电触头材料金相检验方法》中适用范围中的所有样品。

测试项目

按照标准中给出的实验方法及实验方案、对需要检测的项目进行检验测试，检测项目包含《JB/T 8985-1999 电触头材料金相检验方法》中规定的所有项目，以及出厂检验、型式检验等。

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检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检研究院的服务范围

1、指标检测：按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享：按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析：对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4，样品前处理：对产品进行预处理后，进行样品前处理，包括样品的采集与保存，样品的提取与分离，样品的鉴定以及样品的初步分析，通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析：根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测，然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。