GB/T 15873-1995 半导体设施接口技术文件编写导则

标准中涉及的相关检测项目

《GB/T 15873-1995 半导体设施接口技术文件编写导则》是一项关于半导体设备接口技术文件编写的标准。该标准主要关注于文件的编写规范，因此具体的检测项目和检测方法可能并不在其详细规定的范围内。然而，在半导体设施接口的应用中，通常会涵盖一些通用的检测项目和方法，涉及多种半导体产品。

检测项目：

• 设备接口的连接可靠性

• 信号传输的完整性

• 接口通信协议的兼容性

• 电源接口的电压和电流规范

• 环境条件的适应性（如温度、湿度）

检测方法：

• 模拟和仿真测试：使用软件工具对接口进行模拟仿真以验证信号传输和通信协议的有效性。

• 物理测试：通过连接实际设备和使用测试仪器进行检测，确保接口的物理连接符合要求。

• 环境测试：在特定环境条件下对接口进行测试，以验证其适应性和可靠性。

涉及产品：

• 集成电路（IC）制造设备

• 半导体测试设备

• 晶圆处理设备

• 封装和组装设备

总的来说，虽然《GB/T 15873-1995》标准本身可能不涉及具体的检测项目和方法，但在应用该标准的过程中，这些信息对于确保半导体设备接口的质量和性能至关重要。

GB/T 15873-1995 半导体设施接口技术文件编写导则的基本信息

标准名：半导体设施接口技术文件编写导则

标准号：GB/T 15873-1995

标准类别：国家标准(GB)

发布日期：1995-01-02

实施日期：1996-08-01

标准状态：现行

GB/T 15873-1995 半导体设施接口技术文件编写导则的简介

本标准规定了半导体设施接口技术文件编写的基本要求和格式。本标准适用于半导体设施的设计、施工、供应、管理、培训及使用。GB/T15873-1995半导体设施接口技术文件编写导则GB/T15873-1995

GB/T 15873-1995 半导体设施接口技术文件编写导则的部分内容

中华人民共和国国家标准

半导体设施接口技术文件编写导则Directives for drafting semiconductorfacil ities interface specification1主题内容与适用范围

GB/T 15873—1995

本标准规定了半导体设施接！技术文件(以下简称接口文件)编写的基本要求和格式。本标准适用于半导体设施的设计、施工、供应,管理、培训及使用。2引用标准

GB/T13840晶片承载器

3接口文件的基本要求

3.1接口文件的一般构成和编写顺序「封面与首页

概述部分

明文部分

补充部分

接口文件名称

「供需管理接门文件要求

安全文件要求

设施文件要求

装运文件要求

安装文件要求

厂房和动力设施验收测试文件要求设备起动验收测试文件要求

E培训要求

厂附件

L其它

正文部分的每…条日必须列出。即使有具体要求，也应在该条目中加以说明。3.2供需管理接口文件要求

供需管理接口文件一般应包括购销联络文件、生产安装文件,设备概况。3.2.1购销联络文件

购销联络文件应写明供需双方代理单位的名称，联络地址，联系人，职务，电话.传真号等，并注明日期。购销联络文件格式见附录A(补充件)中的表A1。3.2.2生产安装文件

生产安装文件应写明供方生产单位和需方安装使用单位的名称，地址、联系人，职务、电话等。生产安装文件格式见附录A(补充件)中的表A2。国家技术监督局1995-12-22批准1996-08-01实施

3.2.3设备概况

GB/r15873—1995

设备概况应写明设备的名称，型号、序号、功能与用途、加工件或检测件的操作方法、与其它设备的接口（有无特殊附件）、特殊工艺要求、设备备件及选件的名称和件数等。设备概况格式见附录A（补充件)中的表A3。

3.3安全文件要求

任何与设施设计或设备安装，起动、测试有关的安全要求都应详细注明。3.4设施文件要求

设施文件包括工作环境要求、设施接口表和设备安装图。3.4.1T.作环境要求

工作环境要求包括净化等级、温度、温度漂移、相对湿度、特殊光照及振动等。工作环境要求格式见附录A(补充件)中的表A4。

其中对振动的要求可放在正文中，也可放在附件中。3.4.2设施接口表

设施文件中必须设立设施接口表。设施接口表格式分别见附录A（补充作）的表A5，表A6。设施接门表既可放在正文中，也可放在附件中。3.4.3设备安装图

设备安装图应提供设备的最大外形尺寸和安装尺寸。同时还必须提供某些类型的平面图和立体图，必须说明放置工作台的最小尺寸和结构要求。对于多项设备，还须有设备之间的连接图。设备安装图一般应包括平面图（视图、主视图、侧视图）、立体图、系统连接图、地面安置图和支撑台图，上述图不一定全部提供，可视其体情况而定。图面复杂时可放在附录中。3.5装运文件要求

3.5.1设备供应单位应提供装运设备的包装箱的类型和数量，以及提供有关设备的包装，搬运、存储和接收要求的资料，

3.5.2对于有特殊要求的设备应加以特别的说明。3.5.3如果某些设备要求供应单位参与验收，应加以说明。3.5.4应注明包装箱的装卸方式，当包装箱不能用人工装卸时，应注明所需的装卸机械。装运文件格式现附录A（补充件)中的表A7。3.6安装文件要求

安装过程应考虑从设备接收到最终连接的每一步。安装文件包括设备的安装工具、运输设备、安装人员(数量，技能)和安装时间的要求。3.7厂房和动力设施验收测试文件要求设备供应单位应指明是否需要进行厂房和动力设施的验收测试.需要进行何种程度的测试，并提出验收测试的时间要求，

对厂房和动力设施的在何测试都应在设备安装或起动之前进行。3.8设备起动验收测试文件要求

设备起动验收测试应考虑从起始合上电源到断开电源的每一步。般包括需要验收测试的设备主要指标及对工具、测量仪器和人员（数、技能和预计时间)的要求。应指明怎样才能保证设备的正常运行。

对于起动验收测试期间要用到的试验材料（如圆片）设备、设备供应单位应注明该材料的型号、数其和规格。

若需要，文件中可注明为测试设备性能而用的专门测垃仪器、分析仪器。还可要求对试验的产品进行抽检。

3.9培训要求

GB/T15873—1995

培训要求应注明需进行培训的人数（包括技能要求）、培训地点和时间等，并应指明在安装过程中是否需要进行培训。

3. 10附件

设施接口文件必须的所有附加文件，都应包括在附件中。接口件还包括以下内容：

设备资料(说明书、操作维修说明、电路图、管路图，计算机软件等)；计算机接口；

真空要求：

特殊电气要求（不间断电源、接地、电源波动等）！振动要求！

地面负荷：

品电承载器要求，并应符合（B/T13840的规定：气体纯度：

连接电缆和导线；

特殊功能要求(水、压缩空气,设备需要的其它液体，气体、废液排放管路等)：电磁屏蔽要求；

防离子辐射要求；

其它。

3.11填写表格说明

如果表格某栏目填写内容较多，无法容纳，可在下负画出该栏目的方框，写明栏日名称后继续填写，但表头和标题不许省略,其尺寸应与苔页保持一致。联系人

设备名称

单位名称

邮政编码

GB/T15873-1995

附录A

半导体设施的接文件表格

（补充件）

表 A1购销联络文件表格式

胸销联络文伴

合同号

供方销售代理

需方购买代理

联系人

设备名称

单位名称

邮政缩码

GB/T 15873—1995

表 A2生产安装文件表格式

生产劳装文件

俄方生产地点

带方安装地点

合同号

工程号

设备名称

功能与用途

与其他设备的接口

加工件或检制件

的操作方法

特殊工艺要求

GB/T 15873—1995

表A3设备概况表格式

设备概况

询价单号

搬价单号

要求项目

净化要求

设备名称

温度范围（）

温魔源移（/b）

相对湿度(岁)

特殊光照

报动要求

GB/T15873—1995

表A4工作环境要求表格式

工作环境要求

主机设备区

辅助投备区

GB/T 15873-1995

ocam/ru

一禁车势

（4/4.）

真院医求

供慈美术

(/里）

山源要求

其木窦求

GB/T15873-1995

特棘气依要求

化学品分配

（/）

uu/eur

都上每当

供要求

排藏感求

15873-1995

株是苔

離銘姆

15873-1995

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此鳍蝶做

：年妞媒

3—1995

十器划

北检院检验检测中心能够参考《GB/T 15873-1995 半导体设施接口技术文件编写导则》中的检验检测项目，对规范内及相关产品的技术要求及各项指标进行分析测试。并出具检测报告。

检测范围包含《GB/T 15873-1995 半导体设施接口技术文件编写导则》中适用范围中的所有样品。

测试项目

按照标准中给出的实验方法及实验方案、对需要检测的项目进行检验测试，检测项目包含《GB/T 15873-1995 半导体设施接口技术文件编写导则》中规定的所有项目，以及出厂检验、型式检验等。

热门检测项目推荐

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检研究院的服务范围

1、指标检测：按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享：按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析：对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4，样品前处理：对产品进行预处理后，进行样品前处理，包括样品的采集与保存，样品的提取与分离，样品的鉴定以及样品的初步分析，通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析：根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测，然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。