JB/T 7844-1995 气压瓷套 通用技术条件

标准中涉及的相关检测项目

《JB/T 7844-1995 气压瓷套 通用技术条件》是一项关于气压瓷套的中国机械行业标准。以下是该标准中通常会涉及的检测项目、检测方法及涉及的产品。

• 外观检查：用于检测气压瓷套外观的完整性及表面缺陷。
• 尺寸测量：用于确认气压瓷套的几何尺寸是否符合标准要求。
• 机械性能测试：如抗压强度、抗拉强度等，这些测试确保产品能够在预期的应用中承受一定的机械应力。
• 电气性能测试：如绝缘电阻、介电强度等性能，以确保材料的电气绝缘性能符合使用要求。
• 热稳定性测试：用于检测材料能否在高温情况下保持稳定的性能。

• 目测和量具检测：用于外观和尺寸测量，通常使用游标卡尺或千分尺等测量工具。
• 力学测试设备：如万能材料试验机，用于进行抗拉、抗压试验等。
• 电气检测设备：如绝缘电阻测试仪和介电强度测试仪等，确保产品的电气性能符合标准。
• 热分析仪器：用于对产品进行热稳定性测试，评估其在不同温度下的表现。

• 各种规格的气压瓷套产品
• 适用于不同压力等级和电气性能要求的工业气压瓷套

该标准确保了气压瓷套在不同工业应用中的有效性和安全性，从而使其在电力设备、机械设备等领域中得到广泛应用。

JB/T 7844-1995 气压瓷套 通用技术条件的基本信息

标准名：气压瓷套 通用技术条件

标准号：JB/T 7844-1995

标准类别：机械行业标准(JB)

发布日期：1995-11-24

实施日期：1996-06-01

标准状态：现行

JB/T 7844-1995 气压瓷套 通用技术条件的简介

本标准规定了气压瓷套的技术委要求、试验方法、检验规则、包装和标志。本标准适用于额定电压高于1000V、周围空气温度为-40～40℃的断路器等电力设备用的瓷套(以下简称瓷套)，其内腔持久气压大于正常大气压力。瓷套内腔气体可以是干燥空气，惰性气体。如六氟化硫(SF6)、氮(N2)，或其混合物。瓷套是电力设备的绝缘元件，电力设备的外绝缘电气性能不是瓷套本身的特性，故不在本标准中规定。本标准不适用于在足以降低瓷套性能的条件下使用的瓷套。JB/T7844-1995气压瓷套通用技术条件JB/T7844-1995

JB/T 7844-1995 气压瓷套 通用技术条件的部分内容

中华人民共和国机械行业标准

JB/T7844-1995

气压瓷套通用技术条件

1995-11-24发布

中华人民共和国机械工业部

标准下载网(www.bzxzw.com)

1996-06-01实施

中华人民共和国机械行业标准

气压瓷套通用技术条件

JB/T7844-1995

本标准非等效采用了IEC出版物1264<高压开关设备和控制设备用受压空心绝缘子》(1994)第1版。主题内容与适用范围

本标准规定了气压瓷套的技术要求，试验方法，检验规则，包装和标志。本标准适用于额定电压高于1000V、周围空气温度为一40～十40C的断路器等电力设备用的瓷套（以下简称瓷套），其内腔持久气压大于正常大气压力。瓷套内腔气体可以是干燥空气，惰性气体，如六氟化硫(SF。)、氮(N,)，或其混合物。瓷套是电力设备的绝缘元件，电力设备的外绝缘电气性能不是瓷套本身的特性，故不在本标准中规定。

本标准不适用于在足以降低瓷套性能的条件下使用的瓷套。2引用标准

GB772—87

高压绝缘子瓷件技术条件

GB775.1~775·3—87

绝缘子试验方法

GB2900.883

GB8411.187

JB3384—83

JB/T5896—91

JB/Z94-89

JB/Z262—86

3术语

电工名词术语绝缘子

电瓷材料第一部分定义、分类和性能高压绝缘子抽样方案

常用绝缘子术语

绝缘子产品包装

超声波探测瓷件内部缺陷

瓷套：从一端至另一端是穿通的一种绝缘子，它由瓷套瓷件和金属法兰经水泥胶合剂胶合而成，它3.1

可以由单个瓷套元件或多个瓷套元件组成。注：不需装配的卡装结构瓷件亦称为瓷套。3.2瓷套瓷件；指组成瓷套的单一的瓷绝缘元件，它不带金属附件。3.3瓷套元件：瓷套元件由一个瓷套瓷件与紧固器件永久装配而成。如用以组合支柱瓷套柱的一个组合元件。

3.4设计压力：瓷套在设计温度条件下运行时，其内部和外部的最大压差。3.5设计温度：在正常运行条件下，瓷套内腔气体介质可能出现的最高温度。这通常是因正常额定电流和介质损耗引起的温升造成的内腔介质温度升高的上限。3.6本标准所采用的其它术语符合GB2900.8及JB/T5896的规定。4技术要求

瓷套应按规定程序批准的图样制造。4.1

瓷套瓷件应采用符合GB8411.1规定的电瓷材料制成。机械工业部1995-11-24批准

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1996-06-01实施

JB/T78441995

瓷套主要尺寸偏差和形位偏差及表面粗糙度，如图样中未作规定时，则应符合如下规定。4.2

瓷套尺寸偏差

瓷套的一般尺寸偏差应符合GB772的规定，对断路器用瓷套元件高度尺寸在2500mm及以下a

其高度偏差分为三级，产品设计时可根据瓷套的要求进行选择。者，

I：±lmm

I：±2mm

I：±4mm

注：瓷套元件高度在2500mm以上者的偏差由供需双方协议。b

公称爬电距离：下偏差不应超过0.025L十6mm，上偏差不作规定（L为规定的爬电距离）。瓷套的形状与位置偏差

瓷套的形状与位置偏差规定于表1，产品设计时可根据瓷套的要求进行选择。表1瓷套的形状与位置偏差

瓷套瓷件两端面平行度

瓷套上下法兰端面平行度

不大于

不大于

瓷套瓷件缩面与同端法兰端面平行度不大于

瓷套上法兰与下法兰安装孔中心偏瓷套上(或下)法兰与瓷套瓷件同轴度瓷套上法兰与下法兰止口同轴度瓷套轴线直线度

不大于

不大于

不大于

不大于

注：①表中H为资套高度mm，D为瓷套最大内径mmI

对于瓷套细长比H/D>6

时，由供需双方协议

②对于罐式断路器或全封闭组合电器用出线瓷套的形位偏差由供需双方协议。4.2.3

瓷套瓷件的密封面表面粗糙度(R.)应不大于：1;3.2μm

1:1.6μm。

4.3对瓷套元件高度小于1500mm，瓷套厚度大于30mm的直筒瓷套应进行超声波探测检查，瓷件内部不应有超声波能发现的缺陷，如生烧、氧化、开裂、气孔和夹层等。4.4

瓷套应使用不低于525号硅酸盐水泥配制成的水泥胶合剂进行胶装。瓷件和法兰与水泥胶合剂接触表面应涂一层缓冲剂。外露水泥胶合剂表面应涂一层防水涂层。45

登件剖面应均质致密，经孔隙性试验后不应有任何渗透现象。瓷套应能耐受三次温度急剧变化而不损坏。其冷热温差按GB772的规定。瓷套应能经受5min瓷壁工题耐受电压试验而不击穿，其耐受电压按GB772第2.8条的规定。瓷套内压强度应符合如下规定

瓷套内压试验

4. 8. 1. 1

瓷套瓷件应能耐变4.25倍设计压力的逐个试验1min而不损坏。瓷套应能耐受3倍设计压力的逐个试验1min而不损坏。瓷套应能耐受4.25倍设计压力试验5min而不损坏。如当有特殊要求时，则进行内压破坏试验，其值由供需双方协议。4.8.2设计压力的确定

当电力设备处于最高周围温度和外部压力并通过正常额定电流时，其最大绝对压力差即为设计压力（在某些情况下，例如断路器，还必须考虑由于开断操作中暂时压力的升高）。SF。气体压力与其温度的关系可参照附录A确定。

4.9瓷套的弯曲强度应符合如下规定JB/T 7844—1995

4.9.1瓷套应能耐受50%（或按协议，但不超过70%）弯曲破坏负荷的四向弯曲负荷试验而不损坏。4.9.2瓷套弯曲破坏负荷由供需双方协议。瓷套瓷件除应符合本标准规定外，还应符合GB772和供需双方订货技术协议的规定4.10

自交货之日（即制造厂发出提货通知之日）起两年内，如果用户在遵守本标准和按规定程序批准的4.11

运输、保管、安装和运行规定的条件下，发现有瓷套不符合本标准规定时，制造厂必须无偿地给予更换。5试验方法

5.1内压试验

5.1.1试验的一般要求

对瓷套：将带有阀和测量装置的盖板夹紧或紧固到瓷套金属附件上，盖板与瓷套之间应放有合适的密封垫。

对瓷套瓷件：将带有阀和测量装置的盖板用一个由外部装置固定在恰当的位置或用一个中心择固定。5.1.2试验程序

5.1.2.1耐受试验程序

试验程序按GB775.3的规定，试验压力及持续时间按照本标准第4.8条的规定（或额定压力乘以由附录A图1查得的压力与环境温度的关系所得的试验压力，再乘以试验倍数）。5.1.2.2试验程序按GB775.3规定，试验时的破坏压力与按照本标准第4.8条规定（或额定压力乘以由附录A图1查得的压力与环境温度关系所得的试验压力，再乘以试验倍数）相比较，判定其是否合格。5.2弯曲试验

5.2.1弯曲试验的一般要求

弯曲试验应在没有内压的情况下进行。瓷套应以它通常的安装方法装在试验机的安装面上。当瓷套是由多个瓷套元件组成时，弯曲试验可以对每一个元件进行，此时应将一个刚性的延伸件附加在元件上，在相应的高度上施加负荷，以产生相应的试验弯矩。此试验也适用于瓷套力臂升高的试验。对瓷套元件试验时，可在瓷套自由端施加一等值负荷以产生所规定的试验弯矩，此试验在瓷套元件上下两端分别进行次。

试品安装方法可参照GB775.3第3.1条规定进行。5.2.2试验程序

5.2.2.1耐受负荷试验程序

四向弯曲负荷试验程序按GB775.3第3.2.2条规定进行，但应在每个方向上保持10s。5.2.2.2破坏负荷试验程序

试验应在四个方向对瓷套施加本标准第4.9.2条规定的负荷的50%（或70%），每个方向相隔90°角，负荷应均勾而无冲击地升高到规定值，前三个方向均需保留10s，第四个方向达到试验负荷后，应在30～90s的时间内升高至瓷套破坏为止。注：如进行本试验莆已进行过四向寄曲负荷试验，则本试验按GB775.3第3.2.1条进行。5.3本标准采用的其它试验方法应符合GB775.1～775.3,GB772，及JB/Z262的相应规定。6检验规则

6.1瓷套应由制造厂质量检查部门验收，制造厂应保证全部送交的瓷套符合本标准的要求。6.2按照本标准规定的检验规则和试验方法，用户有权对制造厂送交的瓷套检验其质量和指标是否符合本标准规定的各项要求。

6.3瓷套的试验分为逐个试验，抽样试验和型式试验。6.4遂个试验

JB/T7844-1995

瓷套应按表2规定逐只进行检验，如果发现有瓷套不符合表中规定的任何一项要求，！则此只瓷套不

合格。

逐个试验项目

试验项目名称

外观质量检查

尺寸检查

粗糖度检查

超声被波探测检查

瓷壁工额耐受电压试验

内质耐受试验

四向弯曲负荷试验

形位偏差检查

试验依

本标准第4.10条

本标准第4.1.2a条

本标准第4.2.3条

本标准第4.3条

本标准第4.7条

本标准第4.8.1.1及4.8-1.2条

本标准第4.9.1条

本标准第4.2.2条

JB/Z262

本标准第5.1条及GB775.3

本标准第5.2条

注：①用整体成型方法制造的瓷套，瓷壁工频受电压试验允许按抽样试验的试品数量进行抽样试验，如不合格则应进行逐个试验，

②如果能够证明由设计压力引起的应力比由运行中最大永久弯矩引起的应力小，并且瓷套瓷件上已进行过遥个压力试验，则瓷套或瓷套元件的逐个压力试验可以不做。③如果能够证明运行中最大永久弯矩引起的应力比设计压力引起的应力小，则瓷套的逐个弯曲试验可以不做。抽样试验

瓷套应按批进行检验，以同一工艺方法制成的同一型号（或结构形状、尺寸基本相同）的瓷套算6.5.1

作一批，每批数量不作规定。

瓷套的抽样试验应在逐个试验合格后的批中随机抽取试品进行，抽样规则按JB3384规定，本标65.2

准采用计件二次抽样方案。

抽样水平

每项试验的样本容量从表3批量(N)和选定的检查水平查出样本容量字码，在表4查出其样本容量。表3

91~150

151~500

批量与样本容量字码

检查水平的确定：如无待殊规定，尺寸及形位偏差检查，采用S一2的检查水平，其余试验项目为S-1的检查水平。

判定准则

本标准计件抽样的判定准测规定于表4。样本容量字码

JB/T78441995

表4判定准则

样本容量

判定数

注：①根据产品的特殊性，样本容量字码A的样本容量可以遗择“1\。当ni=1时，Re1-1不作为拒收判定数，当实际不合格品数d=1时，允许进行重复试验。②表中符号说明：

n——二次抽样方案的第一次抽联的样本睿量；na—-二次抽样方案的第二次抽取的样本容量；A。接收判定数。第一次抽样的接收判定数为A1第二次抽样的接收判定数为Aa;

R。—拒收判定数。第一次抽样的拒收判定数为Rest第二次抽样的拒收判定数为Rea;6.5.2.3

抽样试验项目

本标准抽样试验项目规定于表5

抽样试验项目

试验项目名称

腰电距离检查

温度循环试验

内压蔚受（或破

坏)负荷试验

弯曲破坏负荷试

孔酸性试验

试验依据

本标准第4.2.16条

本标准第4.6条

本标准第4.8.1.3

本标准第4.9.2条

本标准第4.5条

试品数量

按检查水平抽出的全部

在经项①后的试品中按检查水平抽出的试品

经项②后的1/2(当n=3时为2只）经项②后的1/2

经项③③后的试品按检查水平抽出的瓷块

试验方法

本标准第5.1条及

本标准第5.2条及

注，①当按抽查水平抽出的样本容量为“1”只时，项4可以不进行。②除非另有规定，项3和项4的试验可以选取一种，做幂种试验取决于那种试验能产生较大的应力。例如，经证明内压负荷试验产生的应力比弯曲负荷试验产生的应力大，则进行内压负荷试验。③如进行瓷套元件上下两端弯曲试验时，其试品数量应增加一倍。6. 5. 2. 4

试验结果判定

抽样试验的各项按各该项样本容量进行试验。试验后按各该项的判定数进行结果判定。如果第一样本中的不合格品数d,≤A1，则该项合格，若d,≥Re，则该项不合格（对试品数为1时，若d;=Re允许5

JB/T78441995

重新再抽取第二样本n?进行重复试验)；若Al

若仅爬电距离检查不合格允许逐个进行检查，合格者赠可以出厂。6.6型式试验

新产品试制定型或正常产品修改结构，改变原材料配方及工艺方法时，必须进行型式试验。型式试验应在逐个试验合格后随机抽取试品，按表6规定顺序进行。型式试验采用计件一次抽样方案。型式试验的各项按各该项的试品数量进行试验。试验后，即使有一只试品不符合表6中规定的任何一项要求，则型式试验不合格。表6型式试验项目

试验项目名称

愿电距离检查

温度循环试验

内压荫受(或破坏)负荷试验

湾曲破坏负荷试验

壁厚工额击穿电压试验

乱隙性试验

试验依据

本标准第4.2.1b条

体标准第4.6条

本标准第4.8.1.3条

体标准第4.9.2条

本标准第4.10条

本标准第4.5条

试验数量

经项①试验后的2只

经项②后的1只

经项②后的1只

试验方法

本标准第5.1条及GB775.3

本标准第5.2条及GB775.3

经项及④后的瓷块共3块

经项?及④后的瓷块共3块

注：如进行瓷套元件上下两端弯曲试验时，该项试品数量应增加一倍。包装与标志

瓷套的包装推荐果用JB/Z94的规定。瓷套应按图样规定的部位清楚而牢固地标出制造厂商标和制造年月。瓷套包装箱上应标明：

制造厂名称；

瓷套型号(或代号)：

瓷套数量和重量；

“小心轻放”、“瓷件”等字样或指示标记。GB775.1

随着送交的每箱瓷套应附有产品检查合格证，此证应具有制造厂质量检查部门的印章。JB/T7844—1995

瓷套内腔气体压力的修正

(补充件）

电力设备在运行中，由于受正常额定电流和介质损耗引起的发热的影响，其内部可能出现最高温度，使瓷套内腔气体压力升高。因而相应于电力设备的额定压力（20℃时）应予修正。SF。气体的修正系数列于图A1。

查图示例

某SF。断路器在20℃时的额定压力为0.6MPa，允许温升50K，即其最高发热温度为90C，查图A1横标90℃与0.6MPa曲线交点得纵标SF。气体压力为0.82MPa，此压力即为相应20C时SF。气体的压力。

气体压力吗

图A1SF。气体压力与周围空气温度的关系R

JB/T78441995

瓷套耐受弯矩的确定

(参考件)

影响瓷套弯曲应力的因索及安全系数的应用发生在电力设备上的弯曲应力受下列因素的影响。可以根据特定的应用情况进行选择组合，表B1是考虑日常可能发生的负荷应力和极少发生的负荷应力的因素及其安全系数。表B1

设计压力

端子额定负荷

短路负荷

冰负荷

地震负荷

安全系数

日常可能

发生的负荷

的应力

瓷套的负荷因素及安全系数

极少发生的负荷的应力

短路负荷

方案1

应用表B1确定试验耐受弯曲应力，主并由其计算出试验耐受弯矩。

图BI是瓷套的弯矩试验值可利用值的关系。试验值

型式试验

耐受弯矩

逐个试验弯矩

50%（或70%）

相应于设计压力的弯矩

冰负荷

方案2

可利用值

-100.（方案3）

=83.3% (（案2)

(方案1)

地震负荷

方案3

极少发生的剧烈负荷

一47.6%（日常发生的负荷）

相当于设计压力的弯矩可按B1公式计算；式中：P—设计压力

D——密封垫直径

JB/T7844-1995

D(D+D)

D。一绝缘体无伞处（主体部位）外径D,—内径

如果由压力P引起的轴向应力是均勾的，且它相对于小于由运行中最大持久弯矩产生的最大轴向应力6，但不超过25%时，可采用B2简化计算公式：D

由运行中最大持久弯矩产生的最大轴向应力%，按公式B3计算。

附加说明：

瓷套相关尺寸示意图

本标准由全国绝缘子标准化技术委员会提出。本际准由西安电瓷研究所归口。本标准由西安电瓷研究所负责起草。本标准委托西安电瓷研究所负责解释。本标准主要起草人刘树横李大楠。(B2)

中华人民共和国

机械行业标准

气压瓷套通用技术条件

JB/T 78441995

机械科学研究院出版发行

机械科学研究院印刷

（北京首体南路2号

邮编100044)

字数XXX,XXX

开本880×1230

印张X/X

19XX年XX月第X版

19XX年XX月第X印刷

印数1-XXX

定价XXX.XX元

XX-XXX

机械工业标准服务网：http://www.JB.ac.cn661_8

北检院检验检测中心能够参考《JB/T 7844-1995 气压瓷套 通用技术条件》中的检验检测项目，对规范内及相关产品的技术要求及各项指标进行分析测试。并出具检测报告。

检测范围包含《JB/T 7844-1995 气压瓷套 通用技术条件》中适用范围中的所有样品。

测试项目

按照标准中给出的实验方法及实验方案、对需要检测的项目进行检验测试，检测项目包含《JB/T 7844-1995 气压瓷套 通用技术条件》中规定的所有项目，以及出厂检验、型式检验等。

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线上咨询或者拨打咨询电话;

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1、指标检测：按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享：按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析：对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

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