JB/T 8753-1998 电触头材料金相图谱

标准中涉及的相关检测项目

• 金相组织分析
• 颗粒度评定
• 相分布检测
• 孔隙率测定

以下是标准中通常提及的检测和分析方法：

• 光学显微镜观察：通过采用光学显微技术，观察材料的微观结构和组成。
• 扫描电子显微镜（SEM）：使用SEM方法，提供更高分辨率的图像，以进行详细的相分布和界面分析。
• 图像分析技术：应用图像处理软件以定量分析颗粒度和孔隙率。
• X射线衍射（XRD）：用于评估材料中的相组成。

该标准主要适用于以下涉及电触头材料的产品：

• 银基触头材料
• 铜基触头材料
• 银钨、银石墨等复合触头材料
• 其它特种电触头合金

通过采用这些方法和检测项目，可以确保电触头材料在使用过程中具有足够的可靠性和导电性能。

JB/T 8753-1998 电触头材料金相图谱的基本信息

标准名：电触头材料金相图谱

标准号：JB/T 8753-1998

标准类别：机械行业标准(JB)

发布日期：1998-05-26

实施日期：1998-12-01

标准状态：现行

JB/T 8753-1998 电触头材料金相图谱的简介

JB/T 8753-1998 电触头材料金相图谱的部分内容

北检院检验检测中心能够参考《JB/T 8753-1998 电触头材料金相图谱》中的检验检测项目，对规范内及相关产品的技术要求及各项指标进行分析测试。并出具检测报告。

检测范围包含《JB/T 8753-1998 电触头材料金相图谱》中适用范围中的所有样品。

测试项目

按照标准中给出的实验方法及实验方案、对需要检测的项目进行检验测试，检测项目包含《JB/T 8753-1998 电触头材料金相图谱》中规定的所有项目，以及出厂检验、型式检验等。

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检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检研究院的服务范围

1、指标检测：按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享：按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析：对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4，样品前处理：对产品进行预处理后，进行样品前处理，包括样品的采集与保存，样品的提取与分离，样品的鉴定以及样品的初步分析，通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析：根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测，然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。