JB/T 9687.1-1999 电力半导体器件用钼圆片

标准中涉及的相关检测项目

检测项目：

• 物理外观检查：包括检查圆片的表面是否清洁、光滑，无明显的划痕和缺陷。
• 尺寸测量：需要检测圆片的直径、厚度以及平整度，以确保符合标准的尺寸要求。
• 成分分析：检测钼材料的化学成分，以确保满足纯度和杂质含量的标准。
• 物理性能测试：包括机械强度、硬度等物理特性的检测。
• 热性能测试：检测圆片的导热系数和热膨胀系数。
• 电性能测试：检测圆片的电导率和其他电性能参数。

检测方法：

• 外观检查通常采用目视检验和显微镜检验。
• 尺寸测量可以使用游标卡尺、千分尺等精密测量工具。
• 成分分析常用的包括光谱分析法、化学滴定法等。
• 物理性能的检测方法包括硬度计测量、机械拉伸试验等。
• 热性能通常通过稳态热导率实验设备和热膨胀仪进行测量。
• 电性能测试可以采用电阻率测量仪等设备。

涉及产品：

• 钼圆片：主要用于各种半导体器件的基础材料，比如二极管、晶闸管等。
• 电力半导体器件：这些器件在电力行业中应用广泛，用于控制和转换电能。

上述检测项目和方法是为了确保钼圆片在应用中的性能稳定和安全可靠。每个检测结果都需满足标准规定，以保障产品质量。

JB/T 9687.1-1999 电力半导体器件用钼圆片的基本信息

标准名：电力半导体器件用钼圆片

标准号：JB/T 9687.1-1999

标准类别：机械行业标准(JB)

发布日期：1999-08-06

实施日期：2000-01-01

标准状态：现行

JB/T 9687.1-1999 电力半导体器件用钼圆片的简介

JB/T 9687.1-1999 电力半导体器件用钼圆片的部分内容

北检院检验检测中心能够参考《JB/T 9687.1-1999 电力半导体器件用钼圆片》中的检验检测项目，对规范内及相关产品的技术要求及各项指标进行分析测试。并出具检测报告。

检测范围包含《JB/T 9687.1-1999 电力半导体器件用钼圆片》中适用范围中的所有样品。

测试项目

按照标准中给出的实验方法及实验方案、对需要检测的项目进行检验测试，检测项目包含《JB/T 9687.1-1999 电力半导体器件用钼圆片》中规定的所有项目，以及出厂检验、型式检验等。

热门检测项目推荐

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检研究院的服务范围

1、指标检测：按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享：按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析：对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4，样品前处理：对产品进行预处理后，进行样品前处理，包括样品的采集与保存，样品的提取与分离，样品的鉴定以及样品的初步分析，通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析：根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测，然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。